杭州2025年12月29日/美通社/ -- 云尖信息積極響應(yīng)大型智算中心、數(shù)據(jù)中心的高密度算力需求，推出G7868 X6（EGS)、G7868 X7（BHS SP）及G7888 X7（BHS AP）三款風冷高端智算服務(wù)器，以模塊化創(chuàng)新設(shè)計、極致散熱優(yōu)化與全場景兼容能力，提供基于Intel平臺的高效算力解決方案。

01產(chǎn)品矩陣：覆蓋全場景訓練需求

云尖信息構(gòu)建三款差異化8U風冷智算服務(wù)器產(chǎn)品，精準匹配客戶的多場景算力需求，為智算中心方案落地提供多樣化選擇。

云尖信息8U系列高端風冷服務(wù)器

02 極致設(shè)計：構(gòu)筑高可靠算力基石

針對智算中心高可靠和易維護的核心需求，云尖信息8U智算服務(wù)器以七大模塊化設(shè)計為核心，實現(xiàn)可靠性與可維護性的雙重突破，讓風冷方案從容應(yīng)對高密度算力挑戰(zhàn)。

云尖信息8U系列高端風冷服務(wù)器爆炸圖

03 硬件架構(gòu)：精準適配智算中心算力釋放

云尖信息8U智算服務(wù)器在硬件配置上深度匹配智算中心特性，以極致算力、全兼容設(shè)計與高能效優(yōu)化，最大化激發(fā)前沿芯片算力潛能。

前視圖、后視圖拆解

三大核心產(chǎn)品特性

? 極致算力

支持UBB 2.0機型，引領(lǐng)業(yè)界革新

支持Intel?至強?系列CPU，極致加速數(shù)據(jù)處理

支持多張雙寬全高或單寬全高DPU卡，卸載性能加倍

? 兼容設(shè)計

GPU：NVIDIA H系列、國產(chǎn)OAM 1.5/2.0

CPU：兼容Intel EGS/BHS AP&SP CPU

部件：兼容適配多款主流部件和國產(chǎn)化部件

? 能效設(shè)計

GPU、CPU模塊分區(qū)散熱，結(jié)合智能調(diào)速，散熱能耗降低2%

54V、12V電源雙平面，少一道電源轉(zhuǎn)換損耗，節(jié)能1%

預留CPU、GPU液冷設(shè)計，液冷機型風扇數(shù)量減少1/3

04 典型應(yīng)用場景：賦能產(chǎn)業(yè)算力升級

? AI大模型訓練與推理：滿足千億參數(shù)級大模型訓練和推理（如自然語言處理、多模態(tài)模型）。

? 超算中心與科研計算：氣候模擬、基因測序、高能物理仿真等需超大規(guī)模并行計算的任務(wù)。

? 云服務(wù)與數(shù)據(jù)中心：為云計算平臺提供高性能計算節(jié)點，提供AIaaS（AI即服務(wù)）能力。

云尖信息8U風冷智算服務(wù)器以模塊化架構(gòu)與分區(qū)散熱創(chuàng)新，破解高功耗芯片風冷適配難題，為存量數(shù)據(jù)中心迭代與新增算力部署，提供高可靠、高性價比的承載方案。未來，云尖將深耕智算核心技術(shù)，攜手Intel、NVIDIA等生態(tài)伙伴，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施筑牢硬核底座。