1、英偉達(dá)市值破5萬億美元大關(guān)

2025年10月29日，英偉達(dá)市值一舉突破5萬億美元大關(guān)，創(chuàng)下全球企業(yè)市值新紀(jì)錄，成為半導(dǎo)體行業(yè)首家邁入這一里程碑的巨頭。其市值從4萬億美元攀升至5萬億美元僅用時(shí)113天，增長速度刷新科技企業(yè)紀(jì)錄。英偉達(dá)市值暴漲源于其穩(wěn)居全球高端AI芯片市場的主導(dǎo)地位，體現(xiàn)出AI算力賽道的超高景氣度，更重塑了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估值邏輯與競爭格局。

2、英特爾迎新CEO獲超百億美元投資

2025年3月，英特爾正式宣布陳立武成為新任CEO。陳立武上任后推動降本增效、戰(zhàn)略聚焦 18A/14A 先進(jìn)制程攻堅(jiān)，助力英特爾實(shí)現(xiàn)業(yè)績扭虧，成為這家芯片巨頭重返先進(jìn)制程賽道、重塑全球競爭格局的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。同時(shí)，2025年，英特爾斬獲美國政府、英偉達(dá)、軟銀等超過180億美元的戰(zhàn)略投資，反映出在技術(shù)競爭與國家安全的考量下，美國正以國家力量推動重塑并鞏固其本土芯片制造業(yè)核心的趨勢。

3、代工巨頭競逐2nm先進(jìn)制程量產(chǎn)

2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)正式邁入2nm先進(jìn)制程規(guī)?；涞匦码A段。臺積電、三星、英特爾三大巨頭競速攻堅(jiān)。11月，英特爾18A啟動規(guī)模量產(chǎn)，臺積電2nm制程于Q4量產(chǎn)，12月，三星宣布實(shí)現(xiàn)2nm GAA工藝手機(jī)芯片Exynos 2600量產(chǎn)。2nm制程量產(chǎn)標(biāo)志著半導(dǎo)體進(jìn)入GAA晶體管新紀(jì)元，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的躍升，強(qiáng)力驅(qū)動了全球芯片制造產(chǎn)能與供應(yīng)鏈的升級，并為滿足爆發(fā)式增長的AI算力需求提供了關(guān)鍵的底層硬件支撐。

4、AI算力需求爆發(fā)，存儲芯片價(jià)格暴漲

2025 年全球存儲芯片行業(yè)掀起史詩級漲價(jià)潮，成為半導(dǎo)體領(lǐng)域年度標(biāo)志性市場事件。數(shù)據(jù)顯示，三季度DRAM均價(jià)同比暴漲171.8%，9 月以來DRAM與NAND閃存現(xiàn)貨價(jià)格累計(jì)漲幅超300%，AI核心剛需的HBM高帶寬內(nèi)存價(jià)格漲幅更為突出。此輪漲價(jià)源于AI算力需求爆發(fā)式增長，疊加三星、美光、SK 海力士等頭部企業(yè)大舉轉(zhuǎn)向HBM、DDR5高端產(chǎn)能，收縮傳統(tǒng)產(chǎn)線并完成行業(yè)深度去庫存，引發(fā)存儲全品類供需失衡。漲價(jià)潮倒逼下游消費(fèi)電子、服務(wù)器企業(yè)成本承壓，同時(shí)推動存儲巨頭業(yè)績大幅攀升，深刻重構(gòu)全球存儲產(chǎn)業(yè)競爭與盈利格局，行業(yè)高景氣度預(yù)計(jì)延續(xù)至2026年底。

5、美放寬中高端AI芯片對華出口管制

2025年12月美國商務(wù)部官宣放寬英偉達(dá)H200、AMD MI308等中高端AI芯片對華出口限制，但附帶如上繳對華銷售收入分成、專項(xiàng)稅費(fèi)、僅限獲批合規(guī)客戶采購等條件。此舉折射出美國在對華技術(shù)遏制與本土企業(yè)商業(yè)利益間的權(quán)衡博弈，標(biāo)志其對華AI芯片管制從全面禁令轉(zhuǎn)向精準(zhǔn)限流，進(jìn)入策略調(diào)整的新階段。相關(guān)芯片的有限解禁，短期內(nèi)有效緩解我國高端AI算力缺口，但其仍對頂級芯片嚴(yán)格封鎖，技術(shù)遏制的核心立場并未改變。

