近年來，隨著人工智能（AI）需求的急劇增長，蘋果公司在獲取臺積電（TSMC）芯片方面的競爭也愈來愈激烈。

半導體分析師蒂姆·庫爾潘（Tim Culpan）在最新報告中指出，蘋果在臺積電獲取先進制程制造產(chǎn)能的優(yōu)先權已不再有保障。在過去十多年里，蘋果芯片一直是臺積電擴張戰(zhàn)略的核心，然而如今這一局面發(fā)生了顯著改變。

當下，蘋果正與英偉達（Nvidia）、AMD等專注于AI領域的客戶在芯片供應上展開直接競爭，尤其是在最先進的制程節(jié)點方面。

AI加速器與智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC）相比，每單位消耗的晶圓面積要大得多。這意味著即便AI客戶的數(shù)量相對較少，他們也能占據(jù)先進制造產(chǎn)出的很大一部分份額。受此影響，蘋果的芯片設計在臺積電二十多家制造工廠中不再自動享有優(yōu)先地位。

從客戶排名情況來看，英偉達很可能在2025年的至少一兩個季度里，在營收方面超越蘋果成為臺積電的最大客戶，不過目前確切的客戶排名尚不清楚。而且大約五年前，蘋果就不再是推動臺積電營收增長的主要力量。

這一變化給蘋果帶來了多方面的影響。報告顯示，在未來芯片代際的競爭中，由于要與愿意為優(yōu)先獲取產(chǎn)能支付高額費用的AI客戶競爭，蘋果可能會面臨更高的硅成本。

盡管蘋果不太可能因晶圓供應不足而無法推出產(chǎn)品，但先進制程節(jié)點上持續(xù)存在的價格壓力，可能會在未來幾年影響其產(chǎn)品利潤率或定價策略。

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