深南電路，一枝獨“秀”！

2024年以來，眾多PCB生產(chǎn)商因為吃到了AI紅利而實現(xiàn)戴維斯雙擊，深南電路當然也不例外。

但問題是，公司財庫卻依舊很空虛！

截至2025年前三季度，深南電路手里只有8.39億元現(xiàn)金，遠低于差不多體量的東山精密（66.76億元）、滬電股份（30.71億元）和勝宏科技（31.91億元）等同行。

并且，它還沒有任何交易性金融資產(chǎn)。換言之，公司安全邊際較低，仿佛在“走鋼絲”。

要知道，深南電路是2024年營收排名全球第五的PCB企業(yè)，凈利潤更是常年維持在15億左右，可沒少賺。

那么不得不問，深南電路的錢究竟都去哪了？

獨特模式，三箭齊發(fā)

資金去向得從深南電路獨特的經(jīng)營模式說起。

別的PCB企業(yè)，像勝宏科技、鵬鼎控股等，基本都只做一種生意，也就是生產(chǎn)和銷售PCB產(chǎn)品。

而深南電路則不同。除了PCB，其還經(jīng)營著封裝基板和電子裝聯(lián)業(yè)務，并且權(quán)重也都不低。2025年上半年，公司PCB、封裝基板和電子裝聯(lián)營收占比分別為60.06%、16.64%和14.14%。

本來PCB生產(chǎn)就屬于重資產(chǎn)行業(yè)，資本開支很大，再加上封裝基板和電子裝聯(lián)這倆燒錢買賣，深南電路的花銷可想而知。

對比可見，2020年以來深南電路的資本開支，即購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金多年位居行業(yè)前列，遠超勝宏科技、滬電股份已是常態(tài)。

數(shù)據(jù)顯示，2020年-2025年前三季度，深南電路合計資本開支已經(jīng)接近170億元。

況且，封裝基板是芯片封裝必不可少的一部分，其研發(fā)和生產(chǎn)難度遠非普通PCB可比，我國尚處于國產(chǎn)替代階段。

換句話說，前期大量的資金投入研發(fā)和建設產(chǎn)線不可避免，可后期若想取得正向反饋卻得經(jīng)過重重關卡，徐徐圖之。

看興森科技就知道了。2025年上半年，興森科技封裝基板業(yè)務毛利率為-25.17%。同期，受產(chǎn)能爬坡的影響，深南電路該業(yè)務毛利率也不過只有15.15%。

至于電子裝聯(lián)，有人可能會說，電子裝聯(lián)不就是組裝代工，其他PCB企業(yè)也能提供相關服務。

實際上，這里面有很大區(qū)別，與深南電路的定位密不可分。

電子裝聯(lián)是將各種電子元器件安裝在PCB上，對于其他公司作為增值服務存在，對于深南電路卻形成了價值閉環(huán)。

公司PCB產(chǎn)品下游多面向通信客戶，而通信基站的復雜性遠高于一部手機或一臺電腦，它們對于PCB產(chǎn)品可靠性、耐用性等的要求也無法相提并論。

電子裝聯(lián)與PCB生產(chǎn)一起達到“1+1>2”的效果，使得深南電路在爭取通信大客戶時更占優(yōu)勢。

再加上服務于芯片級別的封裝基板，深南電路業(yè)務覆蓋了除晶圓外的電子系統(tǒng)封裝環(huán)節(jié)。

可見，資本開支大歸大，但這種三位一體的業(yè)務結(jié)構(gòu)也讓深南電路形成一個高效協(xié)同的產(chǎn)業(yè)布局。

開足馬力，加速奔跑

隨著AI爆發(fā)，全球?qū)CB和封裝基板的需求顯著增加。

據(jù)統(tǒng)計，2025年第一季度全球18層及以上多層板產(chǎn)值同比增長了41.7%，深南電路也在2025年中報里表示其封裝基板訂單較去年同期顯著增長。

并且，Prismark預計2024-2029年，全球18層及以上多層板產(chǎn)值年復合增速高達15.7%，封裝基板為7.4%。

強預期需求之下，國內(nèi)PCB廠商都在加快建設相關供給能力?？梢钥吹剑?025年前三季度勝宏科技、東山精密、滬電股份等的資本開支均同比顯著攀升。

而深南電路，既要考慮PCB業(yè)務，又要兼顧封裝基板生意，需要花費的資金相對更多。

一方面，應用于不同的芯片，封裝基板在封裝類型、基板材質(zhì)、生產(chǎn)工藝上都會有所差別。

這種高技術(shù)要求，提高了廠商們的研發(fā)難度和研發(fā)支出。

2020年以來，深南電路的研發(fā)費用率6%左右，始終處于行業(yè)前列，并且2023年之后大幅提升，說明公司正在加大研發(fā)力度，加快研發(fā)進程。

