2026年1月2日，國產(chǎn)GPU廠商上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）（HK06082）正式在港交所主板上市，成為港股市場“GPU第一股”。

作為港股市場“GPU第一股”，壁仞科技發(fā)行價(jià)為19.6港元/股，上市首日受市場追捧，開盤大漲82%，隨后股價(jià)一路上行，漲幅一度超過118%，創(chuàng)下42.88港元/股的價(jià)格，港股市值突破480億港元，總市值突破1011億港元。截至發(fā)稿時(shí)，壁仞科技股價(jià)漲幅回落至82.96%，報(bào)35.86港元/股，港股市值超401億港元，總市值超845億港元。

壁仞科技此次發(fā)發(fā)行2.85億股，按19.6港元/股發(fā)現(xiàn)價(jià)計(jì)算，募資總額為55.83億港元；扣除發(fā)行應(yīng)付上市開支2.09億港元，募資凈額為53.75億港元，認(rèn)購倍數(shù)為2347.53倍。

招股書顯示，此次壁仞科技IPO募資主要用于：研發(fā)智能計(jì)算解決方案，包括智能計(jì)算硬件的發(fā)展和軟件平臺(tái)的開發(fā)及升級(jí)；智能計(jì)算解決方案的商業(yè)化；營運(yùn)資金及一般公司用途。

一、專注于GPGPU芯片及解決方案研發(fā)

根據(jù)招股書顯示，壁仞科技成立于2019年，專注于開發(fā)GPGPU芯片及基于GPGPU的智能計(jì)算解決方案以提供AI所需的基礎(chǔ)算力。通過整合自主研發(fā)的基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺(tái)，該公司的解決方案支持從云端到邊緣的廣泛應(yīng)用中AI模型的訓(xùn)練及推理。

壁仞科技在招股書中表示，隨著AI的快速發(fā)展，特別是LLMs與生成式AI的推動(dòng)，許多企業(yè)對(duì)計(jì)算解決方案的需求日益增加，用以滿足他們在算力和AI運(yùn)用方面激增的需求。為應(yīng)對(duì)這一需求，該公司自主研發(fā)了特?？萍籍a(chǎn)品智能計(jì)算整體解決方案，包含兩大組成部分：基于公司GPGPU架構(gòu)與芯片的硬件系統(tǒng)、BIRENSUPA計(jì)算軟件平臺(tái)。

自2019年以來，壁仞科技已開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，并已成功開發(fā)兩款芯片，即BR106及BR110，并開發(fā)了一系列基于GPGPU的硬件。公司通過共封裝兩個(gè)BR106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。

公司的GPGPU芯片是基于GPGPU的硬件的關(guān)鍵組件，其被集成到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)硬件形態(tài)規(guī)格中，如PCIe板卡及OAM。根據(jù)客戶要求，公司推廣及銷售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服務(wù)器或服務(wù)器集群。公司將此整體組合稱為基于GPGPU的硬件系統(tǒng)。

公司基于GPGPU的硬件使用公司自主開發(fā)的軟件平臺(tái)BIRENSUPA運(yùn)行。其乃搭建于公司GPGPU之上的軟件棧，用于開發(fā)人工智能應(yīng)用程序。公司的BIRENSUPA軟件平臺(tái)采用分層架構(gòu)（即驅(qū)動(dòng)程序、庫、編程平臺(tái)、機(jī)器學(xué)習(xí)框架、解決方案），旨在優(yōu)化性能、提高開發(fā)效率并支持廣泛的人工智能應(yīng)用。

GPU集群由多個(gè)通過并行計(jì)算加速深度學(xué)習(xí)算法訓(xùn)練的GPU服務(wù)器及/或芯片組成，從而提高可用性、可靠性及可擴(kuò)展性。公司將GPU硬件與高速互連、網(wǎng)絡(luò)及全面優(yōu)化的人工智能軟件棧相集成，以提供高應(yīng)用級(jí)性能，使客戶能夠安全部署并優(yōu)化GPU集群。

由于公司對(duì)研發(fā)的持續(xù)投資，公司擁有大量核心技術(shù)，為公司的特?？萍籍a(chǎn)品賦能。GPGPU硬件系統(tǒng)及相關(guān)軟件平臺(tái)的開發(fā)需要強(qiáng)大的研發(fā)能力。公司的核心技術(shù)主要涵蓋以下方面：GPGPU架構(gòu)、SoC設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及軟件技術(shù)。

壁仞用于訓(xùn)練和推理的統(tǒng)一GPGPU架構(gòu)使公司的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的性能、高能效和高通用靈活性，為客戶降低了總體擁有成本（TCO）。憑借公司的架構(gòu)，公司能夠開發(fā)不同規(guī)模的產(chǎn)品，以服務(wù)于統(tǒng)一平臺(tái)上的各種應(yīng)用及市場。

