港股GPU開門紅！2026年1月2日，壁仞科技正式登陸港交所，成為“港股GPU第一股”，同時(shí)也是2026年香港的第一家上市公司。

上市首日，壁仞科技股票報(bào)收34.46港元，大漲75.82%，總市值高達(dá)825.71億港元。

此次壁仞科技基石陣容豪華，23家頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)共擬認(rèn)購(gòu)28.99億港元。更令人驚嘆的是，其認(rèn)購(gòu)紀(jì)錄超2300倍，一舉成為過去一年港股市場(chǎng)當(dāng)之無愧的人氣之王。

值得注意的是，壁仞科技曾憑借160億估值榮登《2025胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》第523位，且連續(xù)五年在該榜單上占據(jù)一席之地。而公司背后的掌舵人張文，此前曾擔(dān)任商湯科技總裁，他帶領(lǐng)壁仞科技完成了一系列令人矚目的商業(yè)化突破。

01.

哈佛博士跨界創(chuàng)業(yè)

壁仞科技的崛起，離不開創(chuàng)始人張文的傳奇跨界經(jīng)歷。

張文擁有哈佛法學(xué)博士與哥倫比亞大學(xué)MBA雙學(xué)位，早年間曾任職于華爾街，在全球知名律所Kirkland&Ellis LLP擔(dān)任律師一職。期間，他深度參與了多起大型并購(gòu)項(xiàng)目，這些項(xiàng)目的總金額累計(jì)超過150億美元。不僅如此，他還以資深投資人的身份活躍于泛美亞市場(chǎng)。

壁仞科技張文 圖片來源：網(wǎng)絡(luò)

多年華爾街的歷練，不僅讓張文對(duì)資本運(yùn)作的底層邏輯有著深刻理解，更構(gòu)建起覆蓋全球頂尖投資人和企業(yè)高管的優(yōu)質(zhì)人脈網(wǎng)絡(luò)。但在海外打拼多年后，一個(gè)強(qiáng)烈的念頭在他心中愈發(fā)清晰：“要實(shí)現(xiàn)個(gè)人的夢(mèng)想，中國(guó)是更加適合的地方?！?/p>

一次偶然的機(jī)會(huì)，張文結(jié)識(shí)了正籌備“二次創(chuàng)業(yè)”的中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京。張汝京十分看重張文在資本運(yùn)作和企業(yè)管理方面所具備的跨領(lǐng)域豐富經(jīng)驗(yàn)，于是主動(dòng)發(fā)出邀請(qǐng)，希望張文能出任他“二次創(chuàng)業(yè)”項(xiàng)目映瑞光電的CEO，專注于LED芯片領(lǐng)域。

中芯國(guó)際張汝京 圖片來源：網(wǎng)絡(luò)

張文欣然應(yīng)允，于2010年從紐約毅然返回上海，在當(dāng)時(shí)尚顯荒蕪的上海臨港，親手打造起一片LED產(chǎn)業(yè)園，這也成為他與半導(dǎo)體行業(yè)的首次深度結(jié)緣。

3年后，張文告別映瑞光電，攜手上海臨港集團(tuán)、國(guó)家開發(fā)銀行等，共同創(chuàng)立了私募基金“鼎域恒?！?。

2018年，張文再次踏上新征程，出任商湯科技總裁。在他的主導(dǎo)下，商湯科技開啟了“航空母艦式”的擴(kuò)張之路。他將商湯科技總部落戶上海，積極推動(dòng)商湯與上海、成都等城市開展大規(guī)模合作項(xiàng)目。

在他的運(yùn)作下，商湯科技在一年內(nèi)連續(xù)完成3輪融資，其中包括數(shù)億美元的C輪及D輪融資（2018年商湯科技融資總額超20億美元）。張文也因此被外界冠以“資本狂人”的稱號(hào)。

時(shí)間來到2019年，AI的第一波浪潮席卷中國(guó)。憑借投資人的敏銳直覺以及在商湯科技積累的經(jīng)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)，張文敏銳地察覺到通用GPU在未來中國(guó)市場(chǎng)的重要性將與日俱增，本土GPU領(lǐng)域蘊(yùn)含著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

于是，張文的創(chuàng)業(yè)念頭悄然萌生。盡管在許多人眼中，GPU賽道門檻高、風(fēng)險(xiǎn)大，但張文憑借自身實(shí)力，很快獲得了哥倫比亞大學(xué)校友、啟明創(chuàng)投主管合伙人周志峰的投資，而此時(shí)距離壁仞科技正式成立僅剩兩個(gè)月。

2019年9月，壁仞科技正式宣告成立。創(chuàng)業(yè)伊始，張文將搭建頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)作為首要任務(wù)。他讓朋友列出了一份國(guó)內(nèi)GPU領(lǐng)域頂尖人才名單，然后親自逐一登門拜訪。

最終，張文成功說服曾主導(dǎo)華為自研GPU的核心人物洪洲出任CTO。此后，張文又陸續(xù)吸引了一批來自AMD、三星等企業(yè)的資深研發(fā)人員加入，組建起一支近千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

在資本與人才的雙重驅(qū)動(dòng)下，壁仞科技在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)的突破。2022年，公司成功點(diǎn)亮芯片，并發(fā)布首款通用GPU。在MLPerf評(píng)測(cè)中，一舉斬獲BERT等指標(biāo)的全球第一。隨后，BR100、BR104等產(chǎn)品相繼問世，算力比肩英偉達(dá)A100，成功切入云端AI訓(xùn)練與推理賽道。

02.

