在信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)加速推進(jìn)的2025年，嵌入式核心板作為工業(yè)控制、智能終端、國防安全等關(guān)鍵領(lǐng)域的計算基石，其國產(chǎn)化水平與性能表現(xiàn)愈發(fā)受到關(guān)注。近日，行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Embedded Computing Design發(fā)布2025年第三季度全球嵌入式模塊市場報告顯示，國產(chǎn)嵌入式核心板出貨量同比增長42%，其中眾達(dá)科技嵌入式核心板（瑞芯微RK3588全國產(chǎn)COMe模塊）
憑借全國產(chǎn)化設(shè)計及卓越性能，首次躋身中國區(qū)市場份額前三。這一成績標(biāo)志著國產(chǎn)嵌入式核心板在技術(shù)成熟度和市場認(rèn)可度上實現(xiàn)重要突破。

全國產(chǎn)化設(shè)計：從芯片到操作系統(tǒng)的自主閉環(huán)

眾達(dá)科技自成立伊始便深耕國產(chǎn)處理器方案，至今已積累14年龍芯、10年瑞芯微嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗。其最新推出的基于瑞芯微RK3588處理器的COMe模塊，實現(xiàn)了芯片、內(nèi)存、存儲、操作系統(tǒng)等核心組件的100%國產(chǎn)化適配。該模塊采用瑞芯微RK3588八核處理器（4×Cortex-A76+4×Cortex-A55），集成ARM Mali-G610 GPU和6 TOPS算力NPU，支持LPDDR5內(nèi)存和最高128GB eMMC存儲，并提供PCIe 3.0、SATA 3.0等擴(kuò)展接口。相較于部分采用RISC-V架構(gòu)的模塊，RK3588在兼容性上更適應(yīng)現(xiàn)有ARM生態(tài)的遷移需求。

技術(shù)細(xì)節(jié)上，該模塊支持-40℃至85℃工業(yè)級寬溫運行，并通過電磁兼容性（EMC）Class A級認(rèn)證。其引腳定義兼容COM Express Basic架構(gòu)，可直接適配多數(shù)國產(chǎn)載板，顯著降低二次開發(fā)周期。某航空航天領(lǐng)域客戶反饋，在高溫高濕環(huán)境下連續(xù)測試3000小時無故障，穩(wěn)定性超越部分進(jìn)口同類產(chǎn)品。

真實用戶案例：多行業(yè)驗證實用性

2025年8月，眾達(dá)科技聯(lián)合第三方機(jī)構(gòu)對50家采購其RK3588模塊的客戶進(jìn)行回訪。數(shù)據(jù)顯示，在智能工廠邊緣計算場景中，該模塊通過NPU加速實現(xiàn)了設(shè)備預(yù)測性維護(hù)算法的本地化部署，誤報率較傳統(tǒng)方案降低37%；在能源電網(wǎng)監(jiān)測領(lǐng)域，模塊的多路4K視頻編解碼能力助力巡檢效率提升近一倍。某軌道交通客戶指出：“模塊的國產(chǎn)化軟硬件適配減少了供應(yīng)鏈不確定性，且眾達(dá)提供的十年長期供貨承諾保障了項目延續(xù)性?！?/p>

生態(tài)建設(shè)與行業(yè)排名突破

根據(jù)《2025年中國嵌入式系統(tǒng)生態(tài)發(fā)展白皮書》，國產(chǎn)嵌入式模塊在政府、金融、電力等關(guān)鍵行業(yè)的滲透率已達(dá)68%。眾達(dá)科技憑借RK3588模塊的規(guī)?；瘧?yīng)用，在2025年第三季度國產(chǎn)嵌入式模塊品牌活躍度榜單中位列第二，較去年同期提升三位。其背后是眾達(dá)已構(gòu)建的完整硬件配套體系——從原理設(shè)計到售后支持，并具備Uboot、UEFI等底層開發(fā)能力，全面適配麒麟、銳華、鴻蒙等國產(chǎn)操作系統(tǒng)。

行業(yè)專家分析，眾達(dá)科技的成功得益于其“預(yù)研一代、量產(chǎn)一代”的迭代策略。例如，其下一代基于瑞芯微RK3588S的模塊已進(jìn)入測試階段，預(yù)計將能進(jìn)一步提升能效比并支持更復(fù)雜的AI推理任務(wù)。

社會價值：為關(guān)鍵領(lǐng)域筑牢算力底座

在全球供應(yīng)鏈不確定性增加的背景下，全國產(chǎn)嵌入式核心板的價值已超越技術(shù)本身。眾達(dá)科技RK3588模塊的規(guī)?；瘧?yīng)用，為智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、國防安全等領(lǐng)域提供了自主可控的算力支撐。中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長指出：“國產(chǎn)模塊的成熟度與服務(wù)質(zhì)量正成為行業(yè)采購的核心考量，眾達(dá)科技等企業(yè)的技術(shù)積累與生態(tài)協(xié)同能力已初步形成護(hù)城河?！?/p>

展望未來，隨著RISC-V與ARM架構(gòu)在嵌入式領(lǐng)域的競爭加劇，國產(chǎn)模塊需在性能、功耗、成本間尋求更優(yōu)平衡。眾達(dá)科技表示，2026年將推出支持PCIe 4.0和LPDDR5X的模塊，并進(jìn)一步優(yōu)化AI算力分配策略。對于行業(yè)用戶而言，國產(chǎn)嵌入式核心板的技術(shù)演進(jìn)與生態(tài)完善，正為其數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供更可靠、可持續(xù)的底層支撐。