henry 發(fā)自 凹非寺
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2026年A股首單IPO新受理，落在國(guó)產(chǎn)AI芯片上。

剛剛，上交所信息顯示：上海燧原科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資60億元

據(jù)悉，燧原科技在最近一輪融資估值接近200億元，騰訊科技及其一致行動(dòng)人蘇州湃益合計(jì)持股20.258%，為第一大股東

截至目前，燧原處于科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理階段。

而在“國(guó)產(chǎn)GPU四小龍”中，摩爾線程、沐曦股份已在科創(chuàng)板上市，壁仞科技則選擇了港股。

燧原沖刺IPO

燧原科技此次計(jì)劃募集60億元，資金投向高度集中，幾乎全部用于研發(fā)相關(guān)項(xiàng)目。

具體來(lái)看，募資主要流向三塊：

• 15.03億元：第五代AI芯片系列產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
• 11.96億元：第六代AI芯片系列產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
• 33億元：先進(jìn)人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新項(xiàng)目

在營(yíng)收端，據(jù)招股書(shū)顯示，2025年1-9月，燧原科技的營(yíng)業(yè)收入已經(jīng)超5.4億元。

而回看2022年到2024年，燧原科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入更是從2022年的約0.9億元，增長(zhǎng)到2024年超7.2億元，兩年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到183.15%

也正是在這個(gè)階段，燧原科技的收入結(jié)構(gòu)開(kāi)始發(fā)生明顯變化。

自2023年起，隨著技術(shù)的迭代和產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用，燧原科技營(yíng)收重心發(fā)生了明顯變化：

AI加速卡及模組、智算系統(tǒng)及集群已成為公司收入的主要來(lái)源，并在2023年度占比超過(guò)50%。

到2025年1–9月，第三代AI加速卡在互聯(lián)網(wǎng)客戶的多個(gè)AI業(yè)務(wù)場(chǎng)景中放量，僅這一期間AI加速卡及模組的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入，已超過(guò)2024年全年水平。

值得一提的是，騰訊為燧原科技2025年度1-9月的最大客戶，相關(guān)銷(xiāo)售收入占當(dāng)期營(yíng)收的57.28%

不過(guò)，從盈利層面看，燧原仍處在投入期。

由于云端AI芯片研發(fā)投入巨大且客戶驗(yàn)證周期長(zhǎng)，公司目前仍處于虧損狀態(tài)。

• 2025年1–9月：凈虧損約8.87億元
• 2024年：凈虧損約15.1億元
• 2023年：凈虧損約16.6億元
• 2022年：凈虧損約11.2億元

整體呈現(xiàn)出虧損幅度逐步收窄的趨勢(shì)。

據(jù)招股書(shū)披露，基于在手訂單、研發(fā)規(guī)劃以及產(chǎn)品迭代和交付節(jié)奏，燧原科技最早有望在2026年達(dá)到盈虧平衡點(diǎn)

回顧燧原科技的上市歷程，公司于2024年8月首次提交IPO輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。

隨后在2025年11月1日再次提交上市輔導(dǎo)備案，保薦機(jī)構(gòu)更換為中信證券。

至2026年1月1日，公司完成上市輔導(dǎo)，并于2026年1月22日，其科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)或獲受理。

若發(fā)行成功，燧原科技將成為A股第三家GPU公司

關(guān)于燧原科技

燧原科技創(chuàng)立于2018年3月，兩位創(chuàng)始人是來(lái)自AMD的同事趙立東和張亞林。

公司聚焦云端AI芯片，核心業(yè)務(wù)覆蓋三層：芯片及硬件、軟件及編程平臺(tái)，以及算力集群解決方案。

成立至今八年間，燧原已完成四代架構(gòu)、五款云端AI芯片的自研迭代，并圍繞自研芯片構(gòu)建起完整產(chǎn)品體系，覆蓋AI芯片（燧思系列）、AI加速卡及模組（云端系列）、智算系統(tǒng)及集群，以及AI計(jì)算與編程軟件平臺(tái)。

其中，在硬件層面，燧原基于自主指令集設(shè)計(jì)了原創(chuàng)計(jì)算架構(gòu)，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的TensorCore與NVLink體系，形成了自研的GCU-CARE加速計(jì)算單元GCU-LARE片間高速互連技術(shù)

該架構(gòu)面向大模型訓(xùn)練與推理場(chǎng)景，強(qiáng)調(diào)高并行度計(jì)算下的性能釋放，同時(shí)保留較高的編程靈活性。

在軟件層面，燧原并未跟隨英偉達(dá)主導(dǎo)的CUDA生態(tài)，而是自研了覆蓋驅(qū)動(dòng)程序、編譯語(yǔ)言與編譯器、算子庫(kù)及工具鏈的全棧AI計(jì)算與編程平臺(tái)“馭算TopsRider”

