關(guān)于舉辦嵌入式系統(tǒng)硬件可靠性

設(shè)計(jì)技術(shù)專題研討班邀請(qǐng)函

一、 組織單位

中銳信科（北京）技術(shù)有限公司

二、舉辦時(shí)間

2026年1月17日-18日（2天） 16日?qǐng)?bào)到

三、舉辦地點(diǎn)

武 漢（具體參訓(xùn)地址，報(bào)名后發(fā)報(bào)到通知）

四、課程介紹

每位設(shè)計(jì)師用自認(rèn)為最正確的器件、參數(shù)、方案設(shè)計(jì)出來的嵌入式板卡，為什么在使用現(xiàn)場仍出現(xiàn)問題呢？自然是因?yàn)橛辛撕鲆暤碾[患未被處理，這些隱患之處都是什么，依據(jù)多年故障分析整改經(jīng)驗(yàn)而總結(jié)出來的原因有如下幾個(gè)：

可以通過器件數(shù)據(jù)手冊(cè)查閱下，看是否能清晰的掌握和解釋其中每個(gè)參數(shù)的含義、每個(gè)參數(shù)與設(shè)計(jì)方案/PCBA工藝/工作環(huán)境條件的相互作用關(guān)系和風(fēng)險(xiǎn)隱患；

• 1）我們自認(rèn)為的理解正確，不一定是真的正確，各種器件的特性、布線的方式、器件之間的匹配，有不少被忽略的技術(shù)點(diǎn)；

• 2）有一些被熟視無睹的問題，在電路工作中卻實(shí)際發(fā)揮著作用，就好像蔬菜中的微量元素，雖然我們追求主打的是口味、飽腹，但對(duì)一些特定的病癥群體，其中的微量元素卻起到了關(guān)鍵的食療效果；

• 3）另有些問題，是多個(gè)知識(shí)點(diǎn)問題點(diǎn)聯(lián)合作用形成的故障，這些多因素的組合貌似是風(fēng)馬牛不相及的關(guān)系，但是卻實(shí)實(shí)在在地聯(lián)系在了一起，而少了任何一個(gè)要素的影響，故障都激發(fā)不出來；

• 4）正是多要素聯(lián)合作用的原因，解決方案自然也有多個(gè)維度，在設(shè)計(jì)整改過程中，會(huì)發(fā)現(xiàn)反射弧較長的問題，實(shí)際喝的一口涼水，但是治好了腰疼，卻不明白其中的道理。自然在問題未解決之前，也就不易分析預(yù)判出解決問題的著力點(diǎn)。

五、培訓(xùn)對(duì)象

嵌入式硬件工程師，可靠性工程師，layout工程師，電源工程師，信號(hào)完整性（SI）工程師等。

六、課程提綱

第一章：嵌入式硬件電路故障要素匯總分析

• 1.1、嵌入式系統(tǒng)故障要素分析

• 1.2、偶發(fā)故障機(jī)理與電壓容限

• 1.3、過渡過程應(yīng)力

• 1.4、單一故障分析

第二章：嵌入式硬件電路隱患機(jī)理與可靠性設(shè)計(jì)

• 2.1、放大電路設(shè)計(jì)問題分析

阻抗匹配計(jì)算

濾波電路特性分析

數(shù)字濾波算法

• 2.2、數(shù)字IO端口問題分析

接口驅(qū)動(dòng)能力計(jì)算

接口速率與端口特性關(guān)系

異常波形成因與機(jī)理分析（回勾、振蕩、塌陷）

時(shí)序控制與潛通路影響及案例分析

• 2.3、功率器件熱隱患計(jì)算

熱阻

負(fù)荷特性曲線

風(fēng)扇與散熱片選型計(jì)算

• 2.4、功率開關(guān)管隱患分析與措施

高壓擊穿損傷機(jī)理與措施

熱損傷機(jī)理與措施

• 2.5、PCB布局布線問題

環(huán)路

地分割（單點(diǎn)串聯(lián)、單點(diǎn)并聯(lián)）

串?dāng)_分析方法

• 2.6、器件選型與替換注意事項(xiàng)

器件替換注意事項(xiàng)