在SoC設(shè)計(jì)方面，公司在整個(gè)流程中不斷積累技術(shù)，涵蓋SoC架構(gòu)、內(nèi)存系統(tǒng)、多GPU互連、SoC測試、SoC設(shè)計(jì)流程及芯片封裝設(shè)計(jì)。公司已開發(fā)出全面的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，可支持包括公司自主開發(fā)的GPGPU在內(nèi)的各種硬件規(guī)格，如PCIe、OAM、UBB、服務(wù)器及服務(wù)器集群。

總結(jié)來說，壁仞科技的解決方案建立在五大支柱之上：自主研發(fā)的GPGPU架構(gòu)、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)、軟件平臺(tái)及集群大規(guī)模部署優(yōu)化。

二、三年半營收4.6億元

在業(yè)績方面，2022-2024年以及2025年上半年（以下簡稱為“報(bào)告期內(nèi)”），壁仞科技收入分別為49.9萬元、6203萬元、3.37億元以及5890.3萬元；毛利潤分別為50萬元、4740萬元、1.79億元、2790萬元及1880萬元；毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%；分別錄得凈虧損14.74億元、17.44億元、15.38億元以及16.01億元（2025年上半年經(jīng)調(diào)整后虧損為5.51億元），三年半凈虧損合計(jì)超63億元。

對(duì)于虧損，壁仞科技表示，公司的絕大部分虧損凈額乃由于研發(fā)活動(dòng)產(chǎn)生的成本及開支所致，而該等成本及開支遠(yuǎn)超公司于同期確認(rèn)的收入。該公司產(chǎn)生收入及實(shí)現(xiàn)盈利的能力很大程度上取決于公司能否成功商業(yè)化其產(chǎn)品及解決方案，而公司未必可及時(shí)或根本無法實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。該公司預(yù)期在可見未來將繼續(xù)產(chǎn)生虧損凈額，且該等虧損凈額可能隨公司開展若干活動(dòng)而增加。

需要指出的是，壁仞科技的智能計(jì)算解決方案自2023年才開始產(chǎn)生收入。截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六個(gè)月，公司的特?？萍籍a(chǎn)品分別有14名及12名客戶，分別貢獻(xiàn)收入3.37億元及5890萬元。

截至最后實(shí)際可行日期，公司的特?？萍籍a(chǎn)品有24份未完成的具有約束力的訂單，總價(jià)值約為8.22億元。

此外，截至最后實(shí)際可行日期，公司已就公司的特?？萍籍a(chǎn)品訂立五份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，總價(jià)值約為12.41億元，其將在變現(xiàn)時(shí)為公司的未來收入作出貢獻(xiàn)。

三、2025年?duì)I收預(yù)計(jì)超7億元

從市場競爭格局來看，壁仞科技在招股書中指出，中國智能計(jì)算芯片市場頭部參與者高度集中。2024年，前兩大參與者合共占94.4%的市場份額。其余市場相對(duì)分散，并無主要參與者占據(jù)超過1.0%的市場份額，這為任何單一參與者提供了在未來競爭中擴(kuò)大規(guī)模并脫穎而出的機(jī)會(huì)。

下表載列根據(jù)灼識(shí)咨詢的數(shù)據(jù)以2024年產(chǎn)生的收入計(jì)的中國智能計(jì)算芯片市場排名。

從備注介紹資料來看，公司A就是英偉達(dá)、公司B則是HW公司。

壁仞科技表示，其特?？萍籍a(chǎn)品于2022年8月商業(yè)化上市，開始與其他主要智能計(jì)算芯片提供商競爭?！皯{借我們強(qiáng)大且具成本效益的計(jì)算解決方案，我們認(rèn)為我們具備優(yōu)勢，能夠把握龐大市場機(jī)遇。根據(jù)灼識(shí)咨詢的數(shù)據(jù)，預(yù)期中國智能計(jì)算芯片市場規(guī)模在2025年達(dá)到504億美元，我們預(yù)期于2025年取得約0.2%的市場份額（大約7億元人民幣）?！?/p>

四、五大客戶貢獻(xiàn)營收占比超90%

截至2022年12月31日止的年度，壁仞科技共擁有三名客戶并產(chǎn)生人民幣0.5百萬元的代理費(fèi)總收入。壁仞科技于2022年來自最大客戶的收入為人民幣0.4百萬元，占2022年總收入的77.8%。

壁仞科技的特?？萍籍a(chǎn)品于2023年開始產(chǎn)生收入。自2023年起各年度╱期間來自五大客戶的總收入分別為人民幣6090萬元、3.04.0億元、5.77億元，分別占總收入的98.1%、90.3%及97.9%。

