以下數(shù)據(jù)及分析來(lái)自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院移動(dòng)游戲研究小組發(fā)布的《中國(guó)移動(dòng)游戲行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

行業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有芯原股份(688521.SH);寒武紀(jì)(688256.SH);概倫電子(688206.SH);北方華創(chuàng)(002371.SZ);中微公司(688012.SH);兆易創(chuàng)新(603986.SH);圣邦微電子(300661.SZ);華虹集團(tuán)(688347.SH);中芯國(guó)際(688981.SH/00981.HK);長(zhǎng)電科技(600584.SH);通富微電(002156.SZ)等。

1、中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)口受國(guó)內(nèi)需求影響先降后升

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)集成電路進(jìn)口量達(dá)6355億塊，主要是因?yàn)楫?dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)下游消費(fèi)電子以及全球芯片短缺，進(jìn)口需求旺盛;而2022、2023年連續(xù)兩年下降至5384億塊，則是因?yàn)閲?guó)內(nèi)成熟制程芯片產(chǎn)能逐步釋放、國(guó)產(chǎn)替代部分分流了進(jìn)口，同時(shí)全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期，抑制了需求;2024年同比回升14.5%至5493億塊，則是國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子、新能源汽車等下游需求復(fù)蘇，高端芯片(先進(jìn)制程處理器、HBM存儲(chǔ))國(guó)產(chǎn)供給仍不足，疊加全球供應(yīng)鏈企穩(wěn)后企業(yè)補(bǔ)庫(kù)，共同推高了進(jìn)口量。

2、中國(guó)集成電路中低端芯片競(jìng)爭(zhēng)力有所提升

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年出口3107億塊，受疫情影響，全球低端芯片供給不足，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能補(bǔ)位;2022、2023連續(xù)兩年降至2678億塊，主要是由于終端消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢，且部分海外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇;2024年回升至2981億塊，同比增長(zhǎng)11.3%，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，芯片需求增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)中低端芯片競(jìng)爭(zhēng)力提升。

3、貿(mào)易逆差先降后升：高端芯片仍是進(jìn)口主體

2021-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差數(shù)據(jù)顯示，2021年逆差達(dá)2788億美元，同期全球芯片短缺推高國(guó)內(nèi)進(jìn)口需求;2022年降至2617億美元，同比下降6.2%，主要是由于國(guó)產(chǎn)成熟制程芯片產(chǎn)能釋放、進(jìn)口規(guī)模收縮;2023年進(jìn)一步收窄至2134億美元，同比下降18.4%，則體現(xiàn)了全球集成電路需求疲軟;2024年逆差小幅回升至2263億美元，同比增長(zhǎng)5.6%，是國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子、汽車電子需求復(fù)蘇帶動(dòng)高端芯片進(jìn)口增加，出口增速不及進(jìn)口所致。

4、中國(guó)集成電路進(jìn)口依賴亞洲發(fā)達(dá)國(guó)家，出口受益于雙向貿(mào)易

從實(shí)際貿(mào)易格局看，2024年中國(guó)集成電路進(jìn)口主要依賴中國(guó)臺(tái)灣，占比高達(dá)36.2%;依托臺(tái)積電等先進(jìn)制程代工優(yōu)勢(shì)供應(yīng)高端芯片，韓國(guó)占比達(dá)到了21.7%，三星、海力士主導(dǎo)存儲(chǔ)芯片供應(yīng);馬來(lái)西亞、日本提供成熟制程芯片或半導(dǎo)體材料。

出口方面，中國(guó)香港占比42.3%，主要受中轉(zhuǎn)貿(mào)易的影響;越南、馬來(lái)西亞等東盟國(guó)家則是因?yàn)殡娮又圃鞓I(yè)轉(zhuǎn)移需求激增;同時(shí)韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作下的雙向貿(mào)易對(duì)象;印度等新興市場(chǎng)也因本土電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為出口目的地之一。

5、中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析總結(jié)

總體來(lái)看，我國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)口端因國(guó)內(nèi)高端芯片產(chǎn)能尚未充分補(bǔ)足，仍高度依賴外部供應(yīng)，且隨著下游消費(fèi)電子、汽車電子等應(yīng)用市場(chǎng)回暖，進(jìn)口需求帶動(dòng)下總體呈現(xiàn)復(fù)蘇向好態(tài)勢(shì);出口端則以中低端芯片為核心，既受益于與中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等地的產(chǎn)業(yè)鏈雙向貿(mào)易協(xié)作，也借助東盟、印度等全球新興市場(chǎng)的電子產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張需求實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，適配了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能與全球市場(chǎng)的需求結(jié)構(gòu)。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)移動(dòng)游戲行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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