芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西1月30日?qǐng)?bào)道，1月26日，上海高性能非易失性存儲(chǔ)（NVM）芯片設(shè)計(jì)公司聚辰股份正式遞表港交所。

聚辰股份成立于2009年11月，致力于滿足AI時(shí)代高速迭代與擴(kuò)容的存儲(chǔ)需求，研發(fā)及供應(yīng)SPD芯片、EEPROM、NORFlash等關(guān)鍵存儲(chǔ)類芯片、攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等混合信號(hào)類芯片以及NFC芯片及配套解決方案，并持續(xù)推進(jìn)VPD芯片的認(rèn)證工作。

同時(shí)，該公司正在推動(dòng)閉環(huán)式及光學(xué)防抖式攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等高端產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)交付，并逐步切入邊緣AI等快速增長(zhǎng)的新興市場(chǎng)。

其產(chǎn)品組合現(xiàn)已覆蓋AI基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等存儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景，已得到全球內(nèi)存模組巨頭、中國(guó)及境外知名汽車企業(yè)、主流智能手機(jī)廠商等下游終端客戶的廣泛應(yīng)用。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2023年及2024年收入計(jì)，聚辰股份是全球第三、中國(guó)第一大EEPROM供應(yīng)商，以及全球第二大DDR5 SPD芯片供應(yīng)商。

全球能夠大規(guī)模提供配套DDR5存儲(chǔ)器模組的SPD芯片供應(yīng)商僅有2家。按2024年收入計(jì)，聚辰股份擁有全球DDR5 SPD芯片市場(chǎng)超過(guò)40%的份額，且擁有全球EEPROM市場(chǎng)14.0%的份額。

在消費(fèi)電子EEPROM板塊，該公司在攝像頭模組EEPROM及液晶面板EEPROM市場(chǎng)亦分別以40.3%和21.8%的份額排名全球第一。

在全球汽車電子EEPROM板塊，該公司是全球第三大汽車電子EEPROM供應(yīng)商和最大的汽車電子EEPROM中國(guó)供應(yīng)商。截至2025年底，聚辰股份是唯一可以提供全系列車規(guī)級(jí)EEPROM芯片的中國(guó)供應(yīng)商。

在開(kāi)環(huán)攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)中，按2024年收入計(jì)，前三大公司占據(jù)了46.9%的市場(chǎng)份額。其中，聚辰股份憑借17.8%的市場(chǎng)份額在行業(yè)中排名第一。

該公司自2019年12月在上交所科創(chuàng)板上市，于2023年獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。截至1月29日收盤(pán)，聚辰股份總市值為275億元。

一、2025年前9個(gè)月收入超9億，出貨量逾27億顆

2023年、2024年、2025年1-9月，聚辰股份收入分別為7.03億元、10.28億元、9.33億元，凈利潤(rùn)分別為0.83億元、2.76億元、3.10億元，研發(fā)費(fèi)用分別為1.61億元、1.76億元、1.46億元，毛利率分別為46.6%、54.8%、59.8%。

▲2023年~2025年1-9月聚辰股份營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

同期，其經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)分別為1.41億元、2.98億元、3.01億元。

聚辰股份的產(chǎn)品組合包括：

（1）涵蓋若干核心存儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景的存儲(chǔ)芯片，包括以支持DDR2至DDR5內(nèi)存模組的全系列SPD芯片為亮點(diǎn)的存儲(chǔ)模組配套芯片、面向汽車電子、工業(yè)控制的高可靠性存儲(chǔ)芯片以及面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的存儲(chǔ)芯片；

（2）混合信號(hào)類芯片，即攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片；

（3）其他產(chǎn)品，主要包括NFC芯片。

其中，存儲(chǔ)類芯片在2023年至2025年9月底貢獻(xiàn)了聚辰股份超8成的收入。

2023年、2024年、2025年1-9月，該公司芯片出貨量分別為24.32億顆、33.13億顆、27.44億顆。

按地區(qū)劃分，其收入明細(xì)如下：

聚辰股份的綜合財(cái)務(wù)狀況表概要如下：

現(xiàn)金流如下：

截至2025年9月底，其研發(fā)人員共203人，占比約60%，其中碩士及以上學(xué)歷人員超過(guò)30%。

截至2026年1月20日，聚辰股份已自主獲得76項(xiàng)授權(quán)專利及78項(xiàng)產(chǎn)品布圖設(shè)計(jì)證書(shū)，充分體現(xiàn)了團(tuán)隊(duì)的系統(tǒng)化研發(fā)能力和持續(xù)突破實(shí)力。

