科技本應(yīng)是無國界的智慧結(jié)晶，但當(dāng)芯片被植入“數(shù)字枷鎖”，買賣不再是單純的商業(yè)交易，而成了一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭。

2025年夏天，一場圍繞英偉達(dá)H20芯片的后門風(fēng)波，徹底撕下了某些國家“科技自由”的虛偽面紗。

原來，他們賣給中國的不僅是芯片，更可能是一顆隨時(shí)可被遠(yuǎn)程引爆的“定時(shí)炸彈”。

中國沒有陷入被動(dòng)指責(zé)的漩渦，而是以一記沉穩(wěn)而犀利的回應(yīng)，讓全球看到：在芯片這場硬仗中，中國早已不是任人拿捏的軟柿子。

2025年5月，美國議員兼芯片專家比爾?福斯特提出《芯片安全法案》。

這份法案堪稱“強(qiáng)盜邏輯”的集大成者，要求所有美國出口的AI芯片必須配備“追蹤定位” 和“遠(yuǎn)程關(guān)閉”功能。

美方表面上說是防止走私，實(shí)則是給全球芯片用戶套上電子枷鎖。

這些帶“后門”的芯片，給使用方帶來的壞處十分直接。

其次是系統(tǒng)癱瘓隱患。硬件層面的“后門”可通過特殊電路或修改固件引導(dǎo)程序?qū)崿F(xiàn)，設(shè)定使用時(shí)長、溫度等觸發(fā)條件后，芯片可能突然停止工作或功能異常。

如果這類芯片用于新能源汽車智能駕駛系統(tǒng)，高速行駛中突然失控會危及生命；如果用于企業(yè)服務(wù)器或關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，可能導(dǎo)致生產(chǎn)中斷、公共服務(wù)停擺。

更隱蔽的危害是持續(xù)監(jiān)控。美國設(shè)計(jì)的“片上治理機(jī)制”，能通過芯片與服務(wù)器的交互判斷位置，限制芯片在特定區(qū)域運(yùn)行，還能記錄芯片工作狀態(tài)和計(jì)算任務(wù)，實(shí)時(shí)掌握使用情況。

美國政府還會在芯片貨物中植入物理追蹤器，甚至藏在服務(wù)器內(nèi)部，全程監(jiān)控產(chǎn)品流向。

這些芯片的生產(chǎn)成本因額外功能大幅上漲，最終費(fèi)用卻由采購方承擔(dān)，而美國不公開技術(shù)細(xì)節(jié)，沒人知道還藏著其他未被發(fā)現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，國民信息、企業(yè)商業(yè)秘密都可能成為被竊取的目標(biāo)。

而這一切操作，都只是為了遏制中國科技發(fā)展，畢竟在芯片制裁上，中國是美國最“重點(diǎn)關(guān)照”的對象。

作為全球芯片巨頭，英偉達(dá)的處境十分尷尬，一邊要應(yīng)對美國政府的政治施壓，一邊離不開中國市場的支撐，陷入左右為難的局面。

美國政府的出口管制政策讓英偉達(dá)屢屢受挫。

2022年美國禁止向中國出售高端芯片，直接導(dǎo)致英偉達(dá)中國市場營收銳減。

為規(guī)避限制，英偉達(dá)專門推出中國專供的H20芯片，卻在2025年4月被列入限制名單，造成55億美元的減值損失。

2025年7月美國批準(zhǔn) H20 出口后，英偉達(dá)CEO黃仁勛立刻追加30萬顆芯片訂單，沒想到《芯片安全法案》引發(fā)的信任危機(jī)，讓H20芯片成為“燙手山芋”，倉庫積壓量飆升到百萬顆。

中國市場的信任流失更讓英偉達(dá)頭疼。2025年8月，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室就H20芯片的漏洞后門安全風(fēng)險(xiǎn)約談?dòng)ミ_(dá)，盡管公司否認(rèn)存在“后門”，但市場并不買賬，股價(jià)出現(xiàn)嚴(yán)重暴跌。

2024 財(cái)年，英偉達(dá)在中國的收入占比已從17%-19%跌到13%，中國企業(yè)為了安全，紛紛轉(zhuǎn)向本土芯片品牌。

英偉達(dá)既不敢違抗美國政府的政策要求，又不愿失去中國這個(gè)重要市場。

其首席執(zhí)行官黃仁勛公開表示，美國的出口管制讓中國企業(yè)轉(zhuǎn)向本土技術(shù)，而他們“需要進(jìn)入中國市場”。

2025年12月美國總統(tǒng)批準(zhǔn)英偉達(dá)向中國出售性能更強(qiáng)的H200芯片，試圖挽回市場，但美國內(nèi)部分歧嚴(yán)重，多名參議員推動(dòng)法案要求30個(gè)月內(nèi)禁止出售這類芯片，讓英偉達(dá)的決策更加兩難。

面對美國的芯片霸權(quán)操作，中國沒有選擇被動(dòng)指責(zé)，而是拿出了實(shí)實(shí)在在的硬核反制措施。2025年7月，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室約談?dòng)ミ_(dá)公司，不僅是對單一企業(yè)的問詢，更是向全球釋放“中國絕不接受帶毒芯片”的明確信號。

同時(shí)建立健全進(jìn)口芯片安全風(fēng)險(xiǎn)評測和審查機(jī)制，重點(diǎn)檢測芯片后門、固件漏洞等技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，并依法追責(zé)處罰。

技術(shù)層面，華為昇騰系列性能超越英偉達(dá)H20，昇騰384超節(jié)點(diǎn)性能達(dá)英偉達(dá)旗艦系統(tǒng)兩倍；中芯國際7納米技術(shù)落地終端，6 英寸光子芯片產(chǎn)線投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)“光”傳輸技術(shù)彎道超車。

軟件生態(tài)建設(shè)同步推進(jìn)，國產(chǎn)自主平臺打破CUDA壟斷，開發(fā)者正向循環(huán)。

除此之外，中國還在資源端掐住了美國的“命脈”。

鎵和鍺是制造高端芯片的核心材料，中國占據(jù)全球90%的鎵儲量和近70%的鍺儲量，且高純鎵提純技術(shù)全球領(lǐng)先。

2024年底中國啟動(dòng)對這些關(guān)鍵材料的出口管制，讓英偉達(dá)、英特爾等企業(yè)陷入“巧婦難為無米之炊”的困境。

美國本想通過《芯片安全法案》遏制中國科技發(fā)展，沒想到反而倒逼中國芯片產(chǎn)業(yè)加速崛起，實(shí)現(xiàn)了從依賴進(jìn)口到自主創(chuàng)新、從追隨者到引領(lǐng)者的轉(zhuǎn)變。

中國已經(jīng)從最大的芯片進(jìn)口國，成長為全球第一大芯片出口國。

這種崛起不是封閉發(fā)展的結(jié)果，而是在開放合作中堅(jiān)持自主創(chuàng)新的成果，中國芯片憑借安全可靠、價(jià)格低廉、質(zhì)量穩(wěn)定的優(yōu)勢，正在搶占美國“作”丟的海外市場。

這場芯片風(fēng)波讓世界看清，科技競爭的核心是實(shí)力而非陰謀。

美國試圖用“電子枷鎖”捆綁全球科技發(fā)展，只會讓自己陷入孤立；而中國用開放合作的態(tài)度搞自主創(chuàng)新，用硬核實(shí)力打破壟斷，才是科技發(fā)展的正道。

未來，隨著中國芯片技術(shù)的不斷成熟，全球消費(fèi)者將有更多安全可靠的選擇，那些帶著后門的芯片終將被市場淘汰。