迄今為止，公司已經(jīng)是國內(nèi)規(guī)模最大的封裝基板供應商，其產(chǎn)品種類覆蓋了模組、存儲芯片和應用處理器芯片等，還具備了各類封裝形式全覆蓋的封裝基板技術(shù)能力。

與此同時，封裝基板業(yè)務也逐漸成長為深南電路的一大營收支柱，2020-2024年其營收從15.44億元翻倍增加到31.71億元。

2025年上半年，得益于AI需求釋放和前期的客戶開拓，公司存儲類和處理器芯片類封裝基板業(yè)務均向前邁了一大步。

另一方面，深南電路PCB和封裝基板的產(chǎn)能建設工作也在進行得如火如荼。

截至2025年前三季度，公司在建工程高達14.19億元，正在建設的項目超過8個，例如高階封裝基板和泰興高速高密PCB制造項目等。

根據(jù)2025年11月調(diào)研記錄，公司新建的工廠中，泰國工廠目前已連線試生產(chǎn)，南通四期在今年四季度連線，它們均具備高多層、HDI等PCB工藝技術(shù)能力。

它甚至在無錫還準備了一塊新地，公司表示為PCB業(yè)務算力相關產(chǎn)品的儲備用地，預計分期投入。

除此之外，深南電路還相當注重產(chǎn)線智能化和數(shù)字化，在生產(chǎn)設備及工藝改造升級上下了一番功夫。

2025年上半年，其子公司無錫深南和南通深南都獲評了江蘇省先進級智能工廠，并上榜了“智能制造標桿企業(yè)”（第五批）名單，是電子電路行業(yè)內(nèi)首家上榜的公司。

而這些都需要建立在實打?qū)嵉馁Y金投入基礎之上，由此也能解釋深南電路為什么存不住錢。

積極分紅，極限利用

這還沒完，投資研發(fā)建廠只是深南電路資金流出的管道之一。

還有一條管道，是分紅！

2020年以來，深南電路總共分紅26.96億元，雖然比不上“老大哥”鵬鼎控股的70億分紅，但在行業(yè)中也處在靠前的位置，遠非勝宏科技和東山精密等可比。

要知道，近30億分紅的前提是深南電路在進行大力研發(fā)和擴產(chǎn)。兩條管道，同時大開，公司賬上自然就留不住太多現(xiàn)金。

更為重要的是，即便如此深南電路也沒有背負太多債務！

2025年前三季度，深南電路的資產(chǎn)負債率為43.65%，低于滬電股份的46.78%、勝宏科技的50.44%和東山精密的58.82%。

如果深挖其負債構(gòu)成，我們還能發(fā)現(xiàn)更多細節(jié)。

截至2025年前三季度，深南電路總共125.6億元負債，其中73.88%都是流動負債。

并且，在公司92.8億的流動負債中，短期借款只有0.15億元，超過60%是不需要支付成本的應付票據(jù)及應付賬款和合同負債。

也就是說，深南電路真正需要支付利息費用的負債只有26億元的長期借款和其他一些非流動負債。

以至于2025年前三季度，公司利息費用僅0.33億元，遠低于滬電股份（0.76億元）、勝宏科技（0.82億元）等同行。

從中我們就能看出深南電路的戰(zhàn)略選擇：它把“子彈”都打出去了，將資金使用效率撥到極高，不愿讓現(xiàn)金閑置，而是投入到能創(chuàng)造未來價值的核心資產(chǎn)上。

這樣一來，當公司項目順利實現(xiàn)運轉(zhuǎn)，其資金也能形成良性循環(huán)。

現(xiàn)如今，深南電路的戰(zhàn)略已經(jīng)初顯成效。例如，2025年上半年，其廣州封裝基板項目訂單逐步投入生產(chǎn)，在第三季度虧損逐步縮窄。

在業(yè)績層面，公司的選擇同樣得到驗證。深南電路在2024年吸金近200億后，2025年上半年營收和凈利潤均進一步實現(xiàn)同比增長。

可見，深南電路用寬裕的安全邊際，去追求技術(shù)和規(guī)模擴張，并且還不耽誤分紅的策略是行得通的。

結(jié)語

貨幣資金是企業(yè)的“血液”沒錯，但貨幣資金少卻不意味著企業(yè)經(jīng)營不善。

甚至恰恰相反，它還有可能是公司高效進取，商業(yè)模式和資金使用能力優(yōu)越的體現(xiàn)。

深南電路就給我們提供了這樣一個典型范例。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。