二、三大領(lǐng)域地位領(lǐng)先：AI服務(wù)器及AI PC、汽車電子、消費(fèi)電子

非易失性存儲(chǔ)芯片主要包括EEPROM、NOR Flash等，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)模組配套芯片、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

在存儲(chǔ)模組配套芯片應(yīng)用中，主要產(chǎn)品為SPD及VPD。SPD芯片內(nèi)置EEPROM，用于存儲(chǔ)模組信息及各元件的配置參數(shù)；VPD芯片用于在存儲(chǔ)系統(tǒng)中存儲(chǔ)產(chǎn)品信息、配置參數(shù)與安全認(rèn)證數(shù)據(jù)，是新一代企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（eSSD）及CXL模組的重要基礎(chǔ)元件。

聚辰股份致力于做細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者：

（1）擁抱AI時(shí)代：憑借在DDR5 SPD領(lǐng)域的顯著領(lǐng)先地位，率先布局面向下一代eSSD及CXL模組的VPD產(chǎn)品。

（2）汽車電子領(lǐng)域持續(xù)突破：在中國(guó)車載市場(chǎng)已建立領(lǐng)先地位，客戶覆蓋全部國(guó)內(nèi)主流汽車品牌，以及大部分海外知名車企和一級(jí)供應(yīng)商；將進(jìn)一步加強(qiáng)海外汽車電子市場(chǎng)的深耕力度，著眼于在全球車載EEPROM芯片市場(chǎng)躋身前二、甚至第一的領(lǐng)先地位。

（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域加強(qiáng)滲透：十余年來(lái)，在智能手機(jī)攝像頭模組及LCD面板的EEPROM解決方案領(lǐng)域始終保持領(lǐng)先地位。

1、AI服務(wù)器及AI PC

AI浪潮驅(qū)動(dòng)服務(wù)器與PC等AI基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存配置顯著升級(jí)。當(dāng)前主流的AI服務(wù)器通常需要部署超過(guò)20根DDR5內(nèi)存模組，是傳統(tǒng)通用服務(wù)器的2倍左右，AI PC應(yīng)用的加速滲透也在驅(qū)動(dòng)PC端不斷迭代內(nèi)存配置需求。

在此背景下，聚辰股份已投入商業(yè)應(yīng)用并支持DDR5的SPD芯片，以及目前正處于認(rèn)證階段、用于eSSD和CXL模組的VPD芯片，有望獲得全球主要云服務(wù)商、服務(wù)器廠商及AI PC品牌的采用及更廣泛部署，從而深入滲透至AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。

聚辰股份自DDR2世代即已研發(fā)內(nèi)存模組配套SPD芯片，針對(duì)最新的DDR5內(nèi)存技術(shù)，與一家全球領(lǐng)先的內(nèi)存互聯(lián)芯片供應(yīng)商建立深度合作。此外，該公司正積極拓展新產(chǎn)品線，推出配套下一代高性能存儲(chǔ)設(shè)備的VPD芯片。

2、汽車電子

聚辰股份用于汽車電子的高可靠性存儲(chǔ)芯片符合AEC-Q100 A1-A2標(biāo)準(zhǔn)，EEPROM容量覆蓋1Kb-4Mb、NOR Flash容量覆蓋512Kb-16Mb，已在視覺(jué)感知、智能座艙、三電系統(tǒng)、底盤(pán)傳動(dòng)與車身控制等汽車四大系統(tǒng)的數(shù)十個(gè)子模塊中得到了廣泛的應(yīng)用。

其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于全球前20大中的16大、中國(guó)前20大的所有汽車品牌以及中國(guó)逾85%的自主乘用車品牌的多個(gè)核心車載模塊。

3、消費(fèi)電子

聚辰股份的消費(fèi)存儲(chǔ)類芯片已獲可穿戴設(shè)備、手持云臺(tái)及AI相關(guān)設(shè)備采用，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、顯示器、聯(lián)網(wǎng)模組等各類消費(fèi)電子產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)規(guī)模。

