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（CES現(xiàn)場：Lisa Su與李飛飛對談 AI 未來）

2026 年 1 月 5 日，CES 開場。AMD 董事長兼首席執(zhí)行官 Lisa Su 站上主舞臺，沒有任何鋪墊，直指本質(zhì)：

AI 是過去 50 年最重要的技術(shù)。

但她這次不是來講遠景的，而是帶著完整方案來的。

不只是芯片，而是一整套工業(yè)級平臺：

• 面向數(shù)據(jù)中心的 MI455X，3200 億晶體管；

• 面向企業(yè)部署的 MI440X，主打推理與節(jié)能；

• 還有她這次主推的 Helios，為 Yotta 級 AI 時代打造的機架級平臺。

這不是在升級顯卡，而是在重新劃出一個產(chǎn)業(yè)分界線。

為了證明這不僅是 AMD 自說自話，Lisa Su 請來了一批頂級 AI 用戶同臺背書：OpenAI、World Labs、Luma、Liquid、Absci 等行業(yè)領(lǐng)軍者，現(xiàn)場展示他們?nèi)绾螌⒑诵臉I(yè)務部署在 AMD 平臺上。

更關(guān)鍵的是，Lisa Su 還預告了下一代 MI500 系列將在 2027 年登場，四年內(nèi)性能增長 1000 倍。

第一節(jié)：Yotta 級算力缺口，逼出新的產(chǎn)業(yè)邏輯

過去一年，AI 模型變得更聰明了，但對算力的需求也更大了。

2022 年全球 AI 運算需求是 1 Zettaflop，2025 年預計要超過 100 Zettaflops，Lisa Su 給出的預測更為大膽：未來五年，全球算力要再提 100 倍，邁向 10 Yottaflops。

Yottaflop 是什么概念？

一個 Yottaflop 是 1 后面帶 24 個零，是現(xiàn)在全球算力的上萬倍。 這就像過去幾十年所有計算升級的總和，需要在五年內(nèi)完成。

這預示著未來 AI 應用將全面爆發(fā)：

• 生成視頻：一個 10 秒視頻動輒十萬個 token，遠超文字模型；

• 多模態(tài)智能體：不僅看圖、寫文、識音，還要自動調(diào)度工作流；

• 企業(yè)部署：每個公司不再只要模型，還得有配套的開發(fā)工具和本地 AI 支持。

這一趨勢在 OpenAI 總裁 Greg Brockman 那里得到了數(shù)據(jù)印證：推理量兩年激增 100 倍的現(xiàn)實，讓“人手一個后臺 GPU”的愿景受困于基建短板。

模當大模型從“嘗鮮”變成“常駐”，算力系統(tǒng)面臨的考驗也隨之升級：它不再需要為了跑分而生的短跑冠軍，而是需要能長期在線、安全維穩(wěn)的馬拉松選手。

這迫使芯片廠商重新思考產(chǎn)品形態(tài)：不是做出最強一顆芯片，而是構(gòu)建起能支撐 AI 工業(yè)化的全套基礎設施：

• 每個托盤能承載多顆 GPU、CPU、NPU 協(xié)同工作；

• 每個機架能無縫擴展為成千上萬個單元的 AI 工廠；

• 網(wǎng)絡、內(nèi)存、冷卻、供電都得為高密度、低延遲重構(gòu)。

這就是 AMD 推出 Helios 架構(gòu)的核心思路：不靠一顆 GPU 單打獨斗，而是打造一套可規(guī)模部署、長期在線、靈活適配的 AI 基礎設施。

