經(jīng)濟(jì)觀(guān)察報(bào)記者 鄭晨燁

12月20日，北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心，摩爾線(xiàn)程（688795.SH）舉辦了首屆MUSA開(kāi)發(fā)者大會(huì)，在現(xiàn)場(chǎng)，這家剛登陸A股市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)GPU公司，發(fā)布了其最新的全功能GPU架構(gòu)“花港”，以及基于該架構(gòu)的芯片路線(xiàn)圖。

就在這場(chǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì)舉辦的兩天前，12月18日，另一家老牌國(guó)產(chǎn)算力系統(tǒng)廠(chǎng)商中科曙光（603019.SH），對(duì)外發(fā)布了名為“scaleX”的萬(wàn)卡超集群系統(tǒng)。

在2025年即將結(jié)束時(shí)，國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈拿出了兩份有實(shí)質(zhì)性突破的新成果，同時(shí)也不難看出，國(guó)產(chǎn)算力的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，已經(jīng)從單純比拼單張顯卡的參數(shù)，轉(zhuǎn)移到了如何構(gòu)建一個(gè)能穩(wěn)定運(yùn)行的萬(wàn)卡級(jí)系統(tǒng)上。

對(duì)于正在訓(xùn)練萬(wàn)億參數(shù)大模型的下游客戶(hù)來(lái)說(shuō)，單張芯片的性能早已不是唯一的考量標(biāo)準(zhǔn)。

當(dāng)模型參數(shù)量突破萬(wàn)億，單一芯片的物理性能觸及瓶頸，算力的提升只能依靠規(guī)模堆疊。行業(yè)面臨的核心問(wèn)題，變成了如何讓一萬(wàn)張計(jì)算卡像一張卡一樣協(xié)同工作。

在12月20日的發(fā)布會(huì)上，摩爾線(xiàn)程試圖從底層的芯片架構(gòu)層面解決這個(gè)問(wèn)題。

根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)信息，其最新的“花港”架構(gòu)，最核心的變化在于計(jì)算密度的提升與對(duì)低精度的支持，摩爾線(xiàn)程官方數(shù)據(jù)顯示，相較于上一代產(chǎn)品，新架構(gòu)的算力密度提升了50%，效能提升了10倍。

此外，“花港”架構(gòu)還支持從FP4到FP64的全精度計(jì)算，并新增了對(duì)MTFP6、MTFP4及混合低精度的支持。

基于這一新架構(gòu)，摩爾線(xiàn)程公布了兩款未來(lái)芯片的規(guī)劃，“華山”與“廬山”。

“華山”定位為AI訓(xùn)推一體芯片，專(zhuān)攻大規(guī)模智算，旨在為萬(wàn)卡級(jí)智算集群提供算力支撐?！皬]山”則專(zhuān)注于高性能圖形渲染，官方數(shù)據(jù)顯示，“廬山”的AI計(jì)算性能較前代提升64倍，光線(xiàn)追蹤性能提升50%。

從對(duì)下一代產(chǎn)品的規(guī)劃上看，摩爾線(xiàn)程依然繼續(xù)堅(jiān)持走“全功能GPU”的技術(shù)路線(xiàn)，即同時(shí)覆蓋圖形渲染與人工智能計(jì)算兩個(gè)市場(chǎng)。

就在摩爾線(xiàn)程發(fā)布新架構(gòu)的前兩天，中科曙光也發(fā)布了scaleX萬(wàn)卡超集群系統(tǒng)，這是國(guó)產(chǎn)萬(wàn)卡級(jí)算力集群首次以真機(jī)形式公開(kāi)亮相。

與芯片廠(chǎng)商側(cè)重于微觀(guān)架構(gòu)的視角不同，中科曙光解決的是算力堆疊后的物理與工程難題。

構(gòu)建一個(gè)萬(wàn)卡集群，最大的挑戰(zhàn)不僅在于軟件，還需要解決散熱、供電與物理空間限制等多重挑戰(zhàn)。

當(dāng)上萬(wàn)張高功率的算力芯片集中在一個(gè)數(shù)據(jù)中心時(shí)，產(chǎn)生的熱量和消耗的電力是驚人的。

中科曙光12月18日發(fā)布的scaleX萬(wàn)卡集群系統(tǒng)，由16個(gè)scaleX640超節(jié)點(diǎn)通過(guò)scaleFabric高速網(wǎng)絡(luò)互連而成，總計(jì)可部署10240塊AI加速卡。

