在2025年9月24日舉辦的驍龍峰會(huì)中國(guó)媒體群訪活動(dòng)中，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick以及高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)馬曉民就驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品的相關(guān)話題進(jìn)行了深入的分享與探討。

第五代驍龍8至尊版的性能提升之道

在被問及第五代驍龍8至尊版在CPU整體頻率提升并不大的情況下，如何實(shí)現(xiàn)整體性能的顯著提升時(shí)，Chris Patrick表示，去年發(fā)布的驍龍8至尊版是高通首次將自研CPU引入移動(dòng)平臺(tái)，這是一個(gè)重要的里程碑。今年的第三代自研 Oryon CPU是用在移動(dòng)平臺(tái)上的第二代，團(tuán)隊(duì)從去年的落地實(shí)踐中汲取了大量經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行了微架構(gòu)層面的改進(jìn)和電源管理方面的提升，這些改進(jìn)都聚焦于為移動(dòng)平臺(tái)的獨(dú)特需求和SoC進(jìn)行深度優(yōu)化。馬曉民補(bǔ)充道，第三代Qualcomm Oryon CPU的優(yōu)化方向不僅包括絕 對(duì)性能，更關(guān)注其能否持續(xù)穩(wěn)定地發(fā)揮性能，新芯片的CPU單核IPC曲線比上一代有明顯提升，且頻點(diǎn)數(shù)更多，能夠進(jìn)行更細(xì)致的精準(zhǔn)調(diào)優(yōu)，從而在真實(shí)的生活場(chǎng)景中以更小的投入換得更好的性能。

對(duì)GPU性能競(jìng)爭(zhēng)的看法

當(dāng)提及驍龍移動(dòng)平臺(tái)的GPU在峰值性能上第 一次不及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手時(shí)，Chris Patrick指出，高通觀察到傳統(tǒng)基準(zhǔn)測(cè)試與真實(shí)游戲表現(xiàn)和用戶體驗(yàn)的相關(guān)性正變得越來越低，因此高通更關(guān)注優(yōu)化真實(shí)的應(yīng)用場(chǎng)景。他舉例說明，今年GPU的新特性Qualcomm Adreno獨(dú)立高速顯存（HPM）雖然對(duì)基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)有一定影響，但在真實(shí)游戲中的使用體驗(yàn)收益更顯著，目前已有數(shù)款經(jīng)過優(yōu)化的游戲在總線和DDR的數(shù)據(jù)傳輸吞吐量上實(shí)現(xiàn)了大幅提升，從而整體幀率和流暢度也顯著提升。馬曉民進(jìn)一步解釋道，GPU的峰值性能在真實(shí)生活場(chǎng)景中幾乎用不到，而高通通過優(yōu)化GPU在4W左右的常用功耗范圍內(nèi)的性能，讓性能與功耗取得最好的效果，從而在實(shí)際使用場(chǎng)景中表現(xiàn)出色。

SME1與SME2指令集的應(yīng)用生態(tài)建設(shè)

針對(duì)SME1擴(kuò)展指令集在廠商端反響良好以及SME2指令集應(yīng)用生態(tài)建設(shè)進(jìn)展的問題，Chris Patrick表示，高通與友商采用的方案不同，這意味著高通需要付出更多努力來使軟件生態(tài)系統(tǒng)充分利用該技術(shù)。不過，高通已完成大量相關(guān)工作，并且有合作伙伴反饋稱高通采用的SME1性能實(shí)際上已顯著超越了友商的SME2，高通為這一驗(yàn)證結(jié)果感到自豪，并相信這將對(duì)行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

手機(jī)端側(cè)AI芯片面臨的挑戰(zhàn)及高通的應(yīng)對(duì)策略

在談到模型越來越復(fù)雜、多模態(tài)趨勢(shì)明顯以及手機(jī)端側(cè)AI芯片面臨的挑戰(zhàn)時(shí)，Chris Patrick強(qiáng)調(diào)，高通在AI方面的研究已經(jīng)持續(xù)二十多年，并且一直和學(xué)界保持緊密聯(lián)系，以及時(shí)了解AI技術(shù)的變化。高通在設(shè)計(jì)引擎產(chǎn)品時(shí)秉持著面向未來的設(shè)計(jì)思路，構(gòu)建泛化的引擎以適應(yīng)未來的模型類型、底層模型技術(shù)以及不同比特?cái)?shù)字格式等。高通率先展示了終端側(cè)和邊緣側(cè)多模態(tài)模型，致力于為未來的AI、未來的邊緣側(cè)模型做好準(zhǔn)備。馬曉民補(bǔ)充道，從手機(jī)端側(cè)AI的角度來看，多模態(tài)模型增多以及硬件內(nèi)部多個(gè)模塊增加AI功能是明顯的變化趨勢(shì)。高通在設(shè)計(jì)芯片時(shí)需要考慮每秒處理Token數(shù)足夠高、保持低功耗、安全性、內(nèi)存開銷小以及準(zhǔn)確性等關(guān)鍵因素，以確保在手機(jī)端成功部署AI功能。

智能體AI在邊緣側(cè)應(yīng)用的挑戰(zhàn)與未來發(fā)展方向

對(duì)于智能體AI在邊緣側(cè)應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展方向，Chris Patrick認(rèn)為，用戶對(duì)技術(shù)的要求越來越高，云端在處理復(fù)雜的大規(guī)模模型方面仍具優(yōu)勢(shì)，但特定規(guī)模模型的質(zhì)量提升速度非�？�，量化技術(shù)持續(xù)突破，混合專家等新型模型不斷涌現(xiàn)。未來，將看到越來越多的AI能力遷移至邊緣終端，充分發(fā)揮邊緣計(jì)算的優(yōu)勢(shì)。邊緣側(cè)擁有云端不具備的數(shù)據(jù)，能夠及時(shí)獲取身邊的數(shù)據(jù)并根據(jù)情境進(jìn)行判斷。馬曉民補(bǔ)充道，智能體AI在手機(jī)中的應(yīng)用需要解決的關(guān)鍵問題是找到最關(guān)心的應(yīng)用場(chǎng)景，如私人化助手，利用手機(jī)里的NPU、傳感器中樞實(shí)時(shí)感知用戶的各種運(yùn)動(dòng)和對(duì)話，進(jìn)行信息收集和訓(xùn)練，最終以低功耗實(shí)時(shí)提醒用戶，這才是AI智能體真正實(shí)現(xiàn)的第 一步。

