本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段，各項指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計要求。

在2025字節(jié)跳動獎學(xué)金頒獎典禮上，字節(jié)跳動技術(shù)副總裁楊震原透露，PICO將于2026年推出新一代產(chǎn)品。該產(chǎn)品在硬件配置上實現(xiàn)重大突破，搭載字節(jié)跳動自主研發(fā)的頭顯專用芯片及定制化Micro OLED屏幕，系統(tǒng)端到端延遲低至約12毫秒，屏幕像素密度（PPI）接近4000，平均像素角密度（PPD）達(dá)40，中心區(qū)域更突破45。目前，這款搭載多項核心技術(shù)的新品已順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據(jù)了解，這款芯片于2022年6月立項，2024年完成回片，目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段，各項指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計要求。新品在顯示、算力、延遲控制等多項關(guān)鍵指標(biāo)上均實現(xiàn)了提升。

根據(jù)楊震原披露的信息，PICO自研芯片主要用于解決MR場景中高清高幀率視頻的實時處理瓶頸。傳統(tǒng)方案在功耗受限的消費級設(shè)備上較難兼顧畫質(zhì)與低延遲，而PICO自研芯片可在保持高精度畫面處理的前提下，將系統(tǒng)延遲壓縮至約12毫秒。

字節(jié)跳動自 2022 年起布局芯片研發(fā)，通過專用芯片提升端側(cè)實時計算能力，從根源上改善 MR 設(shè)備的眩暈、畫面撕裂等體驗問題 ——MR 設(shè)備的 SLAM 定位、運動補償?shù)拳h(huán)節(jié)需大量實時計算，對算力和能效要求極高，自研芯片正是對此需求的針對性突破。

除自研芯片外，新品在顯示方面亦有顯著升級。PICO將在新機型中采用與供應(yīng)鏈定制的MicroOLED面板，屏幕PPI接近4000，是iPhone 17 Pro Max的近9倍；平均PPD達(dá)40，中心區(qū)域超過45，相較PICO 3實現(xiàn)倍數(shù)級提升。

字節(jié)芯片業(yè)務(wù)

為了降低AI芯片高昂的采購成本以及避免受制于外部供應(yīng)商的被動局面，字節(jié)跳動很早就開始了組建團(tuán)隊自研AI芯片。

自2021年起，字節(jié)跳動便已陸續(xù)通過其官網(wǎng)，發(fā)布了芯片相關(guān)的職位。在今年啟動的2026校園招聘中，字節(jié)跳動也設(shè)置了多個與芯片相關(guān)的崗位，具體職位包括芯片固件工程師、ASIC驗證工程師、SoC架構(gòu)工程師、AI芯片系統(tǒng)軟件架構(gòu)師等，工作地點分布在北京、上海、深圳等多地。

除了自研芯片，字節(jié)跳動在芯片投資方面也有所布局。2024年，字節(jié)跳動旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD投資了昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司。公開資料顯示，PICOHEART(SG)PTE.LTD持有昕原半導(dǎo)體6.33%的股份，位列第六大股東。

官網(wǎng)資料顯示，昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司成立于2019年，專注于ReRAM新型存儲技術(shù)及相關(guān)芯片產(chǎn)品的研發(fā)，涵蓋AI存算一體（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系統(tǒng)級存儲（System-on-Memory, SoM）芯片、先進(jìn)制程嵌入式存儲（Embedded memory, eReRAM）三大應(yīng)用領(lǐng)域，并已經(jīng)在存儲芯片、存算IP、高性能MCU等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了商用出貨和交付。

消費級XR市場，競爭激烈

從行業(yè)視角看，全球XR市場自2023年以來進(jìn)入新周期：蘋果、Meta等廠商不斷加大在MR方向的投入，中國本土廠商則加速布局光學(xué)、算力、手勢識別等關(guān)鍵組件。

據(jù)CINNO數(shù)據(jù)，在銷量方面，2025年第三季度國內(nèi)XR整體市場達(dá)到16.9萬臺，環(huán)比增長17%，同比增長57%。其中，消費級AR設(shè)備成為市場增長的主要驅(qū)動力，銷量達(dá)13.0萬臺，同比增長109%。雷鳥、樂奇（Rokid）等品牌的新品發(fā)布成為推動AR市場增長的主要動力，且影目、Meta、阿里夸克等品牌也紛紛跟進(jìn)，相繼推出新品；消費級VR設(shè)備銷量為4.0萬臺，環(huán)比增長8%，Meta低價策略維持了VR市場的小幅增長。

2025年第三季度，AR/VR行業(yè)投融資全球范圍內(nèi)共達(dá)成33筆融資，除去未披露6筆外，總額約達(dá)55億元。其中，國內(nèi)融資表現(xiàn)亮眼，有18筆之多，產(chǎn)業(yè)鏈上游的硬件及終端廠商成為資本競相追逐的焦點。JBD、煙山科技等企業(yè)積極投身Micro LED顯示領(lǐng)域布局，至格科技、耐德佳等專注光學(xué)方案研發(fā)創(chuàng)新，VITURE、影目等企業(yè)則借助AI驅(qū)動硬件與軟件生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同發(fā)展，種種動向無不彰顯出資本對AR/VR技術(shù)未來走向的精準(zhǔn)洞察與積極布局。

隨著技術(shù)的不斷成熟與成本的進(jìn)一步降低，ARVR設(shè)備將在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。從消費級市場到行業(yè)應(yīng)用，ARVR技術(shù)將持續(xù)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展，為用戶帶來更加沉浸式、個性化的體驗。同時，隨著AI技術(shù)的深度融合，ARVR設(shè)備將具備更強的交互智能性與場景適用性，開啟全新的智能交互時代。

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