過(guò)去兩年，AI 的敘事幾乎完全圍繞訓(xùn)練展開：更大的模型、更高的算力密度、更昂貴的數(shù)據(jù)中心。但隨著模型能力逐漸收斂、應(yīng)用開始真正落地，產(chǎn)業(yè)重心正在悄然轉(zhuǎn)向另一個(gè)問(wèn)題——如何高效、低成本、可規(guī)模化地完成推理。

星宸科技董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理林永育

在近日舉行的星宸科技 2025 開發(fā)者大會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，星宸科技董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理林永育說(shuō)：“AI 正在從以訓(xùn)練為中心的上半場(chǎng)，進(jìn)入以推理與落地為主導(dǎo)的下半場(chǎng)。而這一階段，真正的主戰(zhàn)場(chǎng)并不只在云端，更在端側(cè)?！?/p>

從上半場(chǎng)到下半場(chǎng)，AI 的底層邏輯正在發(fā)生顯著變化。

在訓(xùn)練主導(dǎo)的階段，算力集中、目標(biāo)單一，規(guī)模和性能幾乎決定一切；但當(dāng) AI 開始走向攝像頭、汽車、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備與工業(yè)終端，端邊側(cè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力不再是單一峰值算力，而是在具體場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)算力、功耗、成本與體驗(yàn)的綜合最優(yōu)。

如何贏得 AI 的下半場(chǎng)？星宸科技在這場(chǎng)開發(fā)者大會(huì)上，從產(chǎn)品、應(yīng)用與生態(tài)三個(gè)層面給出了自己的答案。

AI推理走向端側(cè)，需要一套不同于云端的新解法

當(dāng)前端邊側(cè) AI 推理面臨的最大挑戰(zhàn)，并簡(jiǎn)單的算力問(wèn)題，而是約束條件的急劇增加。

一方面，端邊側(cè)算力需求高度碎片化，從零點(diǎn)幾 TOPS 到幾十、甚至上百 TOPS 不等；另一方面，大量設(shè)備受限于電池供電或嚴(yán)格的能耗預(yù)算；同時(shí)，交互、駕駛、控制等場(chǎng)景對(duì)時(shí)延高度敏感，而端邊側(cè)對(duì)成本的敏感度，也遠(yuǎn)高于數(shù)據(jù)中心。

這決定了端側(cè) AI 很難簡(jiǎn)單復(fù)制數(shù)據(jù)中心“更大模型 + 更強(qiáng)算力”的發(fā)展路徑。

基于這樣的判斷，星宸科技并未從單一指標(biāo)入手，而是從系統(tǒng)層面重構(gòu)端側(cè) AI 推理的邏輯：以算力、功耗、成本、易用性、時(shí)延、安全作為6大算力底座，通過(guò)新矩陣、新架構(gòu)、新方法、新生態(tài)四新體系筑牢技術(shù)根基。

在產(chǎn)品層面，星宸科技并非用一顆“萬(wàn)能芯片”覆蓋所有應(yīng)用，而是以自研 NPU 為核心，構(gòu)建覆蓋不同算力區(qū)間的產(chǎn)品組合，讓不同終端在性能、功耗與成本之間擁有更靈活的選擇空間。

在架構(gòu)層面，端側(cè)并不適合持續(xù)放大單芯片規(guī)模。相反，更具彈性的可配置與分布式設(shè)計(jì)，能夠支持更大模型在端側(cè)的落地，同時(shí)避免系統(tǒng)成本與功耗的失控。

進(jìn)一步看，端側(cè)推理體驗(yàn)的差異，往往并不取決于峰值算力，而取決于算力是否被真正“用好”。圍繞這一點(diǎn)，星宸科技強(qiáng)調(diào)軟硬件的深度協(xié)同，通過(guò)工具鏈與硬件能力的精準(zhǔn)咬合，以及算力與存力、晶圓與封裝之間的協(xié)同優(yōu)化，提升單位能耗下的有效性能。

與此同時(shí)，端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景高度碎片化，單向供給難以長(zhǎng)期奏效。星宸科技以更開放的方式，將核心能力向算法、模型與行業(yè)伙伴釋放，使硬件能力與應(yīng)用需求在同一體系中持續(xù)對(duì)齊。