每個 Helios 機架擁有：

• 超過 18,000 個 CDNA 5 GPU 計算核心；

• 4,600 多個 CPU 核心；

• 31TB HBM4 高速顯存；

• 每秒 2.9 Exaflops 的運算能力。

它不再是芯片堆疊，而是 AI 工業(yè)化的生產(chǎn)線。

這一節(jié)，AMD 沒在講性能天花板，而是定了一個新基礎：如何讓 AI 成為真正能用、高性價比、工業(yè)級穩(wěn)定的算力系統(tǒng)。

第二節(jié)：Helios 不是最強機器，是能量產(chǎn)的標準件

這次 CES 上，Lisa Su 發(fā)布的不是一塊芯片，而是一整個計算工廠。

舞臺上，AMD 首次展示了 Helios，一個重達 3 噸的機架級計算平臺，專為 AI 工業(yè)化設計。

Helios 的三個關(guān)鍵詞：

1、集成

每個計算托盤，包含：

• 4 塊 MI455X GPU，搭載 3200 億晶體管、432GB HBM4 高帶寬內(nèi)存；

• 1 顆 Venice CPU，擁有多達 256 個 Zen6 核心；

• 1 顆 Pensando 網(wǎng)絡芯片，負責數(shù)據(jù)流通。

托盤之間通過 Ultra Accelerator Link 相連，72 塊 GPU 在一個機架內(nèi)協(xié)同工作，形成統(tǒng)一的計算單元。

而托盤 + 冷卻 + 電力 + 網(wǎng)絡 + 算力調(diào)度，全都打包到一個整機里。 不是一堆零件，而是一個能直接投產(chǎn)的 AI 工段。

2、模塊化

Helios 沒選封閉架構(gòu)，而是用的 OCP（開放計算項目）標準。

每個組件都能替換、升級、擴展。更像一個搭積木的系統(tǒng)，而非一次性封裝的黑盒。這對大型 AI 公司很關(guān)鍵，模型還在快速進化，不能每次都從頭再建一套數(shù)據(jù)中心。

Lisa Su 給出了 Helios 的定義：不是做一臺最強機器，而是做一個能量產(chǎn)的算力模板。

3、效率

Helios 全液冷，能在高密度負載下保持穩(wěn)定。

每個機架配有 31TB 顯存，機架內(nèi)部帶寬達 260TB/s，對外連接帶寬 43TB/s。

AMD 還專門強化了 ROCm 軟件棧，能兼容主流開源 AI 框架，如 PyTorch、vLLM、SGLang。開發(fā)者無需改代碼就能上手。

相比之下，NVIDIA 的 DGX 系列更強調(diào)整體性能，而 Helios 更注重模塊化和開放性，是為整個行業(yè)打造的通用標準件。

Lisa Su 不想讓客戶適配 AMD，而是要讓 AMD 適配客戶。

這不是單機性能的發(fā)布，而是一次架構(gòu)觀的轉(zhuǎn)變。

• OpenAI 用 MI455 加速推理；

• Meta 和 AMD 聯(lián)合設計 Helios 架構(gòu)；

• 主要云服務商正在將 Helios 納入新一代 AI 基礎設施。

Helios 不再是一個產(chǎn)品，是下一輪 AI 工業(yè)化的最小構(gòu)件。

AMD 在發(fā)布一個能復制的生產(chǎn)線，一個可以為 AGI 世界裝配的底層模塊。

第三節(jié)：OpenAI、Luma、李飛飛，為什么選 AMD

這次 CES 舞臺上，AMD 不是在跟隨競爭，而是在定義新標準。

過去兩年，大模型發(fā)布節(jié)奏越來越快，但 AI 真正運行的地方，已經(jīng)不是發(fā)布會，而是后臺：

• Greg Brockman：我們正從單純的被動問答，進化為自主執(zhí)行復雜工作流。

• 未來每個人都將擁有后臺運行的 10 個智能體。那不再是臨時調(diào)用 AI，而是 AI 全天在線，背后對推理芯片提出了全新壓力。

1、智能體不是概念，已經(jīng)在現(xiàn)場運行了

AI視頻公司 Luma CEO 的回答更有說服力：

一段視頻模型推理 10 秒，Token 數(shù)量能達到 10 萬個。

他們已經(jīng)把模型部署到生產(chǎn)線上：

• 一年時間內(nèi)，Luma 有 60% 的推理負載遷移到了 AMD 平臺；

• 大模型只是起點，接下來的任務都是智能體結(jié)構(gòu)；

• 這些智能體不僅是回答問題，而是能修改世界、編輯視頻、自動創(chuàng)作一整部電影。

而當這些任務真正落地時，GPU 的經(jīng)濟性變得比絕對性能更重要。

2、 Liquid AI：AI 的下一個入口，是主動助手

MIT 孵化公司 Liquid AI 聯(lián)合創(chuàng)始人 Ramin Hasani 在正式推出兩款核心產(chǎn)品：

• 一個是 LFM 2.5：12 億參數(shù)的小模型，在本地設備上完成指令跟隨，在指令遵循能力上超過 DeepSeek 和 Gemini 2.5 Pro；

• 另一個是 LFM 3：能聽、能看、能說、能實時翻譯的多模態(tài)助手，延遲低于 100 毫秒。

這不是在云上訓練模型，而是直接在筆記本本地運轉(zhuǎn)，持續(xù)監(jiān)聽、協(xié)助用戶。

Ramin 說：

“現(xiàn)在，不是人類在召喚 AI，而是 AI 在默默為你做事。”

