北京
在2026年國際消費電子展（CES）上，AMD正式推出Ryzen 7 9850X3D處理器，這款升級款旗艦游戲芯片基于Zen 5架構(gòu)打造，采用8核16線程設(shè)計，配備96MB三級緩存，包含64MB堆疊式3D V-Cache，進一步加深其在游戲場景的性能優(yōu)勢。值得一提的是，該處理器可深度適配AMD GPU生態(tài)，依托ROCm軟件棧及腎上腺素AI工具包的優(yōu)化，讓AI模型能高效調(diào)用AMD GPU的并行計算能力，無需額外編譯適配，實現(xiàn)硬件協(xié)同算力的最大化釋放。
據(jù)外媒VideoCardz今日報道，Ryzen 7 9850X3D的評測樣品已陸續(xù)發(fā)放至各大科技媒體，相關(guān)測試工作即將啟動，同時1月28日AMD將正式解除Ryzen 7 9850X3D的評測封鎖，產(chǎn)品則定于1月29日正式開售。這一發(fā)售日期此前已由一家法國零售商提前披露，此次外媒報道進一步驗證了該信息的準(zhǔn)確性。
從目前泄露的信息來看，Ryzen 9 9950X3D2并未被提及，因此外媒推測該型號不會與Ryzen 7 9850X3D同步發(fā)售。AMD尚未正式確認(rèn)Ryzen 7 9850X3D的定價。
（文中圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