6、HBM4技術(shù)量產(chǎn)里程碑

2025年高帶寬內(nèi)存HBM4迎來技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)落地與量產(chǎn)突破的里程碑。4月，JEDEC正式發(fā)布HBM4標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)2TB/s帶寬、單堆棧最高64GB容量的跨越式升級，能效與并行處理能力大幅提升。9月，SK海力士宣布率先完成HBM4開發(fā)，并做好規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備。得益于搶占HBM市場，SK 海力士在2025年上半年超越了保持33年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。三星、美光同步推進(jìn)樣品認(rèn)證與產(chǎn)能籌備。HBM4技術(shù)量產(chǎn)，為進(jìn)一步突破AI算力“內(nèi)存墻”瓶頸，滿足新一代AI芯片的極致性能需求、大幅提升大模型訓(xùn)練效率奠定基礎(chǔ)。

7、射頻雙雄官宣220億美元重磅合并

2025年10月，全球射頻芯片領(lǐng)域頭部企業(yè)Skyworks與Qorvo正式達(dá)成合并協(xié)議，以現(xiàn)金加股票的交易形式敲定220億美元合作，一舉成為2025年半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模最大的并購案。合并后新公司年?duì)I收將達(dá)77億美元，擁有超 1.2 萬項(xiàng)專利，合計(jì)拿下全球射頻前端市場27%的份額，成為行業(yè)新王者。雙方實(shí)現(xiàn)功率放大器與濾波器技術(shù)優(yōu)勢互補(bǔ)，重點(diǎn)發(fā)力車規(guī)、AI 數(shù)據(jù)中心等高增長賽道。此次整合不僅重塑全球射頻芯片競爭格局，更成為美國半導(dǎo)體企業(yè)抱團(tuán)強(qiáng)化本土產(chǎn)業(yè)鏈、鞏固技術(shù)話語權(quán)的關(guān)鍵舉措。

8、安世半導(dǎo)體控制權(quán)之爭

2025年安世半導(dǎo)體控制權(quán)之爭牽動全球半導(dǎo)體與汽車產(chǎn)業(yè)鏈。9月底，荷蘭政府以“國家安全”為由凍結(jié)安世超147億元全球資產(chǎn)，罷免中方管理層并托管99%股權(quán)，此舉引發(fā)全球車規(guī)功率芯片供應(yīng)鏈震蕩，大眾、本田等車企被迫減產(chǎn)。聞泰科技堅(jiān)決維權(quán)，中國商務(wù)部出臺反制措施，安世中國推進(jìn)晶圓本土化替代實(shí)現(xiàn)自主運(yùn)營。盡管荷方后續(xù)暫停部分干預(yù)，但核心爭議未決。該事件凸顯了地緣博弈下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的撕裂，以及美西方國家泛化國家安全概念、違背國際投資契約精神的行徑，也成為美西方國家裹挾盟友不斷強(qiáng)化對華高科技領(lǐng)域管控的例證。

9、臺積電1000億美元擴(kuò)大在美投資

2025年3月4日，美國總統(tǒng)特朗普和臺積電董事長暨總裁魏哲家在白宮共同宣布，臺積電將對美國再投資至少1000億美元，用于興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠等設(shè)施。臺積電此舉可避免芯片輸美被征收大幅關(guān)稅。臺積電此番加碼布局，核心是規(guī)避芯片輸美被征收高額關(guān)稅，這一超大規(guī)模投資同時(shí)成為美國史上最大單筆外資直接投資，助力其本土半導(dǎo)體先進(jìn)產(chǎn)能加速落地投產(chǎn)。

10、歐洲半導(dǎo)體聯(lián)盟組建

2025年3月，德國、荷蘭、法國等歐洲九國在布魯塞爾正式組建半導(dǎo)體聯(lián)盟，成為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的里程碑事件。聯(lián)盟依托歐盟《芯片法案》430億歐元投資框架，聯(lián)動英飛凌、意法半導(dǎo)體等龍頭企業(yè)，聚焦2nm以下先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)化和研究成果商業(yè)化加速，其中車規(guī)芯片是重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域之一，計(jì)劃2030年將歐洲半導(dǎo)體全球產(chǎn)能占比從不足10%提升至20%。此舉打通歐洲半導(dǎo)體研發(fā)、制造、應(yīng)用全鏈條協(xié)作體系，強(qiáng)力對沖美亞技術(shù)壁壘，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成美、亞、歐三足鼎立新格局，成為地緣博弈下區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的典型事件。