2025年11月26-27日，由廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、未來半導體主辦的“先進封裝可靠性技術暨互連材料大會（CPRIM 2025）”在廣州成功舉辦。大會以“多維互連，可靠賦能”為主題，匯聚了來自國內(nèi)領先半導體企業(yè)、知名科研院所、高校及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的數(shù)百位專家學者、技術領袖與產(chǎn)業(yè)同仁，就先進封裝技術面臨的可靠性挑戰(zhàn)、關鍵互連材料創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)協(xié)同等核心議題展開了深度研討與交流，共同探尋提升芯片整體性能與可靠性的前沿路徑。

隨著異構集成成為提升芯片性能的關鍵，封裝技術已從輔助角色轉變?yōu)闆Q定系統(tǒng)效能的核心。然而，極高的集成密度與復雜的架構也帶來了前所未有的可靠性挑戰(zhàn)。本次大會旨在搭建高規(guī)格交流平臺，凝聚產(chǎn)業(yè)智慧，共破技術瓶頸，推動協(xié)同創(chuàng)新。

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開幕致辭：凝聚灣區(qū)產(chǎn)業(yè)力量，共攀技術新高地

大會開幕式由工業(yè)和信息化部電子第五研究所全國重點實驗室副總工程師周斌主持。增城開發(fā)區(qū)總經(jīng)濟師鄧海軍、工業(yè)和信息化部電子第五研究所副所長胡湘洪、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長陳衛(wèi)分別為大會致辭。

大會開幕式主持人

增城開發(fā)區(qū)總經(jīng)濟師 鄧海軍

工業(yè)和信息化部電子第五研究所副所長 胡湘洪

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長 陳衛(wèi)

致辭嘉賓指出，廣東省作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)的“第三極”，已形成涵蓋設計、制造、封測及材料設備的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并擁有華為、中興通訊、比亞迪、粵芯半導體、增芯科技等龍頭集群。終端應用市場規(guī)模全國較大，集成電路進口額占全國40%，家電、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)發(fā)達；以廣州、深圳、珠海為核心的“3+N”產(chǎn)業(yè)布局輻射佛山、東莞等地，集聚效應顯著。本次大會的順利召開，有力地整合了大灣區(qū)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、科研資源與市場潛力，旨在攻克先進封裝材料與可靠性領域的核心難點，加速前沿技術從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化。

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主論壇洞見：聚焦可靠性科學、AI封裝與特色工藝

大會主論壇由廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長潘雪花主持。多位權威專家?guī)砹烁哒斑h矚的主題報告，描繪了技術發(fā)展的未來圖景。

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長 潘雪花

電子科技大學系統(tǒng)可靠性與安全性研究中心主任黃洪鐘教授在題為分享《可靠性的前沿科學問題》的報告中，從宏觀層面闡釋了可靠性作為一門交叉學科的深刻內(nèi)涵。他指出，面對無失效數(shù)據(jù)評估、多源不確定性、極端環(huán)境驗證等核心挑戰(zhàn)，亟需將人工智能、數(shù)字孿生等前沿技術深度融入可靠性研究，發(fā)展基于失效物理的跨尺度建模與智能運維方法，為復雜電子系統(tǒng)的可靠性設計與優(yōu)化提供全新范式。

電子科技大學系統(tǒng)可靠性與安全性研究中心主任 黃洪鐘教授

香港科技大學（廣州）副校長李世瑋教授作《因應AI時代的封裝技術與策略》報告。他指出，在算力需求爆發(fā)的AI時代，電力與成本已成為關鍵制約。他深入分析了2.5D/3D封裝、CPO（共封裝光學）等技術的發(fā)展現(xiàn)狀與降本增效路徑，并提出通過“超級節(jié)點”布局構建規(guī)?；懔?yōu)勢的設想，為AI基礎設施的演進提供了封裝領域的獨特思考。