為了解決高密度帶來(lái)的散熱問(wèn)題，該系統(tǒng)采用了浸沒(méi)相變液冷技術(shù)。

官方數(shù)據(jù)顯示，scaleX萬(wàn)卡集群系統(tǒng)單機(jī)柜算力密度相比業(yè)界提升了20倍，PUE（能源使用效率）值降至1.04。

這意味著，在同等的物理空間和電力供給下，液冷技術(shù)能夠容納更多的算力密度。對(duì)于寸土寸金的數(shù)據(jù)中心而言，這直接關(guān)系到運(yùn)營(yíng)成本和算力部署的上限。

在解決了“熱”和“電”的問(wèn)題后，橫亙?cè)谌f(wàn)卡集群面前的另一道墻，是“網(wǎng)”。

在分布式計(jì)算中，當(dāng)GPU數(shù)量增加到一定規(guī)模時(shí)，節(jié)點(diǎn)間的通信延遲會(huì)成為拖累整體性能的短板，如果網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠，計(jì)算卡計(jì)算得再快，也得停下來(lái)等待數(shù)據(jù)傳輸，這就是業(yè)內(nèi)常說(shuō)的“通信墻”。

兩家公司也都拿出了針對(duì)這一問(wèn)題的解決方案。

摩爾線(xiàn)程在“花港”架構(gòu)中集成了新一代異步編程模型，并通過(guò)自研的MTLink互聯(lián)技術(shù)，宣稱(chēng)支持十萬(wàn)卡以上規(guī)模的智算集群擴(kuò)展；而中科曙光則發(fā)布了scaleFabric網(wǎng)絡(luò)，基于國(guó)內(nèi)首款400G類(lèi)InfiniBand的原生RDMA網(wǎng)卡與交換芯片，實(shí)現(xiàn)了400Gb/s的帶寬與低于1微秒的端側(cè)通信延遲。

除了訓(xùn)練端的競(jìng)賽，大模型應(yīng)用落地帶來(lái)的推理需求，也成為兩大廠(chǎng)商關(guān)注的另一個(gè)重點(diǎn)。

隨著DeepSeek等國(guó)產(chǎn)大模型的參數(shù)量達(dá)到671B（6710億）級(jí)別，如何在國(guó)產(chǎn)硬件上跑通這些“龐然大物”，成為檢驗(yàn)硬件廠(chǎng)商成色的試金石。

摩爾線(xiàn)程在現(xiàn)場(chǎng)展示了其與硅基流動(dòng)合作的測(cè)試數(shù)據(jù)：在DeepSeek R1 671B全量模型上，其MTT S5000單卡Prefill（預(yù)填充）吞吐量突破4000 tokens/s，Decode（解碼）吞吐量突破1000 tokens/s。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，國(guó)產(chǎn)GPU在應(yīng)對(duì)千億參數(shù)大模型的復(fù)雜推理任務(wù)時(shí)，已經(jīng)具備了跑通全流程的吞吐能力。

硬件的堆疊終究只是基礎(chǔ)，算力的釋放最終依賴(lài)于軟件生態(tài)的成熟度。

摩爾線(xiàn)程在大會(huì)上宣布其MUSA統(tǒng)一架構(gòu)升級(jí)至5.0版本，并披露了核心計(jì)算庫(kù)muDNN在GEMM（通用矩陣乘法）與FlashAttention（閃電注意力機(jī)制）上的效率超過(guò)98%。

在硬件規(guī)格逼近國(guó)際主流水平后，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的研發(fā)重心正在向軟件棧的優(yōu)化轉(zhuǎn)移，試圖修補(bǔ)長(zhǎng)期以來(lái)在CUDA生態(tài)面前的短板。

與此同時(shí)，中科曙光方面也強(qiáng)調(diào)了其系統(tǒng)的兼容性。

scaleX萬(wàn)卡超集群支持多品牌加速卡，并已完成400余個(gè)主流大模型的適配優(yōu)化，這種開(kāi)放架構(gòu)的策略，亦反映了系統(tǒng)廠(chǎng)商在多芯片共存時(shí)代的生存邏輯，不綁定單一芯片，而是提供一個(gè)能夠兼容不同國(guó)產(chǎn)算力的底座。

（作者 鄭晨燁）

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鄭晨燁

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