眾所周知，蘋果是垂直整合的忠實擁躉，只要可行，就傾向于將關鍵技術節(jié)點掌握在自己手中，其廣泛開展的定制芯片設計工作便是這一模式的最佳例證。

據外媒wccftech分享，蘋果正開發(fā)一款AI服務器芯片，內部代號“Baltra”，預計將于2027年亮相。

早在2024年春季，就有多則消息傳出蘋果正與博通（Broadcom）攜手研發(fā)首款AI服務器芯片，內部代號正是“Baltra”。當時有報道稱，該芯片可能會采用臺積電（TSMC）的3納米“N3E”工藝，設計過程預計在未來12個月內完成。

而如今，這些定制AI芯片的實際部署時間預計在2027年，并且蘋果早在2025年10月就已開始運送其在美國制造的服務器。

蘋果將如何使用其定制AI芯片，這是決定“Baltra”整體芯片設計和架構的關鍵因素。目前來看，蘋果不太可能用于訓練大型AI模型，至少短期內如此。

畢竟蘋果已經與谷歌達成協(xié)議，將部署定制的3萬億參數的Gemini AI模型，為蘋果智能（Apple Intelligence）提供云端支持，為此蘋果每年需向谷歌支付10億美元的使用費。

除了正在研發(fā)的“Baltra”AI服務器芯片，蘋果龐大的定制芯片版圖還在不斷擴張。除了廣為人知的A系列（用于iPhone等移動設備）和M系列（用于Mac電腦）芯片外，蘋果如今還使用了定制的C1調制解調器芯片。

而且，有消息稱，這家位于庫比蒂諾的科技巨頭可能會在其明年即將推出的AI智能眼鏡中，推出基于Apple Watch所使用的S系列芯片的衍生版本。

蘋果一直以來在芯片設計領域投入巨大且成果顯著，此次“Baltra”AI服務器芯片的研發(fā)，會為蘋果的生態(tài)系統(tǒng)帶來怎樣的變革？值得期待。

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