在全球半導體行業(yè)結構性復蘇、AI技術深度融合與政策紅利釋放的雙重驅動下，CMOS圖像傳感器（CIS）作為機器視覺的核心部件，已成為消費電子、汽車電子、新興智能終端等領域的關鍵支撐。A股豪威集團、思特威、格科微三家頭部CIS企業(yè)，憑借差異化的技術布局與持續(xù)的研發(fā)投入，在全球市場競爭中占據重要地位。本文基于三家公司在研項目與經營數(shù)據，解析其研發(fā)投入重點，并預判行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

深度拆解：三大頭部企業(yè)的研發(fā)布局與核心突破

A股三家頭部CIS企業(yè)基于自身資源稟賦與市場定位，形成了各具特色的研發(fā)布局。以下將從技術路線、投入重點、場景布局等維度，逐一拆解豪威集團、思特威、格科微的研發(fā)核心策略與突破方向，清晰呈現(xiàn)各企業(yè)的競爭優(yōu)勢與發(fā)展路徑。

（一）豪威集團：全場景覆蓋，聚焦高端場景突破

豪威集團作為全球前三大CMOS圖像傳感器供應商，采用Fabless模式，構建了圖像傳感器、顯示解決方案、模擬解決方案三大業(yè)務體系，研發(fā)投入呈現(xiàn)“全場景覆蓋+高端技術攻堅”的特征。

在核心技術研發(fā)上，公司持續(xù)深耕CMOS圖像傳感器底層技術，TheiaCel?系列技術通過整合LOFIC技術與專有HDR技術，解決了汽車場景中LED閃爍抑制與高動態(tài)范圍成像難題，其2.1微米像素產品已進入英偉達供應鏈，支持智能駕駛生態(tài)；Nyxel?近紅外技術則顯著提升低光環(huán)境成像性能，成為安防、醫(yī)療領域的核心競爭力。2025年1-9月，公司研發(fā)投入達21.05億元；截至2025年6月末，公司累計擁有授權專利4761項，技術儲備深厚。

研發(fā)投入重點集中在三大方向：一是汽車智能駕駛，推出OX01N1B（DMS專用）、TheiaCel?系列車規(guī)級傳感器，覆蓋ADAS、電子后視鏡、座艙監(jiān)控等場景，2025年上半年汽車領域收入同比增長30.04%，并橫向拓展SerDes、PMIC、MCU等車載解決方案；二是智能手機高端化，5000萬像素OV50X實現(xiàn)量產，2億像素產品完成客戶驗證，聚焦高動態(tài)范圍、弱光性能與低功耗優(yōu)化；三是新興市場拓展，針對智能眼鏡推出集成NPU的CIS產品，通過LCOS技術實現(xiàn)單芯片顯示解決方案，同時布局機器視覺、醫(yī)療內窺鏡等領域，CIS業(yè)務在新興市場的收入同比激增249.42%。此外，顯示解決方案中的OLED DDIC、車載TDDI，以及模擬芯片中的車載功率器件，也成為研發(fā)補充重點。

三家企業(yè)基礎概況與研發(fā)投入對比

（二）思特威：聚焦CIS單一賽道，深耕“安防+手機+汽車”三駕馬車

思特威專注于高性能CMOS圖像傳感器研發(fā)，采用“Fabless+自建終測”模式，研發(fā)投入聚焦“技術迭代+場景深耕”，形成差異化競爭優(yōu)勢。2025年1-9月，公司研發(fā)投入4.23億元；截止2025年6月末，公司累計獲得授權專利528項，核心技術涵蓋SFCPixel?、NIR+近紅外感度、LoficHDR?2.0等。

研發(fā)重點圍繞三大核心市場展開：在智能手機領域，推出全流程國產5000萬像素系列產品（SC595XS、SC532HS），覆蓋旗艦機主攝、長焦及主流機型主攝，LoficHDR?2.0技術實現(xiàn)單次曝光三幀融合，解決逆光與運動偽影問題，2025年上半年手機業(yè)務收入同比增長40.49%；在智慧安防與機器視覺領域，超星光級系列產品保持全球領先地位，無人機CIS市占率達46.2%（2024年），推出SC136HGS工業(yè)面陣傳感器，適配AGV、工業(yè)檢測等場景；在汽車電子領域，采用CarSens?-XRGen2工藝的300萬像素SC360AT傳感器實現(xiàn)量產，支持LED閃爍抑制與多ADAS場景，上半年汽車電子收入同比增長107.97%，成為最快增長引擎。此外，公司還布局AI眼鏡、醫(yī)療內窺鏡等新興場景，推出SC1200IOT、SC1400ME等專用產品，拓寬應用邊界。

