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前言

2026年初一紙芯片設(shè)備進(jìn)口許可讓全球半導(dǎo)體行業(yè)陷入沉思，美國(guó)商務(wù)部突然向三星、SK海力士和臺(tái)積電發(fā)放年度通用許可證，允許三家企業(yè)無需逐案審批，就能從美歐采購制造設(shè)備。

表面上看是放寬限制，實(shí)則是美國(guó)對(duì)華芯片策略的重大轉(zhuǎn)向，從硬邦邦的封鎖，換成了更隱蔽的軟制衡。

臺(tái)積電三星收縮戰(zhàn)線

有趣的是，就在華盛頓釋放“善意”的同時(shí)，臺(tái)積電和三星卻在悄悄收縮美國(guó)戰(zhàn)線，關(guān)停當(dāng)?shù)毓S流水線，把更多資源撤回亞洲。

一邊是政策松綁，一邊是巨頭撤離，這場(chǎng)看似矛盾的博弈背后，藏著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的核心邏輯，而中國(guó)正憑借崛起的產(chǎn)業(yè)鏈和龐大市場(chǎng)，悄然站在博弈中心。

美國(guó)的“松綁”從來不是妥協(xié)，而是算清利弊后的策略調(diào)整，2022年美國(guó)一度試圖用硬封鎖切斷中國(guó)獲取先進(jìn)技術(shù)的路徑，可執(zhí)行三年后才發(fā)現(xiàn)，這條路根本走不通，反而搬起石頭砸了自己的腳。

美國(guó)商務(wù)部官員私下坦言，若持續(xù)禁止三星、臺(tái)積電采購美歐設(shè)備，這些企業(yè)為了生存，必然會(huì)轉(zhuǎn)向中國(guó)設(shè)備商，反而加速中國(guó)技術(shù)迭代，與封鎖初衷背道而馳。

2024年國(guó)內(nèi)12英寸晶圓月產(chǎn)能已達(dá)60萬片，中芯國(guó)際邏輯芯片月產(chǎn)能更是歷史性突破百萬片大關(guān)，若外資企業(yè)因設(shè)備限制無法擴(kuò)產(chǎn)，市場(chǎng)份額只會(huì)被中國(guó)本土企業(yè)快速蠶食。

三星西安工廠NAND閃存擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，因設(shè)備延遲延期半年，SK海力士無錫工廠產(chǎn)能提升亦遇阻，此番挫折促使兩大巨頭重新審視過度依賴美國(guó)所潛藏的風(fēng)險(xiǎn)。

于是美國(guó)換了套玩法，用“年度許可證”筑就軟屏障，表面上讓盟友企業(yè)正常采購設(shè)備維持產(chǎn)能，實(shí)則是想牢牢掌控它們的先進(jìn)產(chǎn)能，既守住全球供應(yīng)鏈控制權(quán)，又阻止技術(shù)流入中國(guó)。

這種雙標(biāo)操作早已是美國(guó)的慣用伎倆，自己砸補(bǔ)貼貸款扶持本土企業(yè)，美其名曰“重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)投資”，卻把其他國(guó)家的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼指責(zé)為“不公平競(jìng)爭(zhēng)”，當(dāng)年對(duì)付日本半導(dǎo)體、歐盟航空業(yè)都是這一套。

慢慢轉(zhuǎn)移回中國(guó)本土

臺(tái)積電和三星的撤廠行動(dòng)，本質(zhì)是逐利本能下的理性選擇，和所謂“叛變”毫無關(guān)系，當(dāng)初兩家企業(yè)跟風(fēng)去美國(guó)建廠，多少是被520億美元補(bǔ)貼誘惑，同時(shí)迫于政治壓力。

可落地后才發(fā)現(xiàn)，美國(guó)建廠就是一場(chǎng)賠本買賣，處處都是坑，臺(tái)積電鳳凰城工廠最初預(yù)算120億美元，最終總投資飆升至1650億美元，是初始預(yù)算的13倍。

相較之下，補(bǔ)貼數(shù)額差距顯著，臺(tái)積電拿到補(bǔ)貼僅66億美元，三星境遇更差，僅獲47.5億美元，而作為“親兒子”的英特爾，獨(dú)占近400億美元補(bǔ)貼，高下立見。

人力和供應(yīng)鏈短板更是壓垮駱駝的最后一根稻草，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)工程師缺口高達(dá)5.9萬至7.7萬人，熟練技工極度稀缺。

在晶圓清洗工序中，臺(tái)灣新人短短一周就能熟練操作，美國(guó)工人歷經(jīng)兩月培訓(xùn)仍差錯(cuò)頻出，無奈之下臺(tái)積電只好從臺(tái)灣調(diào)派技術(shù)骨干，這直接導(dǎo)致人力成本與差旅費(fèi)大幅攀升。

更要命的是供應(yīng)鏈配套缺失，一座晶圓廠需700多種精密零部件，美國(guó)90%都依賴進(jìn)口，物流和關(guān)稅讓成本再漲40%至200%，2025年9月鳳凰城工廠還因供電故障報(bào)廢數(shù)千片晶圓，直接損失上億美元。

