山東
IT之家 1 月 16 日消息，科技媒體 MacRumors 今天發(fā)布博文，報道稱分析師蒲得宇（Jeff Pu）最近發(fā)布投資簡報，認為蘋果首款折疊屏手機 iPhone Fold 將在今年 9 月發(fā)布，與 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 一同首發(fā) A20 Pro 芯片。
蒲得宇指出，蘋果今年將應(yīng)用全新“分批發(fā)布策略”，因此 iPhone 18 標準版以及定位更親民的 iPhone 18e 將不會在秋季發(fā)布，而是會在 2027 年春季發(fā)布。
據(jù)介紹，A20 Pro 芯片將采用臺積電全新 2nm 工藝，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，應(yīng)用 WMCM（IT之家注：晶圓級多芯片模組）技術(shù)，可將內(nèi)存與 CPU、GPU、NPU 集成在一塊晶圓上，不必像以前那樣通過硅中介層將內(nèi)存放在芯片旁邊。
得益于這種全新封裝，A20 Pro 芯片將能夠帶來更強大的 AI 性能、更長的電池續(xù)航，并且芯片體積有望進一步縮小，為機身內(nèi)部其他組件騰出更多空間。
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