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投資少煩惱

AI硬件概念股集體走強(qiáng)！

今日（12月24日），PCB概念股集體異動。開盤1分鐘，天津普林就封死了10%漲停板。隨后，天通股份、瑞華泰、有研粉材等股票也陸續(xù)收獲漲停板。午后，生益科技也直線漲停，股價創(chuàng)出歷史新高。當(dāng)天，CPO、AI眼鏡、光通信等AI硬件方向也均大幅走高。

最新市場預(yù)測顯示，英偉達(dá)GB300 AI服務(wù)器機(jī)柜明年出貨量有望達(dá)到5.5萬臺，同比增長129%。據(jù)報道，GB300在散熱、板材、連接器等關(guān)鍵零組件的規(guī)格或用量上均有提升，有望直接帶動供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績增長。

盤中集體異動

今日盤中，PCB、CPO、光通信等AI硬件概念股集體走強(qiáng)。其中，PCB表現(xiàn)最為搶眼，截至收盤時，PCB板塊整體漲幅超過2.7%，有研粉材、瑞華泰20%漲停，生益科技、天津普林、天通股份、兆馳股份等10%漲停。景旺電子、四創(chuàng)電子、大族激光、東材科技、宏昌電子、中富電路、興森科技等紛紛跟漲。

消息面上，近日有報道稱，英偉達(dá)新一代AI服務(wù)器GB300系列已于今年底開始小規(guī)模出貨，預(yù)計明年上半年進(jìn)入大規(guī)模放量階段。市場分析師預(yù)測，2026年全年，GB300機(jī)柜的出貨量有望達(dá)到5.5萬臺，同比增長129%，主要由微軟、Meta、甲骨文等巨頭驅(qū)動。此外，英偉達(dá)下一代AI服務(wù)器Vera Rubin200，也將在明年第四季出貨，有望抬升AI服務(wù)器供應(yīng)鏈明年全年業(yè)績。

分析師指出，與此前受到良率和設(shè)計調(diào)整影響的GB200不同，GB300的出貨時程并未推遲，生產(chǎn)進(jìn)展順利。此外，GB300在散熱、板材、連接器等關(guān)鍵零組件的規(guī)格或用量上均有提升，這意味著其出貨單價和整體產(chǎn)值將高于前代產(chǎn)品，有望直接帶動供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績增長。

高端AI服務(wù)器中的印刷電路板（PCB）作為基礎(chǔ)電子平臺，其核心作用是連接和支撐人工智能計算所需的關(guān)鍵組件，如處理器、內(nèi)存、加速器及電源管理系統(tǒng)，并通過精密電路實現(xiàn)高速信號傳輸和高功率密度管理，以滿足GPU/TPU集群的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理需求。據(jù)QYResearch報告，生成式AI和A驅(qū)動型工作負(fù)載的爆炸式增長，推動了對AI服務(wù)器前所未有的需求。當(dāng)前，由云巨頭運營的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在快速擴(kuò)張——每個數(shù)據(jù)中心都需要數(shù)千塊專用AI服務(wù)器PCB。

機(jī)構(gòu)：看好AI PCB

QYResearch調(diào)研團(tuán)隊最新報告《全球高端AI服務(wù)器PCB市場報告2025—2031》預(yù)計，2031年全球高端AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模將達(dá)到114.9億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為6.8%。報告指出，隨著人工智能應(yīng)用技術(shù)的不斷發(fā)展，對更先進(jìn)、更可靠的服務(wù)器組件（例如高端PCB）的需求也將持續(xù)增長，這為半導(dǎo)體和電子行業(yè)中的制造商和供應(yīng)商帶來了巨大的市場機(jī)遇。

另外，Dell’Oro Group最新發(fā)布的報告顯示，全球數(shù)據(jù)中心資本支出在2025年第三季度同比增長59%，連續(xù)第8個季度實現(xiàn)兩位數(shù)增長。隨著AI投資周期持續(xù)推進(jìn)，投入范圍已從早期、以訓(xùn)練為主的部署，進(jìn)一步擴(kuò)展至更廣泛的應(yīng)用場景。

湘財證券認(rèn)為，AI大廠和互聯(lián)網(wǎng)大廠的巨額資本開支計劃將推動算力集群持續(xù)擴(kuò)容。算力擴(kuò)容會同步放大“網(wǎng)絡(luò)瓶頸”，使交換機(jī)從“配套件”變成提高數(shù)據(jù)中心性能的“關(guān)鍵產(chǎn)能”，推動高速交換機(jī)需求快速增長。同時，AI服務(wù)器和高速交換機(jī)中的PCB層數(shù)不斷增加，PCB使用的材料也不斷升級，推動單機(jī)PCB價值量大幅提升。量價齊升共同推動AI PCB市場規(guī)?？焖僭鲩L，看好AI PCB的投資機(jī)會。

首創(chuàng)證券表示，AI大模型算力需求持續(xù)剛性擴(kuò)張，北美算力產(chǎn)業(yè)鏈在服務(wù)器組裝、高端PCB、光模塊等環(huán)節(jié)具備成熟產(chǎn)能與技術(shù)壁壘，是算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的核心支撐環(huán)節(jié)。方正證券指出，市場對高端PCB“厚度更薄、密度更高、散熱更強(qiáng)”的需求不斷提升，高多層板、高階HDI等PCB品類走俏、價格上揚，而高精度板對PCB加工工藝和設(shè)備也提出了更高的要求，例如鉆針的消耗量增加、超快激光器的需求出現(xiàn)、直接成像曝光逐漸成為主流技術(shù)路徑等。

東海證券最新發(fā)布的電子行業(yè)2026年投資策略指出，2025年，AI呈現(xiàn)從云服務(wù)器到端側(cè)的全面共振，AI在短期或存在投資過熱等分歧，但長期高速增長趨勢不容置疑。2026年上半年，行業(yè)大概率周期繼續(xù)向上，結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇依然在AI服務(wù)器、AI端側(cè)、設(shè)備材料等細(xì)分賽道；2026年下半年需要密切關(guān)注存儲價格波動、AI高投資高增長的持續(xù)性、需求復(fù)蘇的持續(xù)性。

來源：券商中國

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責(zé)編：何予

校對：王蔚

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