該公司應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的存儲(chǔ)類芯片包含高性能EEPROM以及先進(jìn)的NOR Flash產(chǎn)品，提供覆蓋1Kb-4Mb容量區(qū)間的全系列EEPROM芯片。

截至2024年，聚辰股份已躋身全球EEPROM供應(yīng)商市場(chǎng)份額前列，并在智能手機(jī)攝像頭模組、LCD/AMOLED面板及藍(lán)牙模組領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

三、前五大客戶收入占比超過(guò)50%

聚辰股份為廣泛的客戶群提供服務(wù)，其中許多是內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制及消費(fèi)電子領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。

其直銷模式是主要服務(wù)于AI服務(wù)器、汽車電子、工業(yè)控制和消費(fèi)電子行業(yè)的頭部戰(zhàn)略客戶，亦借助分銷商支持產(chǎn)品銷售。

2023年、2024年、2025年1-9月，前五大客戶收入分別占聚辰股份總收入的57.7%、57.5%、59.3%，最大客戶收入分別占其總收入的22.9%、34.4%、41.1%。

同期，聚辰股份向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)額分別占其總采購(gòu)額的90.1%、91.3%、85.8%。

四、董事長(zhǎng)亦是天壕能源、國(guó)耀量子董事長(zhǎng)

陳作濤、陳作寧（陳作濤的親兄弟）、天壕科技、珞珈投資、天壕投資及珞珈管理構(gòu)成聚辰股份的單一最大股東集團(tuán)。

陳作濤基于看好聚辰股份的發(fā)展前景，在2016年7月收購(gòu)了該公司的大部分股權(quán)，并自2017年4月起獲委任為聚辰股份董事長(zhǎng)及執(zhí)行董事。

他自2010年10月起一直擔(dān)任深交所上市公司天壕能源股份有限公司的董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理，自2018年7月起擔(dān)任天壕新能源股份有限公司董事長(zhǎng)，自2023年4月起擔(dān)任港交所上市公司金山軟件有限公司獨(dú)立非執(zhí)行董事，自2024年6月起擔(dān)任上海天壕科技有限公司執(zhí)行董事，自2024年8月起擔(dān)任山東國(guó)耀量子雷達(dá)科技有限公司董事長(zhǎng)兼執(zhí)行董事。

張建臣于2018年1月加入聚辰股份，自2020年4月起擔(dān)任執(zhí)行董事，并自2020年3月起擔(dān)任總經(jīng)理。

他本碩均畢業(yè)于上海交通大學(xué)，2004年至2010年任職于恩智浦半導(dǎo)體（上海）有限公司，最后職務(wù)為高級(jí)區(qū)域銷售及營(yíng)銷經(jīng)理；2011年至2015年擔(dān)任艾邁斯半導(dǎo)體（深圳）有限公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理；2016年至2018年擔(dān)任逐點(diǎn)半導(dǎo)體（上海）有限公司中國(guó)區(qū)市場(chǎng)銷售及商務(wù)拓展副總裁，并自2023年6月起擔(dān)任獨(dú)立非執(zhí)行董事。

傅志軍自2020年4月起擔(dān)任聚辰股份研發(fā)高級(jí)副總經(jīng)理。他本碩均畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，曾任職于上海敏勤、上海芯成半導(dǎo)體、上海展訊通信、上海華虹、上海微技術(shù)工業(yè)研究院、上海燦芯半導(dǎo)體、武漢新芯、上海佑磁信息。

2024年及2025年1-9月，聚辰股份執(zhí)行董事及監(jiān)事的薪酬如下：

結(jié)語(yǔ)：非易失性存儲(chǔ)芯片迎來(lái)市場(chǎng)擴(kuò)容

非易失性存儲(chǔ)芯片作為在斷電環(huán)境下仍可永久保存數(shù)據(jù)的核心硬件，已成為AI服務(wù)器、汽車電子、消費(fèi)電子等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)元件與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)基石。

AI算力和大模型訓(xùn)練的快速發(fā)展，推動(dòng)底層硬件架構(gòu)的深刻變革，促使服務(wù)器存儲(chǔ)器配置大幅提升，加速DDR5存儲(chǔ)器模組及其配套芯片（例如SPD、VPD等產(chǎn)品）的市場(chǎng)需求。

在此趨勢(shì)下，聚辰股份憑借其產(chǎn)品布局，有望隨著市場(chǎng)擴(kuò)容趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。