反觀亞洲不僅供應(yīng)鏈成熟、人力成本合理，更有中國(guó)這個(gè)全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球24%，臺(tái)積電40%營(yíng)收、三星一半存儲(chǔ)芯片出貨都來自中國(guó)大陸。

與此同時(shí)AI浪潮引發(fā)需求的結(jié)構(gòu)性變革，電源管理芯片與功率器件的需求呈指數(shù)級(jí)攀升，鑒于亞洲在這類成熟制程領(lǐng)域配套更為完備，順理成章地成為巨頭們關(guān)注的核心焦點(diǎn)。

關(guān)停老舊產(chǎn)線則是巨頭們的產(chǎn)業(yè)升級(jí)布局，臺(tái)積電計(jì)劃兩年內(nèi)淘汰6英寸業(yè)務(wù)、整合8英寸產(chǎn)能，三星也將關(guān)停韓國(guó)器興8英寸S7廠，把資源集中到12英寸晶圓和高端制程上。

對(duì)它們而言，8英寸產(chǎn)線設(shè)備老舊、維修成本高、利潤(rùn)微薄，不如聚焦3nm、2nm先進(jìn)制程和AI高端芯片，把低利潤(rùn)的8英寸成熟制程訂單，慢慢轉(zhuǎn)移給中國(guó)本土晶圓廠，這是行業(yè)升級(jí)的必然趨勢(shì)。

美國(guó)霸權(quán)正在消退

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的悄然崛起，才是這場(chǎng)格局重構(gòu)的關(guān)鍵變量，美國(guó)的硬封鎖不僅沒困住中國(guó)，反而倒逼出自主突破的動(dòng)力。

短短四年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程高歌猛進(jìn)，2020年國(guó)產(chǎn)化率僅12%，至2024年已飆升至35%，新建產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)55%，刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率亦超50%。

中微公司5nm刻蝕機(jī)進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)鏈，北方華創(chuàng)12英寸沉積設(shè)備在中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率超90%，上海微電子28nm光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

材料領(lǐng)域同樣多點(diǎn)開花，滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片批量供應(yīng)，江豐電子高純?yōu)R射靶材占據(jù)全球30%市場(chǎng)份額，產(chǎn)能擴(kuò)張帶來議價(jià)能力提升。

2025年底中芯國(guó)際對(duì)8英寸BCD工藝代工提價(jià)10%，華虹半導(dǎo)體部分8英寸產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逼近100%，還吸引了英飛凌、安森美等國(guó)際巨頭轉(zhuǎn)單，形成“技術(shù)突破-產(chǎn)能擴(kuò)張-成本降低-搶占市場(chǎng)”的正循環(huán)。

當(dāng)下全球半導(dǎo)體行業(yè)步入“產(chǎn)能為王”之境，摩根士丹利報(bào)告清晰表明，于2026年產(chǎn)能將成為該行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力所在，彰顯著產(chǎn)能在行業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵地位。

2026年受臺(tái)積電、三星戰(zhàn)略性減產(chǎn)波及，全球8英寸代工產(chǎn)能將縮減2.4%，與此同時(shí)，AI驅(qū)動(dòng)的相關(guān)需求依舊旺盛，供需失衡之下，掌握制造能力的廠商議價(jià)權(quán)大幅提升。

中國(guó)憑借持續(xù)擴(kuò)張的產(chǎn)能、完善的產(chǎn)業(yè)鏈和龐大市場(chǎng)，正逐步掌握博弈主動(dòng)權(quán)，中國(guó)也開始用合規(guī)手段維護(hù)產(chǎn)業(yè)安全，對(duì)鎵、鍺等戰(zhàn)略性材料實(shí)施出口管制，通過審批制度影響全球供應(yīng)預(yù)期。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，到2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)70%以上，逐步實(shí)現(xiàn)從“依賴進(jìn)口”到“自主供應(yīng)”的跨越。

如今的半導(dǎo)體格局，早已不是美國(guó)單極霸權(quán)所能主導(dǎo)，美國(guó)用行政命令強(qiáng)行調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，終究拗不過市場(chǎng)規(guī)律，補(bǔ)貼堆砌的產(chǎn)能缺乏根基，難以長(zhǎng)久。

臺(tái)積電、三星的戰(zhàn)略調(diào)整，不過是順應(yīng)效率與成本的理性選擇，中國(guó)則靠著一步一個(gè)腳印的技術(shù)突破，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要。

結(jié)語

2026年的這份許可證，更像是美國(guó)的“無力感確認(rèn)書”，單極技術(shù)霸權(quán)正在被現(xiàn)實(shí)削弱，兩大體系并行共存、相互博弈成為新常態(tài)。

這場(chǎng)半導(dǎo)體博弈遠(yuǎn)未結(jié)束，但趨勢(shì)已然明朗，唯有掌握核心技術(shù)、筑牢產(chǎn)業(yè)鏈根基，才能在變局中占據(jù)主動(dòng)，而中國(guó)正走在這條正確的道路上。