來源：環(huán)球網(wǎng)

【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】1月7日消息，據(jù)appleinsider報(bào)道稱，摩根士丹利最新供應(yīng)鏈調(diào)研報(bào)告顯示，蘋果公司正面臨來自存儲芯片和半導(dǎo)體原材料成本持續(xù)上漲的顯著壓力。盡管目前尚未調(diào)整終端產(chǎn)品售價(jià)，但這一趨勢可能對2026年iPhone和Mac產(chǎn)品的內(nèi)存、存儲升級選項(xiàng)及整體利潤率構(gòu)成實(shí)質(zhì)性影響。

報(bào)告顯示，自2025年底起，DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）和NAND閃存價(jià)格已進(jìn)入上行通道，主要受全球手機(jī)、個(gè)人電腦及服務(wù)器供應(yīng)鏈趨緊和原材料成本攀升驅(qū)動。摩根士丹利認(rèn)為，這一價(jià)格壓力將持續(xù)至2026年初，并已促使多數(shù)硬件制造商提高產(chǎn)品售價(jià)或降低基礎(chǔ)配置。

外媒稱，與其他原始設(shè)備制造商（OEM）不同，蘋果憑借其強(qiáng)大的議價(jià)能力，此前通過長期協(xié)議鎖定了相對優(yōu)惠的NAND閃存供應(yīng)價(jià)格，覆蓋至2026年初。然而，隨著這些合同陸續(xù)到期，新一輪采購談判正在進(jìn)行中，供應(yīng)商正尋求將價(jià)格向當(dāng)前市場高位靠攏。與此同時(shí)，蘋果仍在就2026年所需的DRAM組件進(jìn)行價(jià)格磋商，若談判未達(dá)預(yù)期，成本壓力可能直接傳導(dǎo)至消費(fèi)者端。

尤其對于Mac產(chǎn)品線而言，風(fēng)險(xiǎn)更為突出。由于其內(nèi)存與存儲在出廠時(shí)即固化，用戶只能在購買時(shí)選擇更高配置，而此類升級歷來是蘋果重要的利潤來源。若組件成本持續(xù)走高，蘋果可能被迫提高高配機(jī)型的附加費(fèi)用，或維持售價(jià)但壓縮自身利潤空間。（青云）