2026年第十七屆機(jī)械與智能制造技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICMIMT 2026)

2026年5月13-15日 | 南非開普敦

2026年第17屆機(jī)械與智能制造技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICMIMT 2026）將于2026年5月13-15日在南非開普敦舉行。本屆會(huì)議旨在為全球機(jī)械與智能制造技術(shù)領(lǐng)域的研究者、工程師、學(xué)者及產(chǎn)業(yè)專家搭建成果展示與行業(yè)實(shí)踐的核心平臺(tái)，通過促進(jìn)創(chuàng)新理念與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的深度碰撞，助力與會(huì)代表締結(jié)產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系、拓展全球合作網(wǎng)絡(luò)。

組織單位：

征稿主題：

包括但不限于：

1、先進(jìn)材料工程：

復(fù)合材料

微納材料

陶瓷材料

金屬合金材料

生物材料

光學(xué)/電子/磁性材料

建筑材料

新能源材料

環(huán)保材料

薄膜

智能/智能材料與系統(tǒng)

新型功能材料

材料測(cè)試與評(píng)估

材料物理與化學(xué)

工裝測(cè)試與評(píng)估

2、通用機(jī)械工程：理論與應(yīng)用：

空氣動(dòng)力學(xué)

航空航天系統(tǒng)和技術(shù)

設(shè)計(jì)和制造中的人工智能技術(shù)

應(yīng)用力學(xué)

自動(dòng)化

生物力學(xué)

計(jì)算流體動(dòng)力學(xué) (CFD)

流體動(dòng)力學(xué)

燃料和燃燒

傳熱傳質(zhì)

暖通空調(diào)

工業(yè)摩擦學(xué)

內(nèi)燃機(jī)

機(jī)電一體化

微機(jī)電系統(tǒng)

微加工

流程建模

納米技術(shù)

國(guó)家電子管理系統(tǒng)

系統(tǒng)優(yōu)化

逆向工程

機(jī)器人技術(shù)

固體力學(xué)

3、工業(yè)設(shè)計(jì)與制造：

創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法

產(chǎn)品生命周期設(shè)計(jì)

智能優(yōu)化設(shè)計(jì)

工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)

CAD/CAM/CAE

機(jī)械傳動(dòng)理論與應(yīng)用

振動(dòng)和噪聲分析與控制

摩擦磨損理論與應(yīng)用

先進(jìn)制造生產(chǎn)模式

虛擬和網(wǎng)絡(luò)制造

制造過程的質(zhì)量監(jiān)控

系統(tǒng)分析與工業(yè)工程

生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理

微電子封裝技術(shù)與設(shè)備

工程優(yōu)化

工業(yè)機(jī)器人及自動(dòng)化生產(chǎn)線

綠色制造

會(huì)議出版及檢索：

經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶徃辶鞒毯妥髡邎?bào)告，被錄用的文章將出版到會(huì)議論文集，由IEEE出版，IEEE Xplore收錄，并提交EI Compendex和Scopus檢索。

期刊推薦：

International Journal of Mechanical Engineering and Robotics Research (IJMERR)

檢索:ESCI (Web of Science), Scopus, CNKI, Google Scholar, etc.;

Journal Metrics: Impact Factor: 1.0;

CiteScore 2024: 3.1; SJR 2024: Q3

會(huì)議出版及檢索歷史：

2018-2025 ：連續(xù)8年成功完成Ei Compendex和Scopus檢索！

ICMIMT 2025 IEEE Xplore(ISBN: 979-8-3315-0932-3)

ICMIMT 2024 IEEE Xplore (ISBN:979-8-3503-6266-4)

ICMIMT 2023 IEEE Xplore (ISBN:979-8-3503-1308-6)

ICMIMT 2022 IEEE Xplore (ISBN:978-1-6654-8400-8)

ICMIMT 2021 IEEE Xplore (ISBN:978-0-7381-4461-0)

ICMIMT 2020 IEEE Xplore (ISBN:978-1-7281-5332-2)

ICMIMT 2019 IEEE Xplore (ISBN:978-1-5386-7972-2)

ICMIMT 2018 IEEE Xplore (ISBN:978-1-5386-4298-6)

會(huì)議歷史：

會(huì)議委員會(huì)：

咨詢委員會(huì)

George Q. Huang (Fellow, IEEE), 香港理工大學(xué)

Andrew Kusiak (Life Member, IEEE), 美國(guó)愛荷華大學(xué)

會(huì)議主席

Ramesh Kuppuswamy (Member, IEEE), 南非開普敦大學(xué)

Khaled Abou-El-Hossein, 南非瓦爾理工大學(xué)

會(huì)議程序主席

Hong-Seok Park (Member, IEEE), 韓國(guó)蔚山大學(xué)

Thorsten Becker, 南非開普敦大學(xué)

南非當(dāng)?shù)亟M織主席

Duncan Mhacure, 南非開普敦大學(xué)

出版主席

Thato Dlamini, 南非開普敦大學(xué)

Nancy Hwang, 印度國(guó)際計(jì)算智能大會(huì)

Richard (Chunhui) Yang (Member, IEEE), 澳大利亞西悉尼大學(xué)

會(huì)議程序聯(lián)合主席

Mardé Helbig (Senior Member, IEEE),澳大利亞格里菲斯大學(xué)

Daniel Madyira (Member, IEEE), 南非約翰內(nèi)斯堡大學(xué)

Sampath Jayalath (Member, IEEE), 南非開普敦大學(xué)

會(huì)議宣傳主席

Topside Mathonsi, 南非茨瓦內(nèi)科技大學(xué)

Wu Hui, 中國(guó)湖南交通工程學(xué)院

南非地方組織委員會(huì)

Patrick Mubiayi (Member, IEEE), 南非大學(xué)

Lagouge Tartibu (Member, IEEE),南非約翰內(nèi)斯堡大學(xué)

主旨報(bào)告嘉賓：

George Q. Huang教授 (Fellow of IEEE, IISE, ASME, HKIE, IET and CILT), 香港理工大學(xué)

Andrew Kusiak教授, 美國(guó)愛荷華大學(xué)

Thorsten Becker教授,南非開普敦大學(xué)