（本文改編自SemiWiki）

當?shù)貢r間2025年12月1日，英偉達宣布向電子設計自動化（EDA）廠商新思科技投資20億美元，旨在聯(lián)合開發(fā)新工具，助力各行業(yè)借助英偉達的人工智能技術(shù)開展產(chǎn)品設計工作。

此次合作將英偉達的GPU加速計算平臺與新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA工具及半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品組合相融合，大幅縮短芯片設計周期、降低功耗，并助力新一代人工智能、汽車及高性能計算芯片的研發(fā)。

隨著芯片進入3納米乃至埃米時代，晶體管數(shù)量向一萬億級邁進，傳統(tǒng)基于CPU的設計流程早已不堪重負。

此次雙方合作的核心就是打造一個統(tǒng)一的云原生設計環(huán)境，以解決上述痛點。該環(huán)境整合了新思科技的TestMAX、Verdi和VC Formal工具，以及英偉達的cuLitho計算光刻平臺和更廣泛的Grace-Blackwell軟件棧。設計師將首次能夠以GPU加速的速度運行全芯片的布局布線、設計規(guī)則檢查和電磁仿真，其速度比傳統(tǒng)基于CPU的流程快10至50倍。早期基準測試顯示，一款此前需要12周計算時間的3納米AI訓練芯片，在運行新思科技工具的英偉達DGX Cloud實例上，完成同等簽核流程僅需不到60小時。

英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛將此次合作形容為“自邏輯綜合發(fā)明以來，電子設計自動化領(lǐng)域最重要的轉(zhuǎn)折點”。他強調(diào)，隨著芯片晶體管數(shù)量向一萬億級邁進并進入埃米時代，傳統(tǒng)的摩爾定律縮放模式正被“超越摩爾”的系統(tǒng)級創(chuàng)新所取代。在圣克拉拉舉行的新思科技SNUG大會上，黃仁勛表示：“瓶頸不再僅僅是晶圓廠，而是設計師花費數(shù)月等待驗證回歸的時間。我們正攜手打破這一瓶頸?！?/p>

新思科技首席執(zhí)行官Sassine Ghazi透露，這筆20億美元的投資將以包括直接研發(fā)資金、預支的云服務額度以及聯(lián)合工程團隊人員投入等形式，用于推動三大旗艦計劃：

• 打造全新的人工智能驅(qū)動型電子設計自動化套件，代號為“Synopsys.ai Copilot”。該套件基于英偉達的BlueField-3數(shù)據(jù)處理器（DPU）和Grace中央處理器（CPU）構(gòu)建，利用基于新思科技數(shù)十年設計數(shù)據(jù)訓練的大型圖模型，能夠為設計師推薦最優(yōu)的芯片布局、預測時序收斂情況，并自動生成測試平臺。

• 將英偉達的cuPPA（CUDA功耗與性能分析）工具包全面集成到新思科技的PrimePower工具中，實現(xiàn)對多芯片系統(tǒng)皮瓦級精度的動態(tài)功耗仿真，這對新一代人工智能加速器和自動駕駛汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）至關(guān)重要。

• 推出開放的“英偉達-新思科技晶圓廠設計套件”計劃，為臺積電2納米和英特爾18A工藝節(jié)點提供預先驗證的參考流程，大幅降低初創(chuàng)企業(yè)和超大規(guī)模云服務商流片基于復雜芯粒的芯片設計的門檻。

業(yè)界分析師將這筆交易視為英偉達的一次防御性妙舉——英偉達在人工智能訓練硬件領(lǐng)域的主導地位正面臨越來越多的挑戰(zhàn)。在硬件領(lǐng)域，AMD、英特爾等廠商正加速追趕；在生態(tài)層面，其密集投資OpenAI、Anthropic等企業(yè)的行為，已引發(fā)“付費綁定客戶”的質(zhì)疑。通過與新思科技達成合作（新思科技在數(shù)字設計領(lǐng)域占據(jù)超55%的市場份額，是無可爭議的EDA市場領(lǐng)導者），英偉達有效鞏固了其生態(tài)系統(tǒng)的競爭壁壘。其競爭對手EDA廠商Cadence和西門子EDA如今面臨著其旗艦工具在非英偉達芯片上運行效率不佳的局面。

而對于新思科技在EDA領(lǐng)域的競爭者——鏗騰電子（Cadence）和西門子EDA，在此次合作后，它們的旗艦工具若不與英偉達GPU深度適配，就可能在運行效率上落后于新思科技的產(chǎn)品。雖然新思科技強調(diào)合作不具排他性，愿意與AMD、英特爾等其他芯片廠商合作，但英偉達顯然會優(yōu)先保障自身GPU硬件的適配優(yōu)化，這意味著競爭對手的工具可能難以發(fā)揮出同等性能。這種“工具-硬件”的綁定效應，可能會引發(fā)EDA行業(yè)的“軍備競賽”，中小EDA廠商若無法與主流算力廠商達成類似合作，市場份額可能進一步被擠壓。而在GPU領(lǐng)域，AMD等廠商也可能加速與其他EDA廠商的合作，試圖構(gòu)建替代生態(tài)，行業(yè)競爭或?qū)膯我坏挠布绕瓷墳椤八懔?工具+生態(tài)”的全方位博弈。

最耐人尋味的是，據(jù)接近兩家公司的消息人士透露，合作協(xié)議中包含一項低調(diào)但影響深遠的條款：任何采用雙方聯(lián)合開發(fā)流程設計的芯片，都必須在GDSII文件中加入英偉達編寫的“設計水印”——這是一種可被英偉達云編排層讀取的加密簽名。盡管兩家公司堅稱此舉純粹是為了性能基準測試和免版稅IP追蹤，但批評者已將其稱為“對無晶圓廠未來的征稅”。對芯片設計公司而言，這意味著其核心設計數(shù)據(jù)將與英偉達的生態(tài)產(chǎn)生更深綁定，一旦未來合作出現(xiàn)變動，可能面臨設計流程遷移的高昂成本。

然而，對于一線工程師而言，此次合作帶來的愿景簡單而深刻：過去需要9個月的流片流程，或許很快將縮短至9周。一位基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片架構(gòu)師在主題演講后表示：“如果這項合作落地見效，我們不僅能更快地設計芯片，還能研發(fā)出以往不可能實現(xiàn)的芯片?！?/p>

黃仁勛在合作發(fā)布會上表示：“我們不是在加快芯片設計的速度，而是在重新定義芯片設計的可能。這句話不僅道出了此次合作的核心價值，也揭示了半導體行業(yè)的未來趨勢——當摩爾定律的物理極限難以突破，通過“算力+工具+AI”的跨界融合重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，或?qū)⒊蔀榧夹g(shù)創(chuàng)新的新路徑。

目前三星、博通和聯(lián)發(fā)科已簽約成為首批測試客戶，英偉達與新思科技的合作聯(lián)盟已然重新劃定了半導體創(chuàng)新的競爭格局，GPU加速的芯片設計時代正式來臨。