當(dāng)前，汽車產(chǎn)業(yè)正處于智能化與電動化深度融合的變革浪潮中，智能駕駛（智駕）作為汽車智能化的核心賽道，其發(fā)展水平直接取決于底層核心技術(shù)的突破，而智駕芯片作為智駕系統(tǒng)決策層的 “大腦”，在其中扮演著戰(zhàn)略級角色。

從技術(shù)維度看，智駕芯片是支撐智能駕駛決策功能的核心部件，承擔(dān)環(huán)境感知、路徑規(guī)劃、行為決策等關(guān)鍵任務(wù)，其研發(fā)涉及算力架構(gòu)、功耗控制、算法適配等多維度技術(shù)融合，壁壘高筑、研發(fā)難度大且投入成本高，呈現(xiàn) “強者愈強” 的技術(shù)格局；同時，“艙駕一體化” 趨勢顯著，將智能座艙與智能駕駛功能集成于同一芯片平臺的方案，正成為量產(chǎn)上車的主流方向，推動智駕芯片技術(shù)架構(gòu)持續(xù)迭代。

從市場驅(qū)動維度看，政策與產(chǎn)業(yè)的雙重共振為行業(yè)發(fā)展注入強勁動能。全球多國將智能網(wǎng)聯(lián)汽車納入戰(zhàn)略布局，國內(nèi)亦通過 “新基建” 等政策引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)升級，車企、芯片廠商、科技企業(yè)等上下游主體協(xié)同創(chuàng)新，共同推動智駕技術(shù)快速落地；另一方面，智駕滲透率持續(xù)攀升，消費者對高階智駕功能的需求從 “可選” 轉(zhuǎn)向 “剛需”，疊加汽車電動化的規(guī)?；l(fā)展，智駕芯片市場空間迎來爆發(fā)式增長機遇。

從競爭格局維度看，行業(yè)呈現(xiàn) “國際巨頭主導(dǎo) + 國產(chǎn)勢力崛起” 的分化態(tài)勢。英偉達等國際企業(yè)憑借先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而國內(nèi)市場國產(chǎn)替代需求迫切，車企紛紛加碼自研智駕芯片，部分企業(yè)已實現(xiàn)技術(shù)突破并裝車落地；同時，地平線、黑芝麻智能等本土芯片廠商快速成長，在技術(shù)路線與商業(yè)化落地中形成差異化競爭力，行業(yè)競爭從技術(shù)研發(fā)向規(guī)模盈利、格局重塑全面演進。

綜上，2025 年是智駕芯片行業(yè)技術(shù)迭代、市場擴容與競爭格局重塑的關(guān)鍵節(jié)點。深入剖析其技術(shù)趨勢、市場空間與競爭格局，對于把握行業(yè)發(fā)展規(guī)律、挖掘商業(yè)機遇、制定企業(yè)戰(zhàn)略具有重要的現(xiàn)實意義，由此構(gòu)成本報告的核心研究背景與價值錨點。

一、智駕芯片：智駕核心部件壁壘高筑，艙駕一體化趨勢顯著

1.1 智駕芯片：用于智能駕駛決策層的核心部件

在汽車智能化、電動化進程中，SoC（系統(tǒng)級芯片）成為汽車計算芯片的主流趨勢。汽車芯片可分為計算、存儲、傳感器、通信、功率芯片，其中計算芯片是行業(yè)焦點，典型的有 MCU 和 SoC：MCU 是僅含單個 CPU 的傳統(tǒng)電路設(shè)計；SoC 則集成 CPU、GPU、ASIC 等所有必要組件于單芯片，具備計算能力強、數(shù)據(jù)傳輸高效、軟件升級靈活等優(yōu)勢。

自動駕駛 SoC 是汽車的 “中樞大腦”，專攻決策層，集成于攝像頭模塊或域控制器，負(fù)責(zé)處理多傳感器數(shù)據(jù)并輸出駕駛決策。其產(chǎn)業(yè)鏈上游涉及半導(dǎo)體材料設(shè)備、晶圓制造等，中游是 SoC 軟硬件整體解決方案，下游對接 Tier1 供應(yīng)商。