香港科技大學（廣州）副校長 李世瑋教授

廣州增芯科技有限公司副總裁彭坤分享《融合先進封裝技術的智能傳感器特色制造工藝》。報告指出先進制造節(jié)點與先進封裝需求密切相關。人工智能驅動的MEMS+ASIC單芯片集成適應算力內(nèi)置化、多模態(tài)融合和超低延遲需求。國內(nèi)MEMS產(chǎn)線封裝要ASIC協(xié)同制造設計，提升從MEMS到智能傳感器的國產(chǎn)化率。作為國內(nèi)第一條12英寸智能傳感器及車規(guī)級特色工藝晶圓制造產(chǎn)線，增芯科技致力于打造MEMS智能傳感器、車規(guī)級BCD+MCU特色工藝平臺，具備先進傳感器與晶圓級3D集成能力。是廣東省實施“強芯工程”以來新設立的12英寸集成電路制造業(yè)主體，承載著中國集成電路第三極建設的重要使命。

廣州增芯科技有限公司副總裁 彭坤

工業(yè)和信息化部電子第五研究所全國重點實驗室副總工程師周斌在《基于失效物理的先進封裝可靠性技術》報告上指出，隨著摩爾定律放緩，先進封裝憑借高效率、低成本和優(yōu)性能成為半導體后摩爾時代的關鍵發(fā)展方向，但其高集成度也引入了復雜的可靠性新問題。報告系統(tǒng)分析了先進封裝技術趨勢、可靠性挑戰(zhàn)及研究現(xiàn)狀，重點闡述了基于失效物理的方法——通過揭示設備性能退化的物理本質(zhì)（如TSV熱電力可靠性失效機制）來建模預測故障，并展示了團隊在微小封裝內(nèi)部氣氛分析儀和封裝可靠性仿真軟件等工具上的創(chuàng)新成果，為提升封裝可靠性提供科學支撐。

工業(yè)和信息化部電子第五研究所全國重點實驗室副總工程師 周斌

中興通訊股份有限公司工藝資深專家王世堉分享《典型焊點熱失效機理研究》，系統(tǒng)解析了電子設備中典型焊點的多種熱失效模式（如熱疲勞、電遷移等）及其物理成因。通過實際案例，重點闡述了熱遷移失效（由電流與溫度梯度共同驅動）的分析流程與改善策略，揭示了微觀結構演變對焊點壽命的影響機制。報告呼吁行業(yè)重視焊點高溫服役的長期可靠性挑戰(zhàn)，主張聯(lián)合產(chǎn)學研力量深化熱失效機理研究，推動高可靠性焊點材料與工藝的創(chuàng)新，為電子設備在高溫場景下的穩(wěn)定運行提供技術支撐。

中興通訊股份有限公司工藝資深專家 王世堉

康姆艾德電子（上海）有限公司中國區(qū)總經(jīng)理郭新宇分享了《Al+X射線：CoW/CoS質(zhì)效檢測的智能新標準》。芯片內(nèi)部缺陷在傳統(tǒng)光學檢測下漏檢率超過35%，成為制約良率提升的主要瓶頸，且效率低下。AI+X射線檢測為先進封裝企業(yè)提供了解決質(zhì)效問題的方案。在半導體封裝領域，Comet Yxlon依托微米級分辨率3D成像技術，通過非破壞性檢測能力精準識別內(nèi)部缺陷（如焊點空洞、界面分層），結合高動態(tài)范圍成像與深度學習驅動的自動化分析算法，實現(xiàn)芯片內(nèi)部連接可靠性的高效評估。典型產(chǎn)品如CA20全自動X射線檢測系統(tǒng)，憑借高速成像和2.5D多角度合成技術，顯著縮短3D IC檢測周期，同時生成晶圓級統(tǒng)計視圖以加速工藝優(yōu)化。該技術覆蓋研發(fā)至量產(chǎn)全場景，助力客戶提升良率與生產(chǎn)效率，成為先進封裝質(zhì)控體系的核心支撐。