壁仞科技自2023年起各年度╱期間來自最大客戶的收入分別為人民幣5320萬元、1.834億元、1960萬元，分別占收入的85.7%、54.5%及33.3%。

壁仞科技于2023年、2024年及截至2025年6月30日止六個(gè)月的五大客戶均為智能計(jì)算解決方案的客戶，均是從事ICT、數(shù)據(jù)中心及人工智能解決方案領(lǐng)域的中國公司。

五、五大供應(yīng)商占據(jù)超56%采購總額

為順利進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)流程，壁仞科技利用第三方供應(yīng)商提供的各類物項(xiàng)、工具與支持服務(wù)，亦可選擇將部分后端與物理設(shè)計(jì)外包給設(shè)計(jì)服務(wù)商。芯片制造方面，壁仞科技采用無晶圓廠模式運(yùn)營，委托第三方合約制造商進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓及最終產(chǎn)品的制造、組裝、測試與封裝。

因此，壁仞科技的供應(yīng)商主要包括中國的原材料供應(yīng)商及合約制造商等。壁仞科技通常以年度為基準(zhǔn)與原材料供應(yīng)商訂立協(xié)議。

招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)，壁仞科技向五大供應(yīng)商作出的采購總額分別為人民幣3.61億元、2.863億元、2.988億元及5.662億元，分別占壁仞科技采購總額的56.1%、56.4%、58.9%及64.1%。

報(bào)告期內(nèi)壁仞科技向最大供應(yīng)商作出的采購額分別為人民幣1.29億元、9940萬元、1.62.5億元及3.081億元，分別占壁仞科技采購總額的20.0%、19.6%、32.0%及34.9%。

六、研發(fā)投入超33億

在研發(fā)方面，自2019年成立以來，壁仞科技一直大力投資加強(qiáng)研發(fā)能力，以開發(fā)創(chuàng)新及靈活的解決方案，從而持續(xù)領(lǐng)先于客戶需求變化。報(bào)告期內(nèi)，壁仞科技研發(fā)開支分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元以及5.72億元，分別占該等期間總經(jīng)營開支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。

截至2025年6月30日，該公司有657名雇員專注于研發(fā)，占雇員總數(shù)約83%。該公司超過78%的研發(fā)人員擁有知名大學(xué)的碩士或博士學(xué)位，且擁有超過210名具有10年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人員，占研發(fā)人員總數(shù)的33%以上。

壁仞科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)的主要管理人員及核心成員包括公司的首席技術(shù)官洪洲（Zhou HONG）先生及首席運(yùn)營官張凌嵐（Linglan ZHANG）先生。

洪洲先生負(fù)責(zé)監(jiān)督及制定公司的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向，亦是公司GPGPU芯片的首席架構(gòu)師，負(fù)責(zé)GPGPU架構(gòu)的定義和設(shè)計(jì)。洪州先生擁有中國北京大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位、中國清華大學(xué)工程學(xué)碩士學(xué)位、美國紐約州立大學(xué)水牛城分校理學(xué)碩士學(xué)位。他在GPU的設(shè)計(jì)及工程方面有近30年經(jīng)驗(yàn)。于1995年4月至2003年3月，擔(dān)任美國圖形芯片先驅(qū)企業(yè)S3工程總監(jiān)；于2003年3月至2004年9月，于全球領(lǐng)先的高端GPU制造商英偉達(dá)（NVIDIA）擔(dān)任主架構(gòu)師（據(jù)說是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)Tesla架構(gòu)并參與CUDA開發(fā)）；于2016年6月至2020年1月在華為美國研究中心Futurewei Technologies擔(dān)任首席架構(gòu)師。

張凌嵐先生負(fù)責(zé)壁仞科技產(chǎn)品的項(xiàng)目管理及生產(chǎn)與質(zhì)量控制，于半導(dǎo)體行業(yè)擁有逾23年經(jīng)驗(yàn)。他擁有中國浙江大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位、美國南加州大學(xué)電機(jī)工程碩士學(xué)位、美國加州大學(xué)伯克利分校工商管理碩士學(xué)位。曾擔(dān)任海光信息的海外研發(fā)中心（Higon Austin R&D Center Corporation）深度運(yùn)算副總裁，負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)的拓展與管理。?此外，其背景還包括在三星電子美國研發(fā)中心擔(dān)任高級(jí)研發(fā)經(jīng)理（SMTS）、在AMD擔(dān)任GPU SoC架構(gòu)師（PMTS）。

壁仞科技稱，AI技術(shù)及智能計(jì)算解決方案行業(yè)面臨快速技術(shù)變革，并且在技術(shù)創(chuàng)新方面快速演變。公司需要在研發(fā)方面投入大量資源（包括財(cái)務(wù)及人力資源）以引領(lǐng)技術(shù)進(jìn)步，使公司的解決方案在市場上具有創(chuàng)新性及競爭力。因此，該公司預(yù)計(jì)研發(fā)開支的金額將繼續(xù)增加。