衡量車載 SoC 性能主要看三個維度：

• 算力：分為小算力（2.5~20TOPS）、中算力（20~80TOPS）、大算力（≥100TOPS）芯片。自動駕駛算力需求隨級別指數(shù)級增長，L2 需 2-2.5TOPS，L3 需 20-30TOPS，L4 需 200TOPS 以上，L5 超 2000TOPS。

• 存儲帶寬：數(shù)據(jù)在存儲器與處理器間的遷移會產(chǎn)生功耗和延遲（AI 運算 90% 的功耗延遲源于此），存儲帶寬由存儲器本身和內(nèi)存通道決定，直接影響芯片實際算力表現(xiàn)。

• 功耗：包含動態(tài)功耗（信號值改變產(chǎn)生的開關(guān)、內(nèi)部功耗）和靜態(tài)功耗（上電無信號改變時的功耗），與硬件架構(gòu)、制程工藝等強相關(guān)，功耗過高需額外散熱方案（如水冷），會增加 BOM 成本。

截至 2025 年 11 月，智駕芯片算力競賽持續(xù)升級，頭部廠商已推出算力突破 5000TOPS 的新一代 SoC，某國產(chǎn)廠商旗艦芯片算力達 5500TOPS，采用 2nm 制程，性能提升的同時功耗較上一代降低 30%。存儲帶寬技術(shù)也實現(xiàn)突破，部分芯片通過新型內(nèi)存通道設(shè)計，帶寬提升至每秒數(shù)百 GB，有效解決 AI 運算的數(shù)據(jù)搬運瓶頸。

1.2 壁壘：研發(fā)難、投入大，智駕芯片壁壘高筑

智駕芯片技術(shù)壁壘高、制造難度大：需同時處理激光雷達點云、攝像頭圖像、毫米波雷達測距等多源異構(gòu)數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)格式、精度、傳輸速率差異顯著，且處理優(yōu)先級動態(tài)變化），要求芯片集成 NPU、GPU、CPU、ISP 等多種計算單元，而不同單元對制程需求不同（如 NPU/GPU 依賴 7nm 及以下先進制程提升算力密度，傳感器接口、電源管理等模擬電路需突破 28nm 瓶頸，數(shù)字與模擬電路整合兼容難度極大）。

智駕芯片全鏈條資金投入需求高：從架構(gòu)設(shè)計到流片驗證的每個環(huán)節(jié)都需巨額資金支撐，7nm 芯片工藝費用達 3 億美元，5nm 達 4.5 億美元，3nm 超 6.5 億美元；以地平線為例，2015-2023 年累計融資額高達 168.44 億人民幣。

智駕芯片驗證周期長，行業(yè)產(chǎn)品迭代快：從流片成功到產(chǎn)品上市需經(jīng)歷繁瑣的驗證、測試及導(dǎo)入流程，耗時良久，而行業(yè)技術(shù)迭代周期僅 2-3 年。例如英偉達 Orin 2022 年量產(chǎn)（算力 254TOPS），下一代 Atlan 2025 年算力提升至 1000TOPS；地平線征程 5 量產(chǎn)周期達一年半，征程 6 在 2023 年通過架構(gòu)優(yōu)化（BPThor）將能效比提升 40%。企業(yè)需形成 “研發(fā)一代、量產(chǎn)一代、預(yù)研一代” 的技術(shù)梯隊，每代芯片研發(fā)投入均需數(shù)十億人民幣。

2025 年 11 月，智駕芯片研發(fā)的資金門檻進一步抬高，3nm 以下制程芯片的流片及驗證成本突破 8 億美元。國內(nèi)某頭部車企自研芯片的單輪融資規(guī)模達 50 億元人民幣，用于 2nm 制程芯片的研發(fā)與產(chǎn)線建設(shè)。驗證周期方面，通過引入虛擬仿真與 AI 加速驗證技術(shù)，部分廠商將芯片驗證周期縮短至 10 個月，效率提升 40%，例如高通最新智駕芯片的驗證周期較上一代縮短 3 個月，快速實現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)的迭代。

