據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋果預計從2028年起與英特爾達成芯片代工合作，這一消息在半導體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注。

英特爾將為蘋果部分非Pro版iPhone供應芯片，采用其未來的14A制程工藝。按此推斷，這些芯片可能用于iPhone 20、iPhone 20e等機型的A22芯片。不過，英特爾僅負責芯片制造環(huán)節(jié)，蘋果依舊主導芯片設計工作，并且英特爾只承擔小部分代工份額，臺積電仍然是蘋果芯片的主力代工廠。

這并非英特爾與蘋果在芯片領(lǐng)域的首次傳聞合作。此前供應鏈分析師郭明錤曾預測，英特爾最早2027年中期就將為部分Mac和iPad機型供應低端M系列芯片，采用的是18A制程工藝，這也是北美地區(qū)最早可量產(chǎn)的2nm以下先進制程。但此次與iPhone芯片合作的性質(zhì)有所不同，這是英特爾代工蘋果自主設計的Arm架構(gòu)芯片，和早年Mac采用的英特爾x86架構(gòu)自研處理器有著本質(zhì)區(qū)別。

盡管英特爾此次代工蘋果芯片的份額不大，但這一消息卻讓英特爾股價大漲。其原因在于，這一合作對英特爾意義深遠，遠超直接營收貢獻。一方面，這可能標志著英特爾代工業(yè)務（IFS）最艱難的階段即將結(jié)束。過去，英特爾由于技術(shù)優(yōu)勢流失、外部訂單不足，代工業(yè)務長期處于承壓狀態(tài)。另一方面，如果此次合作能夠落地，將為英特爾后續(xù)14A及更先進制程爭取一線客戶訂單奠定良好的基礎，有助于公司在CEO陳立武主導的“復興計劃”中重塑市場信心。

在半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的今天，蘋果與英特爾的這一潛在合作，無論是對蘋果自身芯片供應鏈的多元化布局，還是對英特爾代工業(yè)務的重振，都有著不可忽視的重要性，也可能會對整個半導體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生微妙的影響。