在持續(xù)展出的 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，玻璃基板技術(shù)成為絕對(duì)焦點(diǎn)。這種曾以顯示領(lǐng)域?yàn)楹诵膽?yīng)用的材料，如今正突破邊界，向半導(dǎo)體封裝、航天通信、智能汽車(chē)等高科技領(lǐng)域加速滲透。我們梳理了京東方、藍(lán)思科技、友達(dá)光電、CIT、AGC 五大展商的重磅技術(shù)成果，帶你一覽玻璃基板如何重塑多行業(yè)技術(shù)格局。

京東方：玻璃基 Micro LED 全面發(fā)力，覆蓋顯示多場(chǎng)景

作為顯示領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，京東方在 CES 2026 現(xiàn)場(chǎng)首次亮出首款 COG 玻璃基 P0.9 超薄 HDR Micro LED 一體機(jī)，將玻璃基技術(shù)的優(yōu)勢(shì)展現(xiàn)得淋漓盡致。這款產(chǎn)品不僅具備超高清、高亮度、超薄超平、護(hù)眼無(wú)閃、無(wú)縫拼接的特性，在 10lux 環(huán)境光下 ACR 對(duì)比度更是達(dá)到≥20000:1，暗態(tài)顯示效果驚艷。

其旗艦產(chǎn)品BYH Ultra P0.9同樣實(shí)力不俗，不僅延續(xù)了 20000:1 的超高對(duì)比度，還實(shí)現(xiàn) 7680Hz 高刷新率，為高端顯示需求提供解決方案。此外，京東方還針對(duì)智能座艙場(chǎng)景，展出30 萬(wàn) nits 玻璃基 Micro LED PHUD 顯示與Micro LED 全彩木紋隱藏顯示展品 —— 前者憑借超高亮度與像素密度，即便在強(qiáng)光環(huán)境下也能清晰顯示；后者則創(chuàng)新性地將顯示與家居、車(chē)載裝飾融合，拓展了顯示應(yīng)用邊界。

CIT：超平坦銅沉積玻璃斬獲創(chuàng)新獎(jiǎng)，領(lǐng)跑半導(dǎo)體封裝

CIT 憑借CuFlat-PKGCore?（用于半導(dǎo)體封裝的超平坦銅沉積玻璃） ，成功斬獲 CES 2026 創(chuàng)新獎(jiǎng)。這款專(zhuān)為下一代 AI 加速器設(shè)計(jì)的玻璃基底，正成為傳統(tǒng) FR4（標(biāo)準(zhǔn)玻璃纖維電路板）基板的有力替代者，破解 AI 時(shí)代高速、大批量數(shù)據(jù)處理的封裝難題。

在技術(shù)上，CIT 摒棄傳統(tǒng)化學(xué)電鍍工藝，采用專(zhuān)有干式超平銅沉積工藝—— 不僅避免化學(xué)廢料產(chǎn)生，還讓基板表面粗糙度低于 4 納米，抗氧化溫度達(dá) 250°C，表面電阻率降低 7%；即便在長(zhǎng)寬比高達(dá) 10:1 的玻璃基材上，也能實(shí)現(xiàn) 100% 均勻沉積。更值得關(guān)注的是，該工藝將種子層、化學(xué)電鍍、電鍍、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）等多個(gè)傳統(tǒng)步驟簡(jiǎn)化為單一步驟，兼具可持續(xù)性與效率。

性能層面，CuFlat-PKGCore?已成功開(kāi)發(fā)出 HVLP Level 6 產(chǎn)品，平坦度是當(dāng)前 NVIDIA AI 加速器所用 HVLP Level 4 產(chǎn)品的 200 倍；同時(shí)具備極高熱穩(wěn)定性，可在比現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心（IDC）工作溫度高 20°C 的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，助力 IDC 節(jié)能。目前，CIT 已與三星、AGC、林研等全球領(lǐng)先企業(yè)建立合作，并計(jì)劃將技術(shù)拓展至人工智能加速板、電磁干擾屏蔽薄膜、透明天線等領(lǐng)域。

藍(lán)思科技：TGV 玻璃基板登場(chǎng)，賦能 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施