營(yíng)收坐上火箭

作為國(guó)產(chǎn)GPU第一梯隊(duì)企業(yè)，壁仞科技的業(yè)績(jī)表現(xiàn)呈現(xiàn)營(yíng)收高速增長(zhǎng)與持續(xù)虧損并存的特點(diǎn)。

壁仞科技的營(yíng)收增長(zhǎng)堪稱“火箭速度”。2022年公司營(yíng)收僅49.9萬元，2023年躍升至6203萬元，2024年更是猛增至3.37億元，兩年間年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)2500%；2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5890.3萬元，同比增長(zhǎng)49.9%，商業(yè)化進(jìn)程加速顯現(xiàn)。

圖片來源：壁仞科技招股書

盡管收入增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛，但壁仞科技仍未擺脫行業(yè)普遍面臨的虧損困境。2022年至2025年上半年，公司凈虧損分別為14.74億元、17.44億元、15.38億元和16.01億元，三年半累計(jì)虧損超63億元；經(jīng)調(diào)整凈虧損雖逐步收窄，但2025年上半年仍達(dá)5.52億元。

虧損的核心原因是高額研發(fā)投入。芯片研發(fā)屬于資本密集型行業(yè)，需要持續(xù)巨額資金支持。2022年至2025年上半年，公司累計(jì)研發(fā)開支達(dá)33.02億元，占各期總經(jīng)營(yíng)開支比例均超70%，2025年上半年更是達(dá)到79%。

公司堅(jiān)持原創(chuàng)核心架構(gòu)，構(gòu)建“自主研發(fā)的GPGPU架構(gòu)、SoC設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)、軟件平臺(tái)及集群大規(guī)模部署優(yōu)化”五大技術(shù)支柱，首創(chuàng)Chiplet大算力芯片和異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案，為未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

截至2025年6月30日，公司研發(fā)人員達(dá)657名，占員工總數(shù)的83%，其中78%擁有碩士以上學(xué)歷，210名研發(fā)人員具備逾10年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；全球已提交1158項(xiàng)發(fā)明專利申請(qǐng)，獲得388項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，授權(quán)率100%，專利數(shù)量位居國(guó)內(nèi)GPGPU公司首位。

產(chǎn)品層面，公司已構(gòu)建起覆蓋云端訓(xùn)練、云端推理、邊緣推理的完整產(chǎn)品線。核心產(chǎn)品BR106和BR110芯片合計(jì)銷量已超1.2萬顆，其中BR106芯片2024年銷量達(dá)9344顆，成為營(yíng)收主要支柱。

2025年推出的BR166芯片采用先進(jìn)芯粒封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)并完成商業(yè)化落地，成為新的增長(zhǎng)引擎。

值得一提的是，公司是國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)千卡集群商業(yè)落地的GPGPU企業(yè)，其1024-GPU智能計(jì)算集群在南京成功交付，合約金額1.8億元，連續(xù)運(yùn)行5天以上軟硬件無故障，驗(yàn)證了產(chǎn)品在大規(guī)模場(chǎng)景中的穩(wěn)定性。

訂單儲(chǔ)備為未來增長(zhǎng)提供有力支撐。截至2025年12月，公司已訂立5份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，總價(jià)值約12.41億元，同時(shí)手握24份未完成的具有約束力訂單，金額約8.22億元，潛在收入合計(jì)超20億元。

客戶方面，公司已與三大電信運(yùn)營(yíng)商建立深度合作，服務(wù)9家財(cái)富中國(guó)500強(qiáng)企業(yè)，其中5家為世界500強(qiáng)，業(yè)務(wù)覆蓋AI數(shù)據(jù)中心、電信、金融科技等關(guān)鍵行業(yè)。

產(chǎn)品迭代方面，公司已有明確清晰的規(guī)劃。2026年將推出第二代架構(gòu)旗艦芯片BR20X系列，增強(qiáng)對(duì)FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式的支持，單卡運(yùn)算能力、內(nèi)存容量和互連帶寬將實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)；2028年計(jì)劃推出BR30X系列（用于云訓(xùn)練及推理）和BR31X系列（用于邊緣推理），持續(xù)追趕國(guó)際領(lǐng)先水平。

生態(tài)建設(shè)成為關(guān)鍵突破口。公司構(gòu)建了“1+1+N+X”平臺(tái)戰(zhàn)略，即1個(gè)GPU架構(gòu)+1個(gè)統(tǒng)一軟件平臺(tái)，衍生多款芯片及產(chǎn)品組合，通過自研的BIRENSUPA軟件平臺(tái)，兼容主流第三方框架，降低開發(fā)者門檻。同時(shí)，公司與清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等高校合作，壯大開發(fā)者生態(tài)，試圖破解國(guó)產(chǎn)GPU“硬件強(qiáng)、生態(tài)弱”的行業(yè)痛點(diǎn)。

03.