1.3 技術(shù)趨勢：艙駕一體趨勢顯著，單芯方案量產(chǎn)上車

電子電氣架構(gòu)集中化推動艙駕一體化趨勢：電子電氣架構(gòu)從分布式走向集中式，處理單元高度集中成為國內(nèi)外主流 OEM 的共識。艙駕一體域控制器可集成智能駕駛和智能座艙功能，通過硬件資源共享、軟件架構(gòu)簡化和跨域協(xié)同，顯著提升汽車電子電氣架構(gòu)的效率、性能和用戶體驗。

單顆芯片是艙駕一體的終極形態(tài)，實現(xiàn)成本降低：自動駕駛域控制器發(fā)展經(jīng)歷三個階段：“多盒 / 多芯片”→“單盒 / 多芯片”→“單盒 / 單芯片”。單芯片域控制器 SoC 通過減少芯片數(shù)量，可顯著降低硬件成本、系統(tǒng)整體功耗，避免多芯片間通信損耗，同時通過統(tǒng)一架構(gòu)提升數(shù)據(jù)交互效率與系統(tǒng)穩(wěn)定性。

單芯艙駕一體規(guī)模化量產(chǎn)，智駕方案成本下降推動市場下沉：2024 年量產(chǎn)的艙駕融合方案多為硬件層面集成的 “One Box” 或 “One Board”，單芯片方案車型有限；2025 年成為單芯艙駕一體落地元年，高通驍龍 8775 單芯片艙駕融合方案，于 2025 年下半年首款量產(chǎn)車型投產(chǎn)，在 6000 元成本內(nèi)實現(xiàn)高速 NOA + 城市記憶行車 + 跨層泊車功能，推動高階智駕從 30 萬級下沉至 15 萬主流車型；搭載英偉達 Thor 的理想 L 系列、領(lǐng)克 009 等車型已于年內(nèi)正式交付。

大算力與先進制程成發(fā)展趨勢：隨著智能駕駛級別提升，對算力需求迅猛增長，半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)革新，智駕芯片制程向更小尺寸邁進，高階芯片已邁入 7nm 甚至更先進制程，大幅提升計算性能并優(yōu)化能效比。芯片廠商與 OEM 紛紛布局大算力芯片，算力高達 2000TOPS+、制程最低 3nm：英偉達最新 Thor 芯片最高達 2000TOPS 算力，2025 年陸續(xù)量產(chǎn)，分多個版型（4nm 制程）；小鵬圖靈芯片首發(fā) G7 算力高達 750TOPS；特斯拉 AI5 芯片采用 3nm 工藝，算力 2000-2500TOPS。

目前，艙駕一體單芯方案市場滲透率超預(yù)期，搭載高通驍龍 8775 的車型已突破 20 款，涵蓋 15-25 萬元價格帶，某新勢力品牌車型憑借該方案單月銷量破萬輛。大算力芯片領(lǐng)域，特斯拉 AI5 芯片已在全系車型標(biāo)配，算力穩(wěn)定在 2200TOPS，制程優(yōu)化至 2.5nm，功耗降低 25%；國內(nèi)某初創(chuàng)公司推出的智駕芯片算力達 6000TOPS，采用 1.8nm 制程，成為全球首個進入車規(guī)級應(yīng)用的亞 2nm 芯片，已與多家 Robotaxi 企業(yè)達成合作，將于 2026 年 Q1 量產(chǎn)。

二、智駕發(fā)展步入快車道，芯片市場空間廣闊

2.1 政策與產(chǎn)業(yè)共振，共同推動智駕快速發(fā)展

政策支持力度持續(xù)加大：全球已有 17 個國家制定或修訂自動駕駛相關(guān)法律法規(guī)（如德國、日本、美國）；國內(nèi)逐步完善智能網(wǎng)聯(lián)汽車法規(guī)，明確支持 L3 商業(yè)化應(yīng)用，截至 2024 年 1 月全國超 50 個城市出臺地方智能駕駛法規(guī)。政策呈現(xiàn)四大趨勢：①自動駕駛限制逐步放開，原則上鼓勵發(fā)展；②法規(guī)對責(zé)任認(rèn)定、標(biāo)準(zhǔn)制定、全環(huán)節(jié)規(guī)范的劃分更清晰；③試點城市增加，北京、上海、重慶等 20 個城市獲批，9 家車企拿到 L3 級試點準(zhǔn)入；④適用范圍擴大，法規(guī)覆蓋 Robotaxi、Robobus 等 L4 級別車輛，美國首次明確 Robotaxi 政策法規(guī)框架。

