這么多年

吃瓜群眾的心和芯，一直關(guān)聯(lián)

一邊密切關(guān)注自家孩子發(fā)育情況

一邊頻頻打探隔壁學(xué)霸娃的成績(jī)

這兩天，又來(lái)個(gè)機(jī)會(huì)

全球最大科技展【CES 2026】召集來(lái)了

全球頂級(jí)芯學(xué)霸，瘋狂show肌肉

PART.01：3大計(jì)算巨頭

1. 英特爾：18A工藝正式量產(chǎn)落地

▌18A 工藝落地： 正式發(fā)布Intel Core Ultra Series 3， 代號(hào)Panther Lake的移動(dòng)處理器。

這是全球首款基于2nm級(jí)先進(jìn)制程量產(chǎn)的消費(fèi)級(jí)芯片。

▌性能跨越： 宣布CPU性能提升50%，集成Arc B390 GPU性能同樣提升 50%。

▌全場(chǎng)景應(yīng)用： 該芯片首次同步獲得工業(yè)機(jī)器人及智能城市終端認(rèn)證，首批搭載該芯片的200余款筆記本將于1月27日起陸續(xù)上市。

2. 英偉達(dá) ：從芯片到具身智能平臺(tái)

▌發(fā)布Rubin AI平臺(tái)： 正式推出下一代 Rubin架構(gòu)。

核心Vera Rubin超級(jí)芯片算力較Blackwell提升5倍，旨在處理更復(fù)雜的Agentic AI任務(wù)。

▌具身智能 (Physical AI)： 發(fā)布Cosmos 物理模擬模型 和 Isaac Gr00t N1.6 模型

▌超級(jí)計(jì)算機(jī)量產(chǎn)： Rubin NVL72系統(tǒng)已進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)，宣稱將AI推理成本降低了10倍。

▌?dòng)螒蚣夹g(shù)： 發(fā)布DLSS 4.5，以及配合華碩顯示器實(shí)現(xiàn)的等效1000Hz流暢度的G-Sync Pulsar技術(shù)。

3. AMD：全棧AI普及化

▌Helios 架構(gòu)： 發(fā)布搭載72顆MI455X芯片的服務(wù)器集群，直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的NVL72

▌Ryzen AI 400 系列： 發(fā)布面向主流PC的新款處理器，強(qiáng)化多任務(wù)AI處理

▌?dòng)螒駽PU巔峰： 確認(rèn)推出Ryzen 7 9850X3D，通過(guò)改進(jìn)Zen5架構(gòu)和3D V-Cache鎖定了2026年最強(qiáng)游戲CPU的地位。

PART.02：汽車、邊緣計(jì)算芯片

4. 德州儀器 (TI)：L3級(jí)自動(dòng)駕駛

▌TDA5 SoC家族： 首次公開(kāi)展示全新的車規(guī)級(jí)芯片，AI算力高達(dá)1200 TOPS，支持復(fù)雜的L3級(jí)自動(dòng)駕駛感知。

▌4D 成像雷達(dá)： 發(fā)布單芯片AWR2188收發(fā)器，將車載探測(cè)距離提升至350米以上。

▌衛(wèi)星藍(lán)牙：與Hubble Network合作，展示了全球首個(gè)可通過(guò)衛(wèi)星直接連接的低功耗藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)芯片方案。

5. 高通 (Qualcomm)：移動(dòng)端與車載的融合

▌Snapdragon X2 Plus： 正式發(fā)布，旨在降低Copilot+ PC的門檻，將高性能AI計(jì)算帶入中端筆記本市場(chǎng)。

▌數(shù)字底盤：展示了與奔馳、寶馬合作的最新成果，通過(guò)AI代理實(shí)現(xiàn)車內(nèi)全自然語(yǔ)音交互

▌機(jī)器人專用芯片： 展出了新一代針對(duì)具身智能機(jī)器人優(yōu)化的處理器架構(gòu)。

PART.03：通信芯片：WiFi8開(kāi)撩

6. 博通

▌發(fā)布Wi-Fi 8 芯片組： 全球首發(fā)BCM6714和BCM6719系列Wi-Fi 8芯片，集成了端側(cè)AI推理引擎，專注于解決全屋AI代理在高密度連接下的穩(wěn)定性問(wèn)題。

▌邊緣網(wǎng)絡(luò)加速： 推出BCM4918應(yīng)用處理器，專為下一代高性能AI路由器設(shè)計(jì)。

7. 聯(lián)發(fā)科

▌首發(fā)Filogic 8000系列： 發(fā)布首款Wi-Fi 8核心芯片，并展示了為智能眼鏡設(shè)計(jì)的低功耗AI芯片方案。

▌智能穿戴方案： 展示了專為輕便型AR眼鏡設(shè)計(jì)的AI芯片，并預(yù)告了與 TCL等廠商的最新手機(jī)芯片合作。

PART.04：存儲(chǔ)芯片與底層支撐

8. SK海力士

▌16 層 HBM4： 首次展示 16 層 HBM4 (48GB) 高帶寬內(nèi)存

▌這是支持英偉達(dá) Rubin 等下一代超大規(guī)模 GPU 的核心組件

9. 三星半導(dǎo)體

▌GDDR7 顯存： 發(fā)布了全新的 GDDR7 顯存芯片，帶寬和能效比均有顯著提升，主要供給下一代電競(jìng)顯卡。

▌全系列存儲(chǔ)： 展出了適用于 AI 手機(jī)和平板的超高速 LPDDR5X 存儲(chǔ)方案。

10. Arm

▌Armv9.2 架構(gòu)案例： 雖然不直銷芯片，但通過(guò)展示 Armv9.2 架構(gòu) 案例，強(qiáng)調(diào)了其在端側(cè) AI PC（如驍龍平臺(tái)）和智能手機(jī)中無(wú)可替代的能效優(yōu)勢(shì)。

成年人的心思

總是在「比較」兩字上

實(shí)話實(shí)說(shuō)，看完后，我也有點(diǎn)酸了

現(xiàn)在只盼著自家的孩子爭(zhēng)氣點(diǎn)

力爭(zhēng)上游吧