這對芯片的要求，已經(jīng)從模型規(guī)模大小，轉(zhuǎn)向部署速度、離線能力和功耗控制。

3、 李飛飛帶來第三種維度：空間智能 + 世界建模

World Labs CEO 李飛飛展示了另一種“AI 交互的新范式”的可能性。

只需一張普通照片，模型就能還原完整 3D 空間，不只是識別房間，而是“創(chuàng)建世界”：

• 將圖片輸入模型后，可以生成多個 3D 結(jié)構(gòu)版本；

• 實時拖動、編輯、重建世界細節(jié)

• 甚至能把拉斯維加斯威尼斯人酒店的一張圖，生成可游覽的完整空間世界。

李飛飛強調(diào)：

“人類的理解從不是文字開始，而是空間與動作。真正通用的 AI，必須能理解物理世界。”

而空間智能的落地，需要高帶寬、低延遲、大內(nèi)存、高并發(fā)，這些需求不是傳統(tǒng)圖形處理可以滿足的。

三個案例，指向同一個趨勢： Luma 看重成本，Liquid 看重實時性，World Labs 看重大內(nèi)存。

這意味著算力競爭的邏輯變了：從比拼參數(shù)，變成了比拼體系。

AMD 正在將硬件重塑為 AI 的“操作系統(tǒng)”，成為支撐萬物智能的算力底座。

第四節(jié)：從云到端，AI 落地的最后一公里

如果說 Helios 是主電站，那么接下來的問題就是：電怎么輸送下去，怎么在每個終端點亮。

AI 要無處不在，需要把算力帶到云端之下的每一層。個性化、現(xiàn)場化、連續(xù)性，是這個過程的三個關(guān)鍵詞。

從醫(yī)院、工廠、學校，到你桌上的那臺電腦，AI 要進入真正復雜的人類環(huán)境。

1、從 AI PC 到 Halo：把 AI 帶到桌面

過去兩年，大語言模型幾乎都在云上運轉(zhuǎn)，但這帶來兩大問題：

• 成本高，每次調(diào)用都要顯卡費用；

• 延遲長，每次問答都要聯(lián)網(wǎng)。

AMD 推出 Ryzen AI Max 和 Halo，就是要把 AI 搬到本地。

Ryzen AI Max 配備 128GB 統(tǒng)一內(nèi)存，能在本地運行 200B 參數(shù)模型，讓創(chuàng)作者和開發(fā)者可以在工作站上直接部署 AI 工具。

性能上，它在高端筆記本場景超過 MacBook Pro，在小型工作站場景以更低價格達到 NVIDIA DGX Spark 的性能，運行 GPT 開源模型時每美元每秒生成的 Token 數(shù)是后者的 1.7 倍。

Halo 則是世界最小的 AI 開發(fā)機，手掌大小卻能運行 200B 參數(shù)模型，預裝 ROCm 軟件棧，專為開發(fā)者和研究團隊設計。

關(guān)鍵技術(shù)是 AMD 把 CPU、GPU 和 NPU 做成統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，三者直接共享數(shù)據(jù)。這意味著你在筆記本上調(diào)用 Copilot、摘要會議、編輯視頻，都可以完全離線完成。

2、醫(yī)療：AI 已經(jīng)在救人

OpenAI 總裁 Greg Brockman 講了個假期真實案例：有人腿疼，醫(yī)生初診說沒事，回家用 ChatGPT 輸入癥狀，建議立即回醫(yī)院。結(jié)果是嚴重血栓，如果沒有 AI 提醒可能致命。