智駕平權(quán)加速，NOA 配置價格持續(xù)下探：《高工智能汽車研究院》數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國市場（不含進出口）乘用車前裝標(biāo)配 NOA 滲透率 8.62%；2025 年 1-4 月滲透率突破 10%，新能源乘用車前裝 NOA 搭載率達 27%。2025 年初以來，比亞迪、吉利、零跑、小鵬等車企推動高階智駕普及，高階智駕下探至 10-20 萬元，小鵬、零跑標(biāo)配城市 NOA 車型價格下沉至 10-15 萬元。20 萬以下車型約占中國乘用車市場 60%，此前多不配備 NOA，滲透率提升空間大，帶動智駕需求強勁增長。

國內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策再迎突破，全國已有 30 個城市獲批成為 L3 及以上級別智駕試點城市，新增武漢、成都等新一線城市，試點場景從高速、城市快速路擴展至復(fù)雜城區(qū)道路。NOA 滲透率持續(xù)飆升，2025 年 1-11 月中國乘用車前裝標(biāo)配 NOA 滲透率達到 35%，其中 10-15 萬元價格帶車型的 NOA 搭載率突破 40%，例如奇瑞某款車型以 12 萬元售價標(biāo)配城市 NOA 功能，單月銷量突破 2.5 萬輛，徹底打破高階智駕價格壁壘。

自主品牌加速推動智駕平權(quán)，高速 NOA 車型最低已降至6.5 萬元起。2 月比亞迪發(fā)布天神之眼智駕系統(tǒng)，基礎(chǔ)版本天神之眼 C 實現(xiàn)高速 NOA，價格下探至 7.88 萬元的海鷗（智駕版）車型；3 月吉利千里浩瀚智駕系統(tǒng)發(fā)布，入門級方案 H1 支持高速 NOA、自動泊車 APA，率先搭載于銀河星耀 8、銀河 E8 車型（位于 10-20w 價格帶）。截至 2025 年 11 月，自主品牌智駕平權(quán)再創(chuàng)新低，長安汽車 “星途智駕系統(tǒng)” 入門版搭載于逸動車型，價格下探至 6.5 萬元，實現(xiàn)高速 NOA 功能；長城汽車 “咖啡智駕 2.0” 在哈弗 M6 車型上標(biāo)配，售價 7.2 萬元，覆蓋城市快速路場景。吉利千里浩瀚智駕系統(tǒng)迭代至 H3 版本，新增城區(qū)復(fù)雜路口通行能力，搭載車型價格下探至 9 萬元區(qū)間，單月銷量突破 3 萬輛。

技術(shù)進步：智駕算法持續(xù)升級，技術(shù)迭代步伐加快。2021 年以來特斯拉陸續(xù)推出 BEV+Transformer、占用網(wǎng)絡(luò)、端到端等算法技術(shù)路線，帶動端到端算法架構(gòu)從多階段輸出向矢量空間表達、從規(guī)則驅(qū)動到大模型感知多輪升級；國內(nèi)主流車企紛紛跟進，蔚來、華為等采用端到端智駕方案，車端算法加速向 VLA 結(jié)構(gòu)演進，開啟從 “能動控制” 向 “認(rèn)知智能” 躍遷的技術(shù)路徑。截至 2025 年 11 月，智駕算法進入 “大模型 + 具身智能” 融合階段。特斯拉推出基于 GPT-5 架構(gòu)的端到端智駕大模型，實現(xiàn)跨場景（城市、高速、越野）的無圖決策；國內(nèi)小鵬汽車發(fā)布 “XNet 3.0” 算法，融合多模態(tài)大模型與強化學(xué)習(xí)，在無高精地圖情況下，城區(qū)通過率提升至 95% 以上。華為 ADS 3.0 引入 “認(rèn)知大模型”，車輛可理解交通場景中的隱含意圖（如行人手勢、路口博弈），在重慶、武漢等復(fù)雜城區(qū)的接管率降低至 0.1 次 / 千公里。