CPU、GPU、NPU的調(diào)度優(yōu)化與續(xù)航管理

在被問及高通是否會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化CPU、GPU、NPU的調(diào)度以及對(duì)續(xù)航的影響時(shí)，Chris Patrick表示，高通的策略是構(gòu)建一個(gè)平臺(tái)并整合多個(gè)不同的引擎來發(fā)揮作用，而不是依賴單一引擎。高通關(guān)注的是不同軟件生態(tài)系統(tǒng)的適配，通過超低功耗的AI處理技術(shù)確保在需要時(shí)刻洞察用戶信息的場(chǎng)景下進(jìn)行有效的電池續(xù)航管理。高通將這套異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)視為補(bǔ)充，核心思路是主動(dòng)適應(yīng)軟件開發(fā)者的現(xiàn)有工作流程，而不是強(qiáng)制要求他們遷移到特定處理器。

對(duì)基準(zhǔn)測(cè)試的看法與高通的評(píng)價(jià)體系

當(dāng)談及基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)，Chris Patrick認(rèn)為基準(zhǔn)測(cè)試是一個(gè)復(fù)雜的事情，分?jǐn)?shù)不可能是完美的，跑分的結(jié)果也永遠(yuǎn)無法代表終端用戶真正的需求。但他也承認(rèn)，跑分是一種能與消費(fèi)者直觀溝通的方式。高通更關(guān)注如何打造出更好的用戶體驗(yàn)。馬曉民補(bǔ)充道，基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果僅衡量部分使用場(chǎng)景，在體現(xiàn)SoC所能帶來的豐富體驗(yàn)方面存在局限性。高通建議針對(duì)每項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試的選擇，了解其具體測(cè)量?jī)?nèi)容以及測(cè)試案例與真實(shí)使用場(chǎng)景的相關(guān)性。高通在去年引入了新的基準(zhǔn)測(cè)試Speedometer，它更能代表應(yīng)用運(yùn)行的速度，高通與廠商合作，測(cè)試在真實(shí)使用場(chǎng)景中的性能表現(xiàn)。

從3nm到2nm制程工藝的展望

對(duì)于從3nm到2nm制程工藝的展望，Chris Patrick表示，高通每年都會(huì)審慎決策選擇合適的制程工藝，找到在性能和能效方面最好的平衡。高通最關(guān)注的是SoC層面上對(duì)于微架構(gòu)所做的調(diào)整，包括每顆處理器、每項(xiàng)技術(shù)IP如何協(xié)同工作，以及如何在整個(gè)SoC中管理功耗、管理數(shù)據(jù)流、劃分硬件、軟件以及其他類型的處理任務(wù)。制程之外還有大量的創(chuàng)新空間，今年在制程方面雖然是小幅提升，但在微架構(gòu)方面有了大幅的改進(jìn)。

移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)存架構(gòu)的思考

在談到移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)存架構(gòu)時(shí)，馬曉民指出，內(nèi)存是一個(gè)系統(tǒng)工程，高通的平臺(tái)采用64位內(nèi)存架構(gòu)，能夠支持所需的內(nèi)存容量。高通會(huì)持續(xù)向更低比特率的量化推進(jìn)，從而讓手機(jī)在運(yùn)行相對(duì)較大的模型時(shí)，既能有效控制內(nèi)存開銷，又不會(huì)犧牲其精度。高通的核心理念是盡可能減少對(duì)外部?jī)?nèi)存的訪問，優(yōu)先訪問高效的片上內(nèi)存，如系統(tǒng)級(jí)緩存（SLC）和Qualcomm Adreno獨(dú)立高速顯存（HPM）等高性能的GPU內(nèi)存，以降低功耗和時(shí)延。在必須訪問外部?jī)?nèi)存的場(chǎng)景下，高通也有相應(yīng)的量化算法來確保內(nèi)存開銷最小化。

高級(jí)視頻編碼與專業(yè)視頻制作的布局

最后，在被問及第五代驍龍8至尊版支持高級(jí)視頻編碼以及專業(yè)視頻制作的產(chǎn)品預(yù)期布局以及為消費(fèi)者帶來的體驗(yàn)時(shí)，Chris Patrick表示，新平臺(tái)支持高級(jí)專業(yè)視頻編解碼器（APV）的目的是為了滿足創(chuàng)作者希望在開始剪輯之前就能獲得最高質(zhì)量的原始素材的需求。高通的目標(biāo)是賦能一個(gè)更加開放的生態(tài)，目前已經(jīng)有多家公司參與其中，如DaVinci Resolve將支持高通提供的APV，高通期待看到一個(gè)健康、蓬勃發(fā)展的生態(tài)體系逐步成型，最終為創(chuàng)作者提供最佳的體驗(yàn)。

通過本次專訪，我們可以看到高通技術(shù)公司在驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品的研發(fā)和布局上展現(xiàn)了其深厚的技術(shù)實(shí)力和對(duì)市場(chǎng)需求的敏銳洞察。高通始終堅(jiān)持以用戶體驗(yàn)為核心，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，積極應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，致力于推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。