美施封鎖，中破圍堵

中美科技對抗從2018年就開始了，美國那邊直接動手，把多家中國企業(yè)拉進(jìn)出口管制名單。起初是針對華為，禁售先進(jìn)半導(dǎo)體部件，搞得供應(yīng)鏈一下子卡殼。

到了2020年，美國升級措施，不光自己不賣，還要求全球供應(yīng)商別用美方技術(shù)給華為供貨。中芯國際也中招，被列入黑名單，進(jìn)口設(shè)備通道直接堵死。中國企業(yè)當(dāng)時(shí)確實(shí)遇到麻煩，生產(chǎn)線有些地方得調(diào)整備用方案，但沒坐以待斃，立刻加大半導(dǎo)體自主化投入。

2023年8月底，華為Mate 60 Pro手機(jī)突然上市，搭載國產(chǎn)7納米麒麟9000S芯片。這事一下子震動全球，證明中國用深紫外光刻機(jī)，通過多次曝光方式，硬是造出先進(jìn)芯片。

市場反應(yīng)熱烈，銷量很快就上去了，某品牌手機(jī)在2024年二季度，以1250萬臺出貨量，重回中國智能手機(jī)市場首位。軍用芯片方面，早從2018年起就自給自足，注重耐用性和可靠性，制程多在45納米以上，能扛住各種極端環(huán)境。

人工智能領(lǐng)域，中國數(shù)據(jù)積累多，算法實(shí)力也不差，美方靠控制臺積電，先進(jìn)芯片數(shù)量占優(yōu)，但中國通過堆疊和軟件優(yōu)化，產(chǎn)品性能逐步追上。2025年，中國拒絕進(jìn)口英偉達(dá)H200芯片，就是不想讓外來產(chǎn)品干擾本土開發(fā)。

白宮那邊承認(rèn)，這招意圖被看穿了。中芯國際在2025年第三季度，實(shí)現(xiàn)收入23.8億美元，月產(chǎn)能首次突破100萬片，良率也穩(wěn)步提升，用改進(jìn)版7納米工藝為華為生產(chǎn)芯片。

這些進(jìn)展，讓美國原先想一勞永逸切斷中國科技路子的打算落空。競爭從速戰(zhàn)速決，轉(zhuǎn)成長期拉鋸。就像歷史上的馬恩河戰(zhàn)役，1914年9月，德軍閃擊法國受阻，雙方陷入塹壕對峙。半導(dǎo)體領(lǐng)域也類似，美國有資源優(yōu)勢，但中國靠本土創(chuàng)新，一步步穩(wěn)住腳跟。

原型初現(xiàn)，反轉(zhuǎn)將至

2025年初，深圳一個(gè)高度保密實(shí)驗(yàn)室里，中國科研團(tuán)隊(duì)組裝出極紫外光刻機(jī)原型機(jī)。這機(jī)器正在測試，能射出極紫外光，雖然還沒產(chǎn)出可用芯片，但這步已經(jīng)很關(guān)鍵。路透社報(bào)道說，這項(xiàng)目像美國的曼哈頓計(jì)劃，保密程度高，參與者多達(dá)上萬人，但很多人不知道最終目標(biāo)。技術(shù)來源包括從荷蘭艾司摩爾跳槽的工程師，通過逆向工程推進(jìn)。

中國政府目標(biāo)是2028年投產(chǎn)，但項(xiàng)目人士估計(jì)可能到2030年，就算這樣，也比西方預(yù)想快幾年。深紫外光刻機(jī)進(jìn)展更快，2024年9月，工信部公布國產(chǎn)型號進(jìn)入推廣目錄，用于28納米及以下制程。通過多次曝光，能造7納米甚至5納米芯片，盡管成本高點(diǎn)，良率不如極紫外，但先解決有無問題是最要緊的。

全球能產(chǎn)7納米以上芯片的代工廠，就臺積電、三星和中芯國際。美國英特爾還卡在10納米，促使他們推動臺積電在美國建廠。但中國這邊，中芯國際用N+3工藝，幫華為造芯片，2025年中期以來，7納米良率大幅提高。

華為麒麟芯片系列也在升級，2025年8月，Pura 80系列搭載麒麟9020，性能提升明顯。11月，Mate 80系列首發(fā)麒麟9030，采用全新9核架構(gòu)，性能比前代強(qiáng)42%，放在全球也算頂尖水平。

人工智能芯片上，中國昇騰910性能達(dá)英偉達(dá)H100的60%，H100是A100的兩倍。中國飽和式研發(fā)，覆蓋供應(yīng)鏈每個(gè)環(huán)節(jié)，光源用激光誘導(dǎo)放電等離子體，比艾司摩爾方案簡單，但需要優(yōu)化。2025年第三季度，自產(chǎn)極紫外機(jī)器試生產(chǎn)，長春光機(jī)所提供關(guān)鍵技術(shù)突破。資本市場反應(yīng)積極，中國芯片企業(yè)上市熱，國產(chǎn)GPU加速發(fā)展。

美國繼續(xù)施壓，2025年12月，特朗普批準(zhǔn)英偉達(dá)H200對華出口，但抽取25%收入。中國沒接招，專注本土。中芯國際12月下旬提價(jià)10%，主要在8英寸BCD工藝，產(chǎn)能滿載，AI需求拉動邏輯芯片增長37.1%。中美貿(mào)易額雖有波動，但年末趨穩(wěn)，科技戰(zhàn)如過山車，但中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域逐步蠶食優(yōu)勢。

投產(chǎn)反攻，格局重塑

國產(chǎn)極紫外光刻機(jī)投產(chǎn)后，中國就能造5納米以下芯片，打破最后瓶頸。預(yù)計(jì)2028到2030年實(shí)現(xiàn)，那時(shí)工廠批量生產(chǎn)，供應(yīng)人工智能產(chǎn)業(yè)。英偉達(dá)失去中國市場13%份額，2025年從中國賺170億美元，如果徹底斷開，研發(fā)資金肯定受沖擊。美國電力設(shè)施老化，數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張難，中國發(fā)電量超美國2.5倍，基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)先兩代。

人才方面，中國AI從業(yè)者多出1.5萬人，還在擴(kuò)大。5到10年內(nèi)，算力優(yōu)勢會轉(zhuǎn)向中國這邊。中美AI競賽，從2023年7納米突破起，就進(jìn)入塹壕對峙。中國市場大、產(chǎn)業(yè)鏈全，一旦光刻機(jī)投產(chǎn)，反攻就開始。2025年中美有對話，特朗普政府在經(jīng)貿(mào)上重歸平等軌道，但科技管制沒松，擴(kuò)大黑名單，限制AI芯片出口。

中國滿足部分關(guān)切，美國同意減半芬太尼相關(guān)關(guān)稅，暫緩高科技升級管制一年。這顯示對話比對抗好，但原則底線得守。半導(dǎo)體自主化是國家意志，不會動搖。中國在工業(yè)制造上，一向能以一國之力頂西方整體，像光伏、鋰電池、新能源汽車那樣。光刻機(jī)也不會例外，投產(chǎn)那天，就是中國在科技大戰(zhàn)中全面推進(jìn)的標(biāo)志，人類科技命運(yùn)隨之改變。