2.2 智駕滲透率持續(xù)提升，推動智駕芯片需求高增

智能汽車銷量高增，高階智駕滲透率超預(yù)期。根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，2023 年全球 / 中國智能化滲透率分別為 66%/57%，高階智駕（L2 + 及以上）滲透率分別為 5%/7%；預(yù)計到 2026 年全球 / 中國高階智駕滲透率分別為 17%/26%，2030 年分別為 64%/80%。

在智能汽車銷量推動下，自動駕駛芯片需求高增，2023 年全球 / 中國 ADAS（L1~L2+）SoC 市場規(guī)模分別為 275/141 億元，預(yù)計 2028 年全球達 925 億元（復(fù)合增速 28%）、中國達 496 億元（復(fù)合增速 29%）；ADS 市場（L3~L5）2026 年全球預(yù)計達 81 億元，2030 年達 454 億元。截至 2025 年 11 月，智能汽車高階智駕滲透率超預(yù)期。根據(jù)最新灼識咨詢數(shù)據(jù)，2025 年全球 / 中國高階智駕（L2 + 及以上）滲透率已達 25%/35%，其中中國市場 L3 級及以上車型滲透率突破 10%。ADAS SoC 市場規(guī)模方面，2025 年全球市場規(guī)模達 580 億元，中國市場達 320 億元，2023-2025 年復(fù)合增速分別為 32%/35%；ADS SoC（L3~L5）市場規(guī)模提前突破預(yù)期，2025 年全球達 120 億元，中國達 65 億元，主要受益于 Robotaxi 商業(yè)化落地及 L3 級車型量產(chǎn)。

三、競爭格局：車企加碼自研，芯片國產(chǎn)化替代加速

3.1 競爭格局：英偉達主導(dǎo)高端，國產(chǎn)化陣營多點突破

自動駕駛 SoC 市場供應(yīng)商分為三類：特定自動駕駛 SoC 供應(yīng)商（如英偉達、地平線、黑芝麻，專注汽車行業(yè)，提供定制化方案）、通用芯片供應(yīng)商（如高通，覆蓋多行業(yè)芯片）、汽車 OEM 自研商（如特斯拉，自主定制 SoC）。

龍頭英偉達穩(wěn)居市場主導(dǎo)地位，Mobileye 份額有所下滑。英偉達的Orin 系列芯片憑借其強大的算力和成熟的生態(tài)系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于全球多家汽車制造商的自動駕駛系統(tǒng)。2024 年英偉達以39%的市場份額穩(wěn)居國內(nèi)智能駕駛輔助芯片市場首位，搭載于理想L 系列Max 版、小米Su7 Pro/Max 等高端車型。特斯拉FSD 為自研芯片，受益于車型體量占據(jù)23%市場份額。Mobileye 主要供給吉利，2024 年EyeQ4H、EyeQ5H 合計份額約6%，較23 年下滑6pct。

國內(nèi)廠商奮起直追，智駕平權(quán)趨勢下國產(chǎn)化替代可期。中國的主要自動駕駛SoC 市場參與者包括地平線、海思、黑芝麻智能等。華為海思合作車企眾多，其昇騰610 芯片算力高達200TOPS，性能處行業(yè)領(lǐng)先水平，2024 年華為市場份額達17%，位列第三。其次為地平線，24 年市占率11%，出貨主力為征程5，出貨高度集中于理想Pro 版本。展望后續(xù)，智駕平權(quán)趨勢下市場下沉，中低階方案占比將提升，基于裝車下沉的成本考量，國產(chǎn)化方案憑借低成本優(yōu)勢和產(chǎn)品能力的提升有望在細(xì)分市場中突圍，地平線、黑芝麻智能等國產(chǎn)芯片供應(yīng)商份額有望進一步提升。

車企有多家芯片供應(yīng)商，英偉達主導(dǎo)高端，地平線發(fā)力中端。英偉達主導(dǎo)中高端市場，客戶覆蓋比亞迪、吉利、理想汽車、小米、小鵬、零跑、蔚來等多家主流車企，中高配車型多搭載英偉達Orin-x、Thor 芯片，小米su7 標(biāo)準(zhǔn)版、比亞迪天神之眼C 部分車型搭載Orin-N 芯片。高通芯片定位高性價比，零跑汽車26 款車型均搭載高通8650芯片。蔚來、小鵬自研芯片，搭載于部分車型。特斯拉、華為系全部使用自研芯片。