（三）格科微：聚焦性價比與工藝創(chuàng)新，發(fā)力高像素與多場景拓展

格科微以CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片為核心，采用Fab-lite模式（自有工廠+委外加工），研發(fā)投入突出“工藝優(yōu)化+成本控制+場景延伸”，2025年1-9月研發(fā)投入同比增長13.8%至7.18億元，用于在中高端市場突破。公司核心技術包括GalaxyCell?2.0工藝、FPPI?隔離技術、COM封裝、COF-Like設計等，通過工藝創(chuàng)新實現(xiàn)性能與成本的平衡。截止2025年6月末，公司累計獲得國內外專利授權541項。

研發(fā)投入重點體現(xiàn)在：一是手機CIS高像素化，基于GalaxyCell?2.0平臺推出0.61μm-1.0μm規(guī)格的1300萬、3200萬、5000萬像素產品，搭載DAGHDR技術與常開低功耗模式，適配折疊機、旗艦機前攝及主流機型主攝，2025年上半年1300萬及以上像素產品收入超10億元，占手機CIS業(yè)務約46%；二是非手機CIS場景拓展，車載前裝領域首顆130萬像素產品進入調試，300萬像素車規(guī)級產品推進研發(fā)，同時推出AI PC專用500萬像素低功耗傳感器、AI眼鏡量產型CIS，切入微單、望遠鏡等細分市場；三是顯示驅動芯片升級，實現(xiàn)AMOLED穿戴類驅動芯片量產交付，LCD TDDI產品持續(xù)提升市場份額，覆蓋手機、穿戴設備、工控等場景。公司通過自有工廠實現(xiàn)產能切換與工藝優(yōu)化，保障高像素產品產業(yè)化效率。

競爭圖譜：研發(fā)戰(zhàn)略的共性與分化

共性方面，三家公司錨定三大核心方向，均將智能手機高像素化、汽車電子智能化、新興場景拓展作為核心研發(fā)方向。智能手機領域，5000萬像素成為主流戰(zhàn)場，2億像素逐步起量，高動態(tài)范圍（HDR）、低噪聲、低功耗成為技術競爭焦點；汽車電子領域，ADAS、DMS、環(huán)視/前視等場景需求爆發(fā)，車規(guī)級認證（AEC-Q100）、LED閃爍抑制、高感度成為研發(fā)關鍵；新興市場方面，智能眼鏡（XR）、機器視覺、醫(yī)療影像成為共同發(fā)力點，CIS與AI、ISP的集成化趨勢明顯。

重點應用場景布局與2025年部分表現(xiàn)

差異化方面，三家公司的技術路徑與市場定位各有分化。豪威集團憑借全產業(yè)鏈布局優(yōu)勢，覆蓋圖像傳感器、顯示、模擬三大領域，聚焦高端市場，在汽車智能駕駛與醫(yī)療場景的技術壁壘深厚，海外市場占比超60%；思特威深耕CIS單一賽道，在安防與無人機市場占據絕對優(yōu)勢，汽車電子增速最快，國產化率與客戶綁定度高；格科微以性價比為突破口，通過Fab-lite模式控制成本，在中高端手機CIS與非手機場景逐步滲透，海外高像素產品銷量激增帶動外銷收入增長84.54%（2024年），2025年上半年外銷繼續(xù)保持28.08%的高增速。

綜上，三家企業(yè)的研發(fā)投入共性彰顯了CIS行業(yè)當前的核心增長邏輯，而差異化特征則是企業(yè)基于自身資源稟賦與市場定位形成的競爭策略，這些共性與差異不僅勾勒出當前行業(yè)的研發(fā)格局，也為預判未來行業(yè)發(fā)展趨勢提供了重要依據。