AI下半場(chǎng)，星宸科技押注哪五大應(yīng)用賽道？

明確了端邊側(cè)AI和云端解法不同之后，下一步便是判斷：哪些場(chǎng)景值得長(zhǎng)期投入？

圍繞智慧視覺(jué)、智慧車載、智能機(jī)器人、智能工業(yè)與 3D 感知五大核心賽道，星宸科技給出了相對(duì)完整的布局，這些看似分散的應(yīng)用方向，實(shí)則從不同側(cè)面驗(yàn)證著星宸科技同一套端側(cè) AI 能力。

在智慧視覺(jué)場(chǎng)景中，復(fù)雜光照、快速運(yùn)動(dòng)與全天候運(yùn)行，對(duì)圖像處理與端側(cè)推理提出更高要求。星宸科技發(fā)布的星帷 ISP 6.0 引擎，實(shí)現(xiàn)了視覺(jué)處理從增強(qiáng)走向智能的躍升。

星帷 ISP 6.0 引擎的 HDR 動(dòng)態(tài)范圍達(dá)到 140dB，支持 AI HDR 消除鬼影；在 66dB 的微光環(huán)境下，動(dòng)靜場(chǎng)景依然清晰；同時(shí)通過(guò) Tone 主觀效果優(yōu)化與新增的 EIS 地平線鎖定，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的動(dòng)態(tài)拍攝體驗(yàn)，配合升級(jí)后的色彩引擎與 3A 算法，覆蓋運(yùn)動(dòng)相機(jī)、AI 眼鏡等動(dòng)態(tài)視覺(jué)場(chǎng)景。

針對(duì)差異化需求，星宸進(jìn)一步推出全棧視覺(jué)方案：SSC303/SSC306 以“4K+64MB”突破功耗與內(nèi)存約束；SSC385/SSC387 作為業(yè)內(nèi)首顆 4M AIISP+64MB IPC SoC，將 1.5TOPS 算力引入端側(cè)高性能視覺(jué)硬件；旗艦級(jí) SSR670 則集成 8TOPS 算力與本地大模型能力，面向高端邊側(cè)智能設(shè)備。

在車載場(chǎng)景中，約束條件進(jìn)一步升級(jí)。多路感知并行、嚴(yán)格的實(shí)時(shí)性要求以及量產(chǎn)一致性，使端側(cè) AI 不僅要“算得快”，更要“算得穩(wěn)”，這對(duì)系統(tǒng)工程能力提出更高要求。

目前，星宸科技已與國(guó)內(nèi)頭部算法、Sensor、IDH 與 Tier1 企業(yè)建立深度合作，2025 年上半年車載業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng) 45.4%，全年前裝定點(diǎn)預(yù)計(jì)達(dá)到 800 萬(wàn)臺(tái)。新推出的 12nm 工藝 SAC8905 集成 32TOPS NPU，支持 BEV、Transformer 等先進(jìn)算法與雙 ISP 架構(gòu)，面向前視一體機(jī)與行泊一體場(chǎng)景，并已獲得海外車廠定點(diǎn)，計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)。

此外，面向 L1 輔助駕駛的 SAC8712 已進(jìn)入多家 Tier1 的 Design-in 階段，預(yù)計(jì) 2026 年上半年批量出貨；艙內(nèi)智能化 SoC SAC8901、SAC8902 也已在 DVR、DMS、CMS 等場(chǎng)景完成適配。

智能機(jī)器人進(jìn)一步放大了端側(cè) AI 的復(fù)雜性。設(shè)備不斷移動(dòng)、對(duì)續(xù)航極度敏感，卻又需要持續(xù)的環(huán)境理解與決策能力。

在這一領(lǐng)域，星宸已經(jīng)取得規(guī)模化成果：2025年，全球每生產(chǎn)3臺(tái)家用掃地機(jī)器人，就有 1 臺(tái)采用其 SoC。最新一代 SSU9366 采用異構(gòu)架構(gòu)，集成 4 核 CPU 與 1.5TOPS NPU，在雙攝滿負(fù)載場(chǎng)景下功耗僅 1.5W，覆蓋掃地、泳池清潔、陪伴與割草等多類機(jī)器人產(chǎn)品。

雷峰網(wǎng)了解到，星宸計(jì)劃在 2027–2028 年推出面向具身智能機(jī)器人的 SoC，通過(guò)更高算力能效比與分布式算力架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)展機(jī)器人應(yīng)用邊界。