IPO恰逢其時(shí)

壁仞科技的上市，恰逢國(guó)產(chǎn)GPU行業(yè)的黃金窗口期。全球AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，為GPU行業(yè)帶來了廣闊的市場(chǎng)空間。

根據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模從2020年的17億美元增長(zhǎng)至2024年的301億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)105%；預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到2012億美元，2024年至2029年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為46.3%，增速遠(yuǎn)超全球市場(chǎng)，為壁仞科技等國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)提供了巨大的發(fā)展機(jī)遇。

圖片來源：壁仞科技

國(guó)產(chǎn)替代成為確定性趨勢(shì)。受中美科技博弈和政策支持影響，本土AI芯片的市場(chǎng)滲透率顯著上升，預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)在國(guó)內(nèi)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)的份額將從2024年的20%增長(zhǎng)至2029年的60%。

銀河證券預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，AI相關(guān)投資將推動(dòng)先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及封裝技術(shù)發(fā)展，為國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)帶來產(chǎn)業(yè)鏈紅利。

政策層面，“東數(shù)西算”工程的推進(jìn)、“專精特新”企業(yè)的扶持政策，以及對(duì)自主可控算力的戰(zhàn)略需求，為壁仞科技等國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。壁仞科技已獲評(píng)工信部“專精特新重點(diǎn)小巨人”企業(yè)，其產(chǎn)品已應(yīng)用于5G新通話等關(guān)鍵場(chǎng)景。

不過，行業(yè)發(fā)展仍面臨多重挑戰(zhàn)。英偉達(dá)CUDA生態(tài)已形成深厚壁壘，國(guó)產(chǎn)廠商需要長(zhǎng)期投入資源進(jìn)行開發(fā)者社區(qū)建設(shè)和應(yīng)用適配；國(guó)際巨頭技術(shù)迭代持續(xù)推進(jìn)，AMD、英特爾加速追趕，技術(shù)差距仍客觀存在；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)出口管制，也對(duì)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和先進(jìn)制程獲取構(gòu)成考驗(yàn)，壁仞科技需在這些方面積極應(yīng)對(duì)。

選擇港股上市，是壁仞科技基于自身現(xiàn)狀和市場(chǎng)環(huán)境的理性決策。港股18C章特?？萍忌鲜兄贫冉档土宋从部萍计髽I(yè)的上市門檻，為高投入、長(zhǎng)周期的GPU企業(yè)提供了關(guān)鍵資本通道。同時(shí)，港股市場(chǎng)能吸引多元化國(guó)際投資者，拓寬融資渠道，為公司后續(xù)研發(fā)和生態(tài)建設(shè)提供穩(wěn)定資金支持。

根據(jù)招股書規(guī)劃，壁仞科技將持續(xù)聚焦智能計(jì)算解決方案的研發(fā)與商業(yè)化。募資用途中，85%將用于研發(fā)，包括智能計(jì)算硬件發(fā)展和軟件平臺(tái)升級(jí)；5%用于商業(yè)化拓展，包括擴(kuò)大銷售團(tuán)隊(duì)、設(shè)立陳列中心、提供技術(shù)支持等；10%用作營(yíng)運(yùn)資金，為公司未來發(fā)展提供全方位支持。

作為港股首只純GPU概念股，壁仞科技填補(bǔ)了港股在AI算力核心硬件領(lǐng)域的空白，具有獨(dú)特的稀缺性。隨著北向資金對(duì)硬科技企業(yè)的配置需求提升，公司有望成為機(jī)構(gòu)布局國(guó)產(chǎn)AI算力鏈的重要標(biāo)的。

長(zhǎng)期來看，壁仞科技的成長(zhǎng)潛力取決于三大核心因素：一是技術(shù)研發(fā)能否持續(xù)突破，保持與國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)力；二是軟件生態(tài)能否快速構(gòu)建，破解應(yīng)用適配難題；三是商業(yè)化能否持續(xù)推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大和盈利能力改善。

正如壁仞科技的名字所寓意的“壁立萬仞”，在這條充滿挑戰(zhàn)的突圍之路上，唯有堅(jiān)守長(zhǎng)期主義，持續(xù)投入研發(fā)，構(gòu)建核心壁壘，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，書寫屬于自己的輝煌篇章。

本文由胡潤(rùn)百富綜合整理

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