第27屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議 (ICEPT 2026)，2026年，5月7日--8日

第27屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（ICEPT 2026）將于2026年8月5日至7日在中國西安隆重舉行，將匯聚全球1000多名行業(yè)精英，打造后摩爾時(shí)代電子封裝技術(shù)創(chuàng)新交流的頂級(jí)平臺(tái)。組委會(huì)誠邀全球電子封裝領(lǐng)域的專家學(xué)者、科研人員踴躍投稿，分享最新研究成果與技術(shù)突破。

封裝向新 智造向上

作為國際電子封裝領(lǐng)域的權(quán)威學(xué)術(shù)交流平臺(tái)，ICEPT會(huì)議的論文征集始終聚焦行業(yè)前沿與核心需求。本屆會(huì)議設(shè)置了11大核心專題，涵蓋先進(jìn)封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計(jì)與建模、互連技術(shù)、先進(jìn)制造、質(zhì)量與可靠性、功率電子與能源電子、光電子與顯示技術(shù)、射頻電子封裝、新興領(lǐng)域封裝以及AI賦能的先進(jìn)封裝等關(guān)鍵方向。其中，針對后摩爾時(shí)代的技術(shù)痛點(diǎn)，特別強(qiáng)化了芯粒（Chiplet）集成、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、混合鍵合、大算力芯片封裝、AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)優(yōu)化等熱點(diǎn)議題的征集力度。

后摩爾時(shí)代，封裝定義算力

本次征稿采用“摘要審核+全文評(píng)審”的雙階段流程。作者需在2026年3月20日前提交論文摘要，組委會(huì)將組織專家進(jìn)行評(píng)審，并于4月20日前發(fā)出摘要接收通知；通過摘要評(píng)審的作者需在5月20日前提交全文，全文評(píng)審結(jié)果將于6月30日前公布。所有錄用論文將通過會(huì)議官方渠道進(jìn)行展示，部分優(yōu)秀論文將獲得推薦至相關(guān)權(quán)威期刊發(fā)表的機(jī)會(huì)。

從互連到系統(tǒng)，集成更近一步

“我們期待通過高質(zhì)量的論文征集，打造一場兼具學(xué)術(shù)深度與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的技術(shù)盛宴。”會(huì)議學(xué)術(shù)委員會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，本次征稿面向全球開放，鼓勵(lì)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的創(chuàng)新研究成果投稿，旨在推動(dòng)電子封裝技術(shù)的創(chuàng)新突破與成果轉(zhuǎn)化。目前，投稿鏈接已在官方網(wǎng)站（www.icept.org）及時(shí)更新，如有疑問可通過郵箱icept@fsemi.tech咨詢組委會(huì)。