截至2025年6月30日，該公司在全球已提交1158項(xiàng)自主研發(fā)的發(fā)明專利申請（根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，于中國GPGPU公司中排名第一）及67項(xiàng)其他相關(guān)專利申請，并獲得388項(xiàng)發(fā)明專利及58項(xiàng)其他相關(guān)專利，且授權(quán)率為100%。

七、董事長張文持股8.68%

在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，根據(jù)招股書顯示，上海壁立仞持股壁仞科技9.06%，公司董事長張文持股8.68%。而張文與上海卓仞（作為上海壁立仞的普通合伙人）以及上海壁立仞所有有限合伙人的普通合伙人訂立了表決委托協(xié)議，因此能夠控制上海壁立仞。因此，張文被視為于上海壁立仞持有的股份中擁有權(quán)益，且為該公司控股股東。

△壁仞科技部分股東持股情況

此外，自公司成立以來，壁仞科技已完成數(shù)輪IPO前投資，募集資金總額超過人民幣90億元。截至2025年8月最后一輪融資，投后估值達(dá)209.15億元。

截至招股書披露時(shí)，公司有五名資深獨(dú)立投資者：QM120持股4.35%、碧桂園創(chuàng)投（包括碧桂園創(chuàng)投及匯碧二號(hào)）持股3.15%、Sky9 Capital（包括Sky9 Alpha、Sky9 Capital MVP及云玖一號(hào)）、珠海格力、深圳松禾，該等資深獨(dú)立投資者亦為公司的領(lǐng)航資深獨(dú)立投資者。

其他股東還包括，早期投資者梁曉峣持股3.09%、啟明創(chuàng)投、IDG資本、高瓴、高榕資本、中芯旗下中芯聚源、招商局資本、云九資本、國開金融集團(tuán)、中俄投資基金等。

小結(jié)：

目前眾多的國產(chǎn)GPU/AI芯片初創(chuàng)企業(yè)都處于嚴(yán)重虧損當(dāng)中，因此都在積極地通過IPO或借殼進(jìn)入資本市場，希望借助資本市場的助力，以便在接下來更為激烈的市場競爭當(dāng)中能夠存活下來。

近期，摩爾線程、沐曦股份已經(jīng)成功在A股科創(chuàng)板上市，分別募集了79.97億元和41.97億元，這兩家企業(yè)上市后股價(jià)均實(shí)現(xiàn)了暴漲，目前市值分別為約人民幣3360億元和3320億元?？梢哉f，這兩家國產(chǎn)GPU企業(yè)已經(jīng)在資本市場占據(jù)了先機(jī)，募資的規(guī)模和市值也保障了他們在接下來激烈的市場競爭當(dāng)中能夠有足夠的“子彈”。

國產(chǎn)TPU芯片廠商中昊芯英則計(jì)劃借殼上市。今年9月，國產(chǎn)TPU廠商中昊芯英向天普股份發(fā)起全面要約收購，要約價(jià)格為23.98元/股，擬收購上市公司25%的股份。最終，中昊芯英創(chuàng)始人楊龔軼凡將通過中昊芯英和海南芯繁成為上市公司新的實(shí)際控制人。

東芯股份通過入股國產(chǎn)GPU企業(yè)礪算科技，并成為其第一大股東，也在資本市場賺了個(gè)盆滿缽滿，股價(jià)從30多一路飆升到最高136元。后續(xù)，礪算科技可能準(zhǔn)備通過獨(dú)立IPO進(jìn)入A股市場。

燧原科技也在籌備科創(chuàng)板上市，今年11月已向上海證監(jiān)局提交了上市輔導(dǎo)備案。

相比之下，壁仞科技此時(shí)選擇赴港交所IPO，似乎更為明智。一方面由于港交所上市要求相對(duì)寬松，有望更快速的實(shí)現(xiàn)上市；另一方面，目前GPU廠商在港股市場仍然存在著稀缺性，疊加今年港股市場的上漲，選擇赴港IPO，自然可以獲得更高溢價(jià)。

值得注意的是，除了壁仞科技之外，天數(shù)智芯（Iluvatar CoreX）赴港股IPO，其中，香港公開發(fā)售2,543,200股，國際發(fā)售22,888,600股。以每股144.60港元的發(fā)行價(jià)計(jì)算，天數(shù)智芯此次募資額約為37億港元，IPO市值將達(dá)354.42億港元。

可以說，隨著當(dāng)前A股市場的AI/GPU企業(yè)開始越來越多，越晚上市的企業(yè)所能夠募集的資金、以及估值溢價(jià)可能將會(huì)越低。

編輯：芯智訊-浪客劍