受益于AI、汽車智能化、人形機器人等新興領域的爆發(fā)，年初以來國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈掀起上漲熱潮。截至1月22日，上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數(shù)年內(nèi)累計漲幅達21.63%，成分股中，普冉股份、佰維存儲、燦芯股份等開年來累計漲幅更是超50%。

為助力投資者便捷把握芯片設計領域的投資機遇，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）于1月23日正式上市交易。該產(chǎn)品跟蹤上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數(shù)，成分股聚焦科創(chuàng)板芯片設計領域上市公司。隨著摩爾線程、沐曦股份在科創(chuàng)板上市，有望進一步提升投資者對該板塊關注度。

有分析認為，在AI技術快速演進的新階段，CPU產(chǎn)業(yè)正迎來重要需求變革。AI Agent對CPU需求的推動呈現(xiàn)乘數(shù)級增長特征：一方面，Agent具備自主修復和重試能力，將傳統(tǒng)人工介入的等待時間壓縮為持續(xù)的系統(tǒng)計算時間；另一方面，Agent調(diào)用工具和腳本的速度可達人類的10-100倍，產(chǎn)生大量臨時性的CPU進程，隨著Agent數(shù)量增加，CPU整體負載將呈幾何級數(shù)放大。

此外，受貿(mào)易摩擦影響，高制程芯片及相關設備獲得難度持續(xù)提升，上游半導體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來較大供給缺口倒逼自主可控加速，同時政策持續(xù)保駕護航，利好國產(chǎn)替代需求提升。

值得注意的是，1月22日，有消息稱，阿里巴巴計劃旗下的芯片子公司平頭哥單獨上市。公開信息顯示，平頭哥半導體有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業(yè)務主體。平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、IoT芯片等，實現(xiàn)芯片端到端設計鏈路全覆蓋。

資料顯示，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）聚焦科創(chuàng)芯片設計核心領域，跟蹤標的指數(shù)涵蓋五十家科創(chuàng)芯片設計領域上市公司，成分股集中度高，單日最大漲跌幅達20%。隨著上游推理需求的持續(xù)高速增長和國產(chǎn)替代持續(xù)提升，板塊配置價值凸顯。