這主要用于連接自研硬件與主流AI模型，降低模型遷移與開(kāi)發(fā)成本，使硬件性能能夠在實(shí)際應(yīng)用中更充分釋放。

在此基礎(chǔ)上，公司將軟硬件能力向上延伸至智算系統(tǒng)及集群，報(bào)告期內(nèi)已實(shí)現(xiàn)千卡、萬(wàn)卡級(jí)智算中心項(xiàng)目收入，并開(kāi)始聯(lián)合客戶推進(jìn)更大規(guī)模、具有商業(yè)化價(jià)值的高速互聯(lián)集群方案。

國(guó)產(chǎn)GPU輪番登陸資本市場(chǎng)

整體來(lái)看，國(guó)內(nèi)云端AI芯片仍處于發(fā)展初期。

當(dāng)前英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但本土廠商正在逐步突破技術(shù)與規(guī)模門(mén)檻，行業(yè)格局開(kāi)始出現(xiàn)松動(dòng)。

從技術(shù)路線劃分，中國(guó)云端AI芯片廠商大致分為兩類(lèi)：

一類(lèi)是以華為海思、寒武紀(jì)和燧原科技為代表的非GPGPU架構(gòu)廠商；另一類(lèi)則是以摩爾線程、沐曦股份、天數(shù)智芯和壁仞科技為代表的GPGPU架構(gòu)廠商。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)AI加速卡整體出貨量超過(guò)270萬(wàn)張，其中英偉達(dá)約190萬(wàn)張，市占率約70%

同期，燧原科技AI加速卡及模組銷(xiāo)量約3.88萬(wàn)張，對(duì)應(yīng)約1.4%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，在國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商中位居前列。

在這一背景下，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技和燧原科技，常被并稱(chēng)為“國(guó)產(chǎn)GPU四小龍”。

從時(shí)間線上看，摩爾線程成立于2020年6月，已于2025年12月5日登陸科創(chuàng)板，成為國(guó)產(chǎn)GPU第一股

沐曦股份成立于2020年9月，于2025年12月17日登陸科創(chuàng)板；

壁仞科技成立于2019年9月，于2026年1月2日登陸港交所，成為港股國(guó)產(chǎn)GPU第一股。

而作為四者中最早成立的公司，燧原科技也終于在2026年開(kāi)年迎來(lái)A股科創(chuàng)板IPO受理。

雖然同為GPU公司，但四小龍的定位并不相同，而是各有側(cè)重

摩爾線程專(zhuān)注全功能GPU，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)“一套架構(gòu)服務(wù)多場(chǎng)景”戰(zhàn)略，單芯片集成AI計(jì)算、圖形渲染、物理仿真、科學(xué)計(jì)算、超高清編解碼等多種能力。

壁仞科技聚焦高端云端大算力GPGPU，主要面向云數(shù)據(jù)中心、運(yùn)營(yíng)商、智算中心等核心場(chǎng)景，支撐大模型訓(xùn)練、AI推理、高性能科學(xué)計(jì)算等各類(lèi)通用計(jì)算負(fù)載。

沐曦股份則對(duì)標(biāo)AMD，以AI訓(xùn)推和通用計(jì)算為核心，兼顧圖形渲染。燧原科技則專(zhuān)注云端AI訓(xùn)練與推理，重點(diǎn)聚焦AI推理市場(chǎng)。

回看過(guò)去也就不到幾個(gè)月時(shí)間，國(guó)產(chǎn)GPU正在集體沖線資本市場(chǎng)：摩爾線程、沐曦先后登陸A股，壁仞登陸港股，均出現(xiàn)上市后股價(jià)走強(qiáng)的表現(xiàn)。

與此同時(shí)，百度昆侖芯阿里平頭哥等大廠系國(guó)產(chǎn)芯片，也不斷傳出推進(jìn)IPO的消息。

而這波國(guó)產(chǎn)GPU的資本密集落地，本質(zhì)上是技術(shù)演進(jìn)、政策環(huán)境與市場(chǎng)需求疊加共振的結(jié)果。

上市潮既為企業(yè)持續(xù)投入研發(fā)與生態(tài)建設(shè)提供了彈藥，也意味著行業(yè)正從早期探索走向更規(guī)范、可持續(xù)的發(fā)展階段。

接下來(lái)，隨著頭部廠商與大廠系力量協(xié)同推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將逐步收斂到架構(gòu)能力與軟件生態(tài)上，真正夯實(shí)AI自主算力的底座。

[1]http://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202601/002175_20260122_SAOC.pdf

[2]http://www.sse.com.cn/listing/disclosure/ipo/