1月2日，2026年開年第一股上海壁仞科技股份有限公司(以下簡稱"壁仞科技"，股票代碼：6082.HK)正式在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，綠鞋前融資規(guī)模為7.17億美元，綠鞋后融資規(guī)模為8.25億美元(假設(shè)綠鞋全部行使)。中金公司擔(dān)任本項目的牽頭保薦人、整體協(xié)調(diào)人、聯(lián)席全球協(xié)調(diào)人、聯(lián)席賬簿管理人及聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人，并作為獨家后市穩(wěn)定商及獨家結(jié)算代理人。

本項目是港股GPU第一股、迄今為止規(guī)模最大的香港"特?？萍脊?(18C公司)IPO、迄今為止規(guī)模最大的芯片設(shè)計公司港股IPO。

中金公司作為本項目的牽頭保薦人，全程緊密把控項目時間表，并以專業(yè)的執(zhí)行能力協(xié)助壁仞科技高效完成本次港股上市。中金公司全面牽頭本次項目的推介及發(fā)行工作，依托全鏈條資本市場服務(wù)能力，為壁仞科技搭建高效融資平臺賦能硬科技研發(fā)，為科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)金融動能。中金公司成功為壁仞科技引入涵蓋國際長線、中資長線、科技專項基金，及戰(zhàn)略投資人等一系列高質(zhì)量基石投資者，本項目共引入基石投資者23家，合計認(rèn)購約3.73億美元。

作為中金公司服務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)的又一典型案例，本次項目也是中金公司踐行"十五五"規(guī)劃建議中"加強原始創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)"的重要實踐，展現(xiàn)中金公司通過專業(yè)金融力量助力國家算力自主可控與科技自立自強的核心目標(biāo)實現(xiàn)。未來，中金公司將堅持以科技創(chuàng)新引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，服務(wù)國家科技發(fā)展戰(zhàn)略，助力加快實現(xiàn)高水平科技自立自強。

壁仞科技是國內(nèi)領(lǐng)先的通用智能計算解決方案提供商，以自主研發(fā)的壁礪?系列GPU產(chǎn)品為核心，為各行業(yè)提供強大、安全、高效的算力基礎(chǔ)設(shè)施。自2019年成立以來，壁仞科技堅持原創(chuàng)核心架構(gòu)，首創(chuàng)Chiplet大算力芯片，構(gòu)建軟硬協(xié)同創(chuàng)新的技術(shù)體系，致力于打造國產(chǎn)智能計算產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎。