蘋果即將登場的 A20 芯片，將全面搭載臺積電最尖端的 2 納米制程工藝；與之相伴的是令人咋舌的成本飆升，這款芯片或?qū)⒊蔀樘O果史上造價最昂貴的硅基產(chǎn)品。

據(jù)悉，A20 芯片的成本較當(dāng)下驅(qū)動 iPhone 17 系列的 A19 芯片暴漲約 80%。

據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，蘋果為單顆 A20 芯片的采購價將高達 280 美元（近2000元人民幣），較前代 A19 芯片同比漲幅達到驚人的 80%。目前，A19 芯片正是 iPhone 17 系列的核心動力源。

此番成本激增，一方面源于存儲領(lǐng)域持續(xù)的通脹壓力；另一方面，臺積電在 2 納米（N2P）制程中引入的第一代納米片晶體管技術(shù)與超高能效金屬層間電容技術(shù)，進一步推高了芯片的制造成本。

這里需要補充說明的是，納米片晶體管技術(shù)又稱全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)。作為一種先進的芯片制造工藝，其核心是通過柵極全方位包裹由堆疊納米片構(gòu)成的導(dǎo)電溝道，既能實現(xiàn)更卓越的靜電控制效果，還能將芯片邏輯密度提升至原來的 1.2 倍。

另據(jù)此前報道，臺積電 2 納米（N2P）制程的市場需求已處于飽和狀態(tài)，這也是 A20 芯片成本居高不下的關(guān)鍵推手之一。有消息稱，蘋果已鎖定臺積電近半數(shù)的 2 納米產(chǎn)能，這無疑令高通、聯(lián)發(fā)科等一眾芯片巨頭的產(chǎn)能爭奪雪上加霜。

值得一提的是，A20 芯片在封裝技術(shù)上完成了重大升級 —— 從扇出型整合式封裝（InFO）切換為晶圓級多芯片封裝（WMCM）。前者的優(yōu)勢在于可將 DRAM 等各類組件集成至單一芯片裸片，而后者則支持 CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個獨立裸片的異構(gòu)集成。得益于多樣化的裸片組合方案，WMCM 技術(shù)賦予了芯片前所未有的設(shè)計靈活性。

具體來看，依托 WMCM 技術(shù)，蘋果可通過搭配不同規(guī)格的 CPU 與 GPU 核心，推出多款不同配置的 A20 芯片版本。不僅如此，這項技術(shù)還能讓 CPU、GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎裸片獨立運作，根據(jù)不同任務(wù)需求精準(zhǔn)調(diào)控功耗，從而有效降低芯片的整體能耗。在制造層面，WMCM 技術(shù)采用模塑底部填充（MUF）工藝，既能減少原材料消耗，又能精簡生產(chǎn)流程，進一步提升了制造效率。

正如我們此前專題報道所述，臺積電 2 納米（N2P）制程將大幅強化 A20 芯片能效核心的運算效率，實現(xiàn) “性能躍升而功耗不增” 的突破。此外，該芯片的 GPU 還將搭載一項實用特性 —— 可根據(jù)實時工作負載，動態(tài)優(yōu)化片上內(nèi)存的調(diào)度效率。

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