深耕玻璃領(lǐng)域超三十年的藍(lán)思科技，在本次展會(huì)上全球首次公開(kāi)展示TGV（玻璃通孔）玻璃基板產(chǎn)品，正式宣告進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域。這款產(chǎn)品精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)未來(lái) E 級(jí)超算、高端 AI 訓(xùn)練芯片對(duì)先進(jìn)封裝的核心需求，致力于為高算力設(shè)備打造 “冷靜、高效、穩(wěn)固” 的物理底座。

藍(lán)思科技憑借多年在玻璃加工、性能優(yōu)化上的技術(shù)積累，讓 TGV 玻璃基板在散熱性、穩(wěn)定性上具備先天優(yōu)勢(shì)，有望解決 AI 算力提升過(guò)程中封裝層面的關(guān)鍵瓶頸，為下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)提供重要支撐。

AGC：光波導(dǎo) + 玻璃芯雙技術(shù)亮相，瞄準(zhǔn)高密度封裝與光互連

AGC 在 CES 2026 展會(huì)上，同步展示了面向下一代光互連的 **“光波導(dǎo)”** 與用于高密度封裝的 **“玻璃芯”** 兩大技術(shù)，進(jìn)一步豐富玻璃基板在高端領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景。

其中，AGC 可根據(jù)客戶(hù)圖紙與需求，在玻璃基材中制造玻璃通孔（TGV），形成的 TGV 基板可廣泛用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的三維集成，如芯片組、CPO 基板、射頻器件等。該類(lèi)基板具備多重優(yōu)勢(shì)：提供多種玻璃成分與厚度（0.1~1.1mm 及以上）；高模量可實(shí)現(xiàn)變形控制，CTE（熱膨脹系數(shù)）可調(diào)節(jié)以?xún)?yōu)化應(yīng)力；能實(shí)現(xiàn)精確細(xì)距小 TGV（≧50 微米）、更大穿孔與盲腔形成；高寬高比（1.0mm 時(shí)最高達(dá) 20:1）；還支持面板格式制作（如 510x515mm），滿(mǎn)足不同封裝場(chǎng)景的定制化需求。

從本次 CES 2026 的技術(shù)展示不難看出，玻璃基板正擺脫 “傳統(tǒng)顯示材料” 的單一標(biāo)簽，憑借高平整度、優(yōu)異電學(xué)性能、強(qiáng)熱穩(wěn)定性、高可定制性等核心優(yōu)勢(shì)，成為連接高端顯示、先進(jìn)封裝、衛(wèi)星通信、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的 “關(guān)鍵材料”。

友達(dá)光電：首創(chuàng)玻璃基板衛(wèi)星天線，打通智能出行 “互聯(lián)命脈”

智能出行的核心在于 “互聯(lián)互通”，而衛(wèi)星通信是實(shí)現(xiàn)無(wú)縫、始終在線連接的關(guān)鍵。友達(dá)光電（AUO）聯(lián)合圓臺(tái)科技（YTTEK Technology），推出業(yè)界首創(chuàng)的玻璃基板衛(wèi)星天線（SatGlass 天線） ，為智能汽車(chē)互聯(lián)開(kāi)辟新路徑。

這款天線采用突破性玻璃基板設(shè)計(jì)，可無(wú)縫集成到車(chē)頂、天窗及其他車(chē)輛結(jié)構(gòu)中，不影響車(chē)身外觀與空間布局。它借助相控陣技術(shù)和高數(shù)據(jù)速率低地球軌道（LEO）衛(wèi)星通信，能實(shí)現(xiàn)車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）、OTA 遠(yuǎn)程更新，還可支持車(chē)載信息娛樂(lè)、在線購(gòu)物等服務(wù)。此次創(chuàng)新，充分整合了友達(dá)光電移動(dòng)通信系統(tǒng)的 “視覺(jué)、計(jì)算、互聯(lián)互通” 三大核心能力，為下一代出行生態(tài)奠定協(xié)同基礎(chǔ)。

從本次 CES 2026 的技術(shù)展示不難看出，玻璃基板正擺脫 “傳統(tǒng)顯示材料” 的單一標(biāo)簽，憑借高平整度、優(yōu)異電學(xué)性能、強(qiáng)熱穩(wěn)定性、高可定制性等核心優(yōu)勢(shì)，成為連接高端顯示、先進(jìn)封裝、衛(wèi)星通信、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的 “關(guān)鍵材料”。

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