在工業(yè)控制領(lǐng)域，端側(cè) AI 面臨更高的穩(wěn)定性、可靠性與實(shí)時(shí)響應(yīng)要求。

星宸發(fā)布的新一代智能 PLC 主芯片 SSD2366GI，面向嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)，支持 -40℃ 至 85℃ 寬溫運(yùn)行，在復(fù)雜工況下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、低時(shí)延的指令響應(yīng)，該芯片集成四核 Cortex-A53 CPU 與 2TOPS NPU，可同時(shí)滿足控制、分析、通信與工業(yè) AI 推理需求，適配工業(yè)自動(dòng)化與能源等關(guān)鍵行業(yè)。

而在 3D 感知領(lǐng)域，挑戰(zhàn)集中于數(shù)據(jù)規(guī)模與實(shí)時(shí)處理的平衡。

星宸構(gòu)建了覆蓋全距離的產(chǎn)品矩陣，包括高性價(jià)比iToF方案適用于投影儀、機(jī)器識(shí)別等近距離場(chǎng)景；車規(guī)dToF激光雷達(dá)SPAD芯片SS905HP（高線數(shù)）與SS901（低線數(shù)）形成高低搭配，覆蓋超1000線至192線分辨率的長(zhǎng)距離應(yīng)用；工業(yè)級(jí)方案SS806HP和SS802為工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人和低空經(jīng)濟(jì)提供高精度3D感知底座技術(shù)。

其中，高線數(shù) SPAD 芯片 SS905HP 最大探測(cè)距離達(dá) 300–600 米，點(diǎn)云輸出能力達(dá)每秒 800 萬(wàn)點(diǎn)，在可靠性、功耗與體積等指標(biāo)上具備系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì)。

開放生態(tài)，決定端側(cè) AI 能否規(guī)?；?/strong>

端側(cè) AI 應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜性，決定了技術(shù)本身不容易構(gòu)成長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)，真正影響其能否規(guī)模化落地的，是開發(fā)者生態(tài)與客戶生態(tài)的成熟度。

在開發(fā)者層面，星宸圍繞 Comake 開發(fā)者社區(qū)，對(duì)芯片能力、工具鏈、開發(fā)板與技術(shù)資料進(jìn)行系統(tǒng)化整合，降低端側(cè) AI 的工程門檻。配套推出的 Comake Pi 系列開發(fā)板，覆蓋從輕量級(jí) AI 到便攜式終端等多種形態(tài)，支持在統(tǒng)一平臺(tái)上完成模型適配、畫質(zhì)調(diào)校與端側(cè)部署。

開發(fā)者大會(huì)期間舉行的百人工程師訓(xùn)戰(zhàn)營(yíng)，以實(shí)操為核心，基于 Comake Pi D1、D2 開發(fā)板，從大模型接入到端側(cè)推理部署，幫助開發(fā)者縮短從“跑通”到“落地”的距離。

在應(yīng)用與客戶生態(tài)層面，多場(chǎng)圍繞智慧視覺(jué)、智慧車載與 AIoT 的論壇，集中呈現(xiàn)了端側(cè) AI 在不同行業(yè)中的實(shí)踐路徑。算法公司、方案商與終端廠商從具體項(xiàng)目出發(fā)，討論如何在真實(shí)約束條件下平衡性能、功耗與成本。

展區(qū)以更直觀的方式呈現(xiàn)了這一生態(tài)結(jié)構(gòu)：端邊側(cè)大模型、StarShuttle 4.0、ISP 6.0、AoV 低功耗方案，以及視覺(jué)、音頻、機(jī)器人、工業(yè)與車載等完整解決方案，與 16 家生態(tài)伙伴鑫潤(rùn)數(shù)字創(chuàng)新、易天科技等16家生態(tài)伙伴，呈現(xiàn)視覺(jué)算法、音頻處理、大模型應(yīng)用、機(jī)器人、工業(yè)控制、車載等領(lǐng)域完整解決方案，共同構(gòu)成從底層能力到行業(yè)應(yīng)用的完整鏈條。

當(dāng) AI 從云端走向端邊側(cè)，算力不再是唯一答案。

如何在真實(shí)世界的多重約束中，把推理能力真正“用起來(lái)”，正在成為 AI 下半場(chǎng)最重要的命題。

端側(cè) AI 的競(jìng)爭(zhēng)，是系統(tǒng)能力、工程能力與生態(tài)組織能力的綜合較量。