醫(yī)療行業(yè)已成為 AI 落地最快的領(lǐng)域之一。

現(xiàn)場三家公司展示了實際應用：

• Absci 用 AI 從零設計新藥，使用 AMD MI355 單日篩選超過 100 萬種候選藥物，攻克脫發(fā)和女性健康疾病。

• Illumina 每天產(chǎn)生超過 YouTube 的測序數(shù)據(jù)量，用于癌癥早篩和精準醫(yī)療，系統(tǒng)使用 AMD EPYC CPU 和 FPGA 實時處理。

• AstraZeneca 大規(guī)模使用生成式 AI 設計分子、篩選藥物，候選藥物交付速度提升 50%，臨床成功率也在提高。

這些公司把 AI 當作主力工具，而不是在試水。

3、工業(yè)機器人：邊緣 AI 的觸覺協(xié)作

Generative Bionics 創(chuàng)始人 Daniele Pucci 帶來了人形機器人 Gene One。它能感受人手的力度、方向和協(xié)作意圖，這背后是觸覺反饋和實時決策能力。

AMD 提供了完整算力路徑：機器人本體用 Ryzen AI Embedded 和 Versal Edge 芯片，模型訓練用 MI 系列顯卡，多機協(xié)作靠 Pensando 網(wǎng)絡芯片。

邊緣設備的 AI 不能等待聯(lián)網(wǎng)，必須本地決策、立刻響應。這就是 AMD 從云到端的連續(xù)計算結(jié)構(gòu)。

4、新興場景：不能等、不能斷、不能慢

除了云端和邊緣，AI 正向更多新興場景滲透。空間智能、機器人導航、虛擬世界構(gòu)建，都需要高帶寬、低延遲、大內(nèi)存和實時響應。

這些場景的共同特點是：不能等，不能斷，不能慢。

5、AI 落地的未來：從標準芯片變成場景原生平臺

這一整輪發(fā)布，其實是 Lisa Su 帶領(lǐng) AMD 轉(zhuǎn)型的路線圖。

在云端，Helios 機架、MI455 顯卡和 Venice CPU 構(gòu)成了大規(guī)模訓練與推理的基礎設施，服務 OpenAI、Meta 等頭部 AI 公司。

在企業(yè)級，MI440X 和 MI430X 提供更高精度的計算能力，專門面向主權(quán) AI 和超級計算場景，滿足科研機構(gòu)和政府部門的需求。

在開發(fā)層，Ryzen AI Max 和 Halo 讓開發(fā)者能在本地進行模型開發(fā)和智能體原型驗證，不必每次都依賴云端資源。

在消費端，Ryzen AI 400 系列處理器讓普通 PC 也能運行 Copilot、主動助手和內(nèi)容創(chuàng)作工具，把 AI 真正帶進日常生活。

從云到端，AMD 不是在賣芯片，而是在鋪設 AI 時代的基礎設施。

結(jié)語：把芯片做成地基

MI455 是芯片，Helios 是平臺，但真正讓 AMD 搶占位置的，是 Lisa Su 給出的產(chǎn)業(yè)邏輯：

不是建一臺最強機器，而是搭一套能量產(chǎn)的工業(yè)系統(tǒng)；

不是問能跑多大模型，而是問能不能支撐百萬級智能體同時工作。

OpenAI 訓練模型，Luma 生成視頻，Absci 設計新藥，Generative Bionics 驅(qū)動機器人。

而 AMD，正在成為這一切背后的算力基礎設施。

2026 年這場 CES，Lisa Su 押注的是最底層的命題：讓 AI 真正落地，既要性能夠強，也要成本可控，還要長期穩(wěn)定。

識自AI

本文由AI深度研究院出品，內(nèi)容整理自AMD CES 2026 主題演講等公開素材，屬評論分析性質(zhì)。內(nèi)容為觀點提煉與合理引述，未逐字復制原訪談材料。未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。

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https://www.youtube.com/watch?v=H4ylJtPRACo&t=7079s

https://www.reuters.com/business/amd-unveils-new-chips-ces-event-las-vegas-2026-01-06/

https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2026-1-5-amd-and-its-partners-share-their-vision-for-ai-ev.html

https://www.marketwatch.com/story/as-amd-chases-nvidia-heres-how-its-positioning-itself-for-the-future-of-ai-09048ea4

來源：官方媒體/網(wǎng)絡新聞，

排版：Atlas

編輯：深思

主編：圖靈