統(tǒng)計(jì)方法器件質(zhì)量控制與問題排查

• 2.7、器件特定工藝處理措施

MSD

ESD

測量測試隱患

• 2.8、端口防護(hù)器件選型

TVS、壓敏電阻、GDT

• 2.9、分立元件選型方法

電容、電感、磁珠

第三章：器件失效規(guī)律與分析方法

• 3.1、持續(xù)性應(yīng)力與浪涌應(yīng)力的區(qū)別

• 3.2、電壓應(yīng)力與電流應(yīng)力的故障現(xiàn)象區(qū)別

• 3.3、MSD與機(jī)械應(yīng)力損傷的特征、成因、解決措施

• 3.4、基于端口特性阻抗曲線的失效測試分析方法

• 3.5、常用器件失效機(jī)理、失效特征、應(yīng)對(duì)措施

虛焊、電阻失效、電容失效、引腳斷裂失效、低電壓失效、熱失效、IC失效、磁珠磁環(huán)失效、接插件失效、功率器件失效、器件失效測試（V-I曲線）

第四章：嵌入式系統(tǒng)布線布局

• 4.1、PCB板工藝

PCB尺寸與形狀、PCB基材、鍍層、板層數(shù)、器件布局與方向、器件封裝、絲印標(biāo)識(shí)、偷錫焊盤、MARK點(diǎn)、過孔焊盤規(guī)則、鍍金焊盤鍍金管腳、可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、焊盤過孔、導(dǎo)通孔、安裝螺釘孔、布線規(guī)則、PCB布線鍍層、金手指布線規(guī)則、線條與布局通用規(guī)則、PCB光板工藝設(shè)計(jì)規(guī)則、導(dǎo)通孔工藝設(shè)計(jì)規(guī)則、螺釘孔周邊布線規(guī)則、插座引腳走線、標(biāo)識(shí)類型與標(biāo)識(shí)要求、可測試性設(shè)計(jì)

• 4.2、PCB的EMC防護(hù)布線

層數(shù)劃分、高、中、低速數(shù)字電路混和布局、內(nèi)縮設(shè)計(jì)、機(jī)械安裝孔結(jié)構(gòu)、接口接插件布局、走線規(guī)則、電源和地線分割、連接器布線規(guī)則、信號(hào)線隔離規(guī)則、板級(jí)接地措施、信號(hào)類型分類、進(jìn)出機(jī)箱的導(dǎo)線布線規(guī)則、板卡上敏感信號(hào)與干擾信號(hào)線布線規(guī)則、地線布線單點(diǎn)串并聯(lián)接法、跨信號(hào)類型電路之間走線規(guī)則、環(huán)路面積受控布線方式、高精度、高速、敏感信號(hào)布線規(guī)則、晶振布線規(guī)則、敏感信號(hào)板級(jí)在線白盒測試驗(yàn)證

• 4.3、PCB板防護(hù)工藝

防護(hù)工藝、MSD防護(hù)、PCB三防工藝、ESD防護(hù)工藝

• 4.4、熱設(shè)計(jì)規(guī)范

地線散熱布線規(guī)則、器件布局熱防護(hù)規(guī)則、熱設(shè)計(jì)與熱測試

【專家介紹】

武老師：中銳信科特聘授課專家，技術(shù)咨詢顧問。曾任中國航天科工總體設(shè)計(jì)部主任設(shè)計(jì)師，船載同步軌道衛(wèi)星天線穩(wěn)定跟蹤系統(tǒng)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，某醫(yī)療器械公司麻醉機(jī)、呼吸機(jī)、輸注泵技術(shù)總監(jiān)。專注于電路可靠性設(shè)計(jì)、器件失效機(jī)理分析、工程計(jì)算、技術(shù)方法論的技術(shù)研究逾26年，在工程技術(shù)、方法論和理論分析方面具有資深的研究和實(shí)踐背景。發(fā)表專利及學(xué)術(shù)論文數(shù)遍，其中出版著作《嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)及案例解析》（北航出版社）《電路設(shè)計(jì)工程計(jì)算基礎(chǔ)》（電子出版社）深受硬件工程設(shè)計(jì)師青睞。

七、收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)

3800/人（含會(huì)務(wù)費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、資料費(fèi)、中餐費(fèi)）住宿統(tǒng)一安排，費(fèi)用自理。

中銳信科（北京）技術(shù)有限公司

2025年12月22日

聯(lián)系方式

李老師，18980065073（微信同號(hào)）