2025年12月16日，SEMI在發(fā)布的《年終總半導體設(shè)備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導體制造設(shè)備總銷售額預計達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長主要由人工智能相關(guān)投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術(shù)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導體設(shè)備銷售勢頭強勁，前道與后道設(shè)備均有望連續(xù)三年增長，2027年總銷售額將首次突破1500億美元。自年中預測以來，AI需求帶動的投資力度超預期，因此我們上調(diào)了所有細分市場的展望。”

半導體設(shè)備的相關(guān)預測

晶圓制造設(shè)備（WFE）涵蓋晶圓加工、晶圓檢測及晶圓廠配套設(shè)施設(shè)備，該板塊去年銷售額創(chuàng)下1040億美元的歷史紀錄。預計2025年其銷售額將同比增長 11.0%，達到 1157 億美元，較SEMI 2025年中設(shè)備展望報告中預測的1108億美元有所上調(diào)。

這一修正主要是因為AI計算需求爆發(fā)，市場對DRAM及HBM的投資力度超出預期。此外，中國市場持續(xù)的產(chǎn)能擴充也為晶圓制造設(shè)備需求提供了顯著支撐。展望未來，隨著芯片制造商加大對先進邏輯與存儲技術(shù)的投入，晶圓制造設(shè)備板塊銷售額預計將在2026年同比增長9.0%，2027年同比增長7.3%，最終達到 1352 億美元。

而半導體后段設(shè)備板塊將延續(xù)自2024年開啟的強勁復蘇態(tài)勢。半導體測試設(shè)備銷售額預計2025年同比激增 48.1%，達到 112 億美元；封裝與組裝（A&P）設(shè)備銷售額預計同比增長 19.6%，達到 64 億美元。未來后段業(yè)務(wù)預計將持續(xù)增長，測試設(shè)備銷售額預計2026年同比增長 12.0%、2027年同比增長 7.1%；封裝與組裝設(shè)備銷售額預計2026年同比增長 9.2%、2027年同比增長 6.9%。

驅(qū)動該板塊增長的核心動力包括：芯片架構(gòu)復雜度持續(xù)提升、先進封裝及異構(gòu)集成封裝技術(shù)的加速落地，以及人工智能與HBM芯片嚴苛的性能要求。不過，這些驅(qū)動因素部分被消費電子、汽車和工業(yè)需求持續(xù)疲軟所抵消，這對部分主流測試和包裝細分市場造成壓力。

晶圓制造設(shè)備的相關(guān)預測

在先進制程節(jié)點投資需求的支撐下，面向代工與邏輯芯片領(lǐng)域的晶圓制造設(shè)備銷售額預計2025年同比增長 9.8%，達到 666 億美元。隨著芯片制造商擴充AI加速器、HPC及高端移動處理器的產(chǎn)能，該細分領(lǐng)域銷售額預計2026年同比增長 5.5%，2027年同比增長 6.9%，達到 752 億美元。隨著行業(yè)逐漸邁進2nm GAA大規(guī)模量產(chǎn)階段，相關(guān)投資將逐步向尖端技術(shù)領(lǐng)域傾斜。