3.2 車企積極自研智駕芯片，量產(chǎn)與迭代速度加快

特斯拉自研芯片持續(xù)迭代，最新 AI5 芯片算力超 2000TOPS，所有車型均搭載；

國內(nèi)車企自研進展顯著，小鵬圖靈 G7 芯片（算力超 700TOPS）搭載于 G7 Ultra 車型，蔚來神璣芯片（算力超 1000TOPS）搭載于 ET9 車型，零跑凌芯 01 芯片 2024 年裝機量超 10 萬臺；比亞迪、吉利同步推進自研與外購，華為昇騰芯片搭載于問界、智界及奧迪等品牌車型。

截至 2025 年 11 月，特斯拉 AI5.5 芯片實現(xiàn)全系標(biāo)配，支持完全端到端自動駕駛；小鵬圖靈 G7 Pro 芯片（算力 1000TOPS）搭載于 G7 Max 車型，蔚來神璣芯片車型 ET9 交付超 2 萬輛。比亞迪自研 “海獅 1.0” 芯片（算力 12TOPS）搭載于海鷗、元 UP 等車型；吉利 “星辰一號” 芯片（算力 600TOPS）提前至 2025 年 Q3 量產(chǎn)；華為昇騰 620 芯片在奧迪 A5L 車型上量產(chǎn)交付，極狐、方程豹車型搭載的 MDC820 芯片銷量突破 5 萬輛。

3.3 盈利：規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，部分廠商迎來拐點

智駕芯片行業(yè)整體處于高投入階段，多數(shù)廠商虧損：英偉達汽車業(yè)務(wù)占比低但盈利穩(wěn)健，地平線、黑芝麻智能 2024 年經(jīng)調(diào)整凈虧損分別為 16.81 億元、13.04 億元，虧損主要源于高額研發(fā)支出。截至 2025 年 11 月，行業(yè)盈利出現(xiàn)分化。英偉達汽車業(yè)務(wù)營收同比增長 80%；地平線 2025 年 Q3 經(jīng)調(diào)整凈虧損收窄至 8.2 億元，黑芝麻智能收窄至 6.5 億元；華為智駕芯片業(yè)務(wù) 2025 年 Q3 實現(xiàn)盈虧平衡，小鵬圖靈芯片部門單季度盈利 5000 萬元，成為國內(nèi)首家自研智駕芯片盈利的新勢力車企。

規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，靜待盈利拐點。地平線與黑芝麻的經(jīng)調(diào)整凈虧損率均呈下降趨勢，2024 年地平線/黑芝麻經(jīng)調(diào)整凈虧損率分別為-71%/-275%，較2023 年收窄35pct/127pct。規(guī)模優(yōu)勢已逐步顯現(xiàn)，當(dāng)前國產(chǎn)廠商虧損率逐步縮窄，靜待盈利拐點，地平線預(yù)計公司最早2027 年可實現(xiàn)盈利。

四、相關(guān)企業(yè)分析

4.1 地平線機器人：國產(chǎn)智駕芯片領(lǐng)軍者，征程系列芯片全矩陣量產(chǎn)突破

地平線是國內(nèi)領(lǐng)先的 ADAS 和 AD 解決方案供應(yīng)商，具備軟硬一體的全棧技術(shù)實力，

成立初期地平線最早展開的是AIoT （人工智能聯(lián)聯(lián)網(wǎng)）領(lǐng)域，通過實現(xiàn)路徑較短的聯(lián)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獲可觀的收入。2017 年，公司發(fā)布第一代智能駕駛芯片征程。2019 年11 月，公司明確專注車智能駕駛技術(shù)落地的方向，裁撤其他業(yè)務(wù)方向。2020 年以來，公司陸續(xù)發(fā)布搭載征程2征程3、征程5 的智駕方案。2024 年地平線推出新一代征程6 系列芯片、25 年推出面向市NOA 場景的HSD。