康姆艾德電子（上海）有限公司中國區(qū)總經(jīng)理 郭新宇

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專題研討：互連材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建

互連材料作為決定封裝電氣性能、熱管理能力和機械可靠性的基石，是本次大會的另一大焦點。在“半導體互連材料大會”專題論壇中，來自重慶有研重冶、中山大學、廣州先藝電子、深圳中興微電子、銦泰公司、廣東工業(yè)大學、天成先進、哈爾濱工業(yè)大學（深圳）、九峰山實驗室、奧特斯等機構與企業(yè)的十余位專家，展示了包括低損耗高頻基板材料、高性能熱界面材料（TIM）、高可靠性導電膠/焊料、低溫燒結納米銅膏等領域的最新研發(fā)成果與應用案例。專家們就材料特性如何影響信號完整性、散熱效率以及長期服役穩(wěn)定性進行了深入討論，強調(diào)材料創(chuàng)新與工藝適配的緊密結合是突破現(xiàn)有互連瓶頸的關鍵。

大會特設的圓桌對話環(huán)節(jié)，由賀利氏電子、南方科技大學、香港大學、重慶平創(chuàng)半導體、北京清連科技等單位的專家參與，圍繞“互連材料的產(chǎn)業(yè)化痛點”、“Chiplet集成挑戰(zhàn)”、“功率器件封裝革新”等議題展開思想碰撞。對話強調(diào)，必須構建更加緊密的“產(chǎn)學研用”協(xié)同機制，打通從基礎研究、中試到規(guī)?；瘧玫目焖偻ǖ溃詰獙夹g迭代加速的市場挑戰(zhàn)。

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核心共識：可靠性成為先進封裝的“生命線”

在異構集成時代，封裝已從單純的保護角色轉變?yōu)闆Q定系統(tǒng)性能、功耗和成本的核心?？煽啃圆辉偈鞘潞篁炞C環(huán)節(jié)，而必須成為貫穿設計、材料選擇、工藝制造及測試驗證的全流程前置性考量。

這一理念在第二天的專題論壇中得到充分印證與深化。來自西安電子科技大學、越海集成、北京微電子技術研究所、中科芯、硅芯科技、廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院、桂林電子科技大學、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、北京大學、漢源微電子、北航寧波創(chuàng)新研究院、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、安徽凌光紅外、艾為電子、華南理工大學等頂尖高校、科研機構與領軍企業(yè)的專家，通過一系列專題報告，從多維度共同闡明：在追求更高性能、更小尺寸、更低功耗的創(chuàng)新道路上，任何先進的架構設計與材料突破，都必須建立在可量化、可預測、可保障的長期可靠性基礎之上。 專家們圍繞失效機理研究、仿真模擬、測試標準、壽命評估等關鍵議題展開深入交流，彰顯了構建覆蓋“產(chǎn)學研用”的可靠性協(xié)同技術鏈條的迫切性與重要性，共同致力于將“可靠性設計”的理念深植于產(chǎn)業(yè)實踐的每一個環(huán)節(jié)。

會議期間，同期舉辦了創(chuàng)新成果展，展示了企業(yè)在先進封裝可靠性測試設備、分析儀器及高端互連材料方面的最新產(chǎn)品與技術方案，為與會者提供了直觀的體驗與深入的業(yè)務對接機會。

本次大會的成功舉辦，精準把脈了行業(yè)發(fā)展的關鍵痛點，并以清晰的共識、挑戰(zhàn)剖析與行動路徑，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新繪制了藍圖。會議凝聚的智慧與激發(fā)的合作意向，將為提升我國在半導體高端封裝領域的核心競爭力，迎接后摩爾時代的產(chǎn)業(yè)變革注入強勁的“可靠”動力。與會者紛紛表示，期待未來持續(xù)以此類平臺為紐帶，深化合作，共同攻克技術難關，攜手迎接后摩爾時代半導體創(chuàng)新的廣闊機遇。

期待明年，廣州再相聚！