12 月 30 日消息，在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能極度吃緊的當(dāng)下，面板大廠群創(chuàng)（Innolux）傳出以 FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝） 技術(shù)成功打入 SpaceX 供應(yīng)鏈，負(fù)責(zé)其低軌衛(wèi)星關(guān)鍵射頻（RF）芯片的封裝業(yè)務(wù)。這項(xiàng)消息不僅代表群創(chuàng)成功由面板業(yè)跨足半導(dǎo)體，更揭示了 FOPLP 技術(shù)在未來(lái)太空通訊與 AI 運(yùn)算結(jié)構(gòu)中不可替代的戰(zhàn)略地位。

群創(chuàng)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)12 月23日時(shí)指出，今（2025）年第四季是群創(chuàng)的營(yíng)運(yùn)谷底，預(yù)期在明年首季將迎來(lái)「開(kāi)門(mén)紅」，并指出未來(lái)群創(chuàng)將跨入扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）相關(guān)產(chǎn)業(yè)，在不放棄面板產(chǎn)業(yè)的同時(shí)力拚轉(zhuǎn)型。除此之外，群創(chuàng)也傳出，應(yīng)用在低軌衛(wèi)星的地端接收元件封裝已經(jīng)入低軌衛(wèi)星龍頭SpaceX的射頻（RF）相關(guān)元件封裝供應(yīng)鏈，未來(lái)將挹注群創(chuàng)營(yíng)運(yùn)。

要理解 FOPLP 的技術(shù)價(jià)值，必須先看它與傳統(tǒng)技術(shù)的差異。目前主流的「晶圓級(jí)封裝」（FOWLP）使用的是 12 吋圓形硅晶圓，但圓形基板在切割方形芯片時(shí)，邊角會(huì)產(chǎn)生大量的廢料。群創(chuàng)采用的 FOPLP 則是將芯片放置在方形面板基板上。

以群創(chuàng)現(xiàn)有的 3.5 代舊面板產(chǎn)線改裝后的基板尺寸（620mm x 750mm）計(jì)算，其有效面積是傳統(tǒng) 12 吋晶圓的 6.6 倍。這種「降維打擊」的優(yōu)勢(shì)在于：同樣一次制程，F(xiàn)OPLP 能產(chǎn)出的芯片數(shù)量多出數(shù)倍，大幅提升了生產(chǎn)效率。對(duì)于需要在短時(shí)間內(nèi)布建數(shù)萬(wàn)枚衛(wèi)星的 SpaceX 而言，這種大規(guī)模量產(chǎn)能力與極致的成本效益，是實(shí)現(xiàn)「星鏈計(jì)劃」商業(yè)化的核心。

除了量產(chǎn)效率，F(xiàn)OPLP 采用玻璃基板作為中介層，具備傳統(tǒng) PCB 載板無(wú)法比擬的物理優(yōu)勢(shì)。玻璃基板能有效解決封裝過(guò)程中的「翹曲」問(wèn)題，讓芯片在嚴(yán)苛的極地或高溫太空環(huán)境下依然能穩(wěn)定運(yùn)作。此外玻璃具備極佳的電氣絕緣與散熱特性，對(duì)于頻率極高的衛(wèi)星射頻訊號(hào)傳輸而言，能顯著降低訊號(hào)損耗，這正是 SpaceX 建立「軌道數(shù)據(jù)中心」所需的關(guān)鍵效能。

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