未來瞭望：CIS行業(yè)核心發(fā)展趨勢預判

前文已清晰剖析三家頭部CIS企業(yè)研發(fā)投入的共性與差異化特征，這些特征不僅折射出當前行業(yè)的研發(fā)格局，更揭示了CIS行業(yè)研發(fā)始終圍繞市場需求升級與技術迭代浪潮推進的核心邏輯?；诖?，結合行業(yè)現(xiàn)有技術積累、發(fā)展基礎及下游應用領域的變革訴求，下文將從技術升級、場景拓展、產業(yè)協(xié)同等關鍵維度，系統(tǒng)預判CIS行業(yè)未來研發(fā)趨勢，明晰行業(yè)發(fā)展脈絡與企業(yè)核心發(fā)力方向。

（一）高像素與高動態(tài)范圍持續(xù)升級

智能手機CIS將向8000萬、2億像素進階，像素尺寸進一步縮小至0.5μm以下，同時HDR技術從多幀合成向單次曝光升級，動態(tài)范圍突破110dB，弱光性能與噪聲控制成為核心競爭點。豪威的2億像素產品、格科微的5000萬像素高幀率方案、思特威的LoficHDR?2.0技術將持續(xù)迭代，滿足旗艦機影像升級需求。

（二）汽車電子成為研發(fā)投入核心引擎

隨著智能駕駛向L3及以上升級，車載CIS需求將從單車4-6顆增至10顆以上，高清化（800萬像素+）、多功能化（融合毫米波雷達/激光雷達）、功能安全（ASIL-B及以上）成為研發(fā)重點。豪威的車載模擬芯片矩陣、思特威的車規(guī)級傳感器量產、格科微的車載前裝產品落地，將推動三家公司在汽車電子領域的份額持續(xù)提升。

（三）新興場景產業(yè)化加速

智能眼鏡（XR）、機器視覺、醫(yī)療影像等場景將成為增長新曲線。CIS與AI的集成化（如豪威CIS+NPU、思特威智能傳感器平臺）、小型化（如格科微AI PC專用傳感器）、低功耗（Always On模式）成為技術方向。其中，機器視覺領域受工業(yè)自動化推動，全局快門、高幀率傳感器需求激增；醫(yī)療領域，一次性內窺鏡用CIS將逐步替代傳統(tǒng)CCD，豪威的端對端醫(yī)療成像子系統(tǒng)、思特威的醫(yī)療專用傳感器將搶占市場先機。

CIS行業(yè)五大未來趨勢與三家企業(yè)戰(zhàn)略應對對照

（四）技術融合與供應鏈優(yōu)化成關鍵

一方面，CIS與ISP、AI算法的集成化趨勢明顯，單芯片解決方案成為主流，降低終端設備體積與功耗；另一方面，供應鏈本土化與全球化協(xié)同并行，豪威、格科微將部分產品轉移至本土晶圓廠，思特威通過多區(qū)域供應鏈布局保障產能，同時研發(fā)與晶圓廠、封測廠的深度協(xié)同將提升工藝優(yōu)化效率。此外，專利布局將加劇，三家公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，鞏固技術壁壘。

（五）顯示與模擬業(yè)務協(xié)同增長

豪威的OLED DDIC、車載TDDI，格科微的AMOLED驅動芯片，將受益于顯示面板技術升級與汽車多屏化趨勢；模擬芯片領域，車載PMIC、SerDes、高邊開關等產品需求增長，豪威與格科微的模擬業(yè)務將成為新增長曲線，與CIS業(yè)務形成協(xié)同效應。

基于上述對行業(yè)研發(fā)趨勢的多維預判，可清晰看到CIS行業(yè)正迎來技術升級與場景拓展的雙重變革，三家A股頭部企業(yè)的研發(fā)布局既順應了行業(yè)大勢，也將在趨勢演進中進一步夯實自身競爭力。

結語

A股三家CIS公司的研發(fā)投入始終圍繞市場需求與技術迭代展開，智能手機高端化、汽車電子智能化、新興場景拓展構成行業(yè)增長的核心邏輯。未來，隨著研發(fā)投入向高像素、車規(guī)級、AI集成化方向集中，三家公司將憑借差異化的技術路徑與場景布局，在全球CIS市場中進一步提升份額。同時，供應鏈整合能力、專利儲備與產業(yè)化效率將成為企業(yè)核心競爭力，推動行業(yè)向“高端化、智能化、多元化”持續(xù)演進。