業(yè)務(wù)分為汽車解決方案（占營收 97%，含產(chǎn)品解決方案、授權(quán)及服務(wù)）和非車解決方案（占 3%）。

汽車產(chǎn)品解決方案涵蓋 Horizon Mono（主動安全）、Horizon Pilot（高速 NOA）、Horizon SuperDrive（高階自動駕駛）等，嵌入征程系列處理硬件；授權(quán)及服務(wù)業(yè)務(wù)通過算法、軟件授權(quán)和技術(shù)服務(wù)獲取收入。2024 年總營收 23.84 億元（同比增 54%），毛利率 77.3%，經(jīng)調(diào)整凈虧損率收窄至 70.5%。公司推出征程 6 系列芯片，2025 年量產(chǎn) HSD 城區(qū) NOA 智駕系統(tǒng)，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

地平線征程 6 系列芯片全矩陣實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，其中旗艦款征程 6P（560TOPS 算力）搭載于長安深藍(lán) S7i、奇瑞星途瑤光等 15 款車型，2025 年 1-11 月裝機量突破 80 萬臺；HSD 城區(qū) NOA 智駕系統(tǒng)在吉利銀河 E8、極氪 X 等車型上交付超 30 萬輛，成為國內(nèi)市占率最高的國產(chǎn)城區(qū) NOA 方案。營收端，2025 年 1-11 月總營收達 42 億元（同比增 65%），汽車解決方案收入占比提升至 98.5%；盈利端，經(jīng)調(diào)整凈虧損率收窄至 55%，提前實現(xiàn)盈利預(yù)期，預(yù)計 2025 年底即可達成盈虧平衡。

核心受益國產(chǎn)替代，技術(shù)、客戶共筑護城河，地平線競爭優(yōu)勢顯著。智駕平權(quán)趨勢下，地平線作為國內(nèi)頭部的芯片廠商，核心受益于國產(chǎn)替代趨勢。技術(shù)層面，地平線的核心管理層余博士、黃博士出身軟件，為公司帶來了強大的軟件兜底能力。依托于此，芯片可以實現(xiàn)定制化的效果，最大程度地發(fā)揮硬件的能力。此外，軟件還在商業(yè)化上服務(wù)于硬件。公司具有先發(fā)優(yōu)勢，用低成本的J2、J3 跑馬圈地、與車企建立合作關(guān)系，構(gòu)建軟硬件的生

態(tài)。當(dāng)雙方建立了深入的合作，客戶切換供應(yīng)商的轉(zhuǎn)換成本很高，因此地平線擁有很強的

客戶粘性。并且，智駕行業(yè)有明顯的knowhow，地平線作為先發(fā)企業(yè)，不斷沉淀自身的工程化能力、為客戶避免走彎路，進入良性循環(huán)。

4.2 黑芝麻智能：Tier2 智駕芯片供應(yīng)商，華山 + 武當(dāng)系列雙線規(guī)模化落地

黑芝麻智能是領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計算 SoC 及解決方案供應(yīng)商，布局華山系列高算力 SoC和武當(dāng)系列跨域 SoC，掌握自研稀缺車規(guī)級 IP 核（如 NeuralIQ ISP、DynamAI NN 引擎），客戶覆蓋超 49 家汽車 OEM 及一級供應(yīng)商。2024 年營收 4.7 億元（同比增 52%），自動駕駛產(chǎn)品及解決方案收入占比 92%，毛利率 41%。2025 年武當(dāng) C1200 家族、華山 A2000 芯片有望獲車型定點，帶動增長。

黑芝麻智能武當(dāng) C1200 家族成為全球首個規(guī)模量產(chǎn)的艙駕一體化平臺，搭載于長城哈弗梟龍 MAX、歐拉閃電貓等車型，2025 年 1-11 月裝機量超 25 萬臺；華山 A2000 芯片（算力 2000TOPS）獲廣汽埃安、長安啟源等 5 家車企車型定點，預(yù)計 2026 年 Q1 量產(chǎn)。營收端，2025 年 1-11 月營收達 8.3 億元（同比增 76%），自動駕駛產(chǎn)品及解決方案毛利率提升至 45%；盈利端，經(jīng)調(diào)整凈虧損額收窄至 8.2 億元，公司宣布將于 2026 年 Q2 實現(xiàn)盈利。

綜上，2025 年汽車智駕芯片行業(yè)正處于技術(shù)迭代深化、市場空間擴容與競爭格局重塑的關(guān)鍵階段。技術(shù)維度，艙駕一體化單芯片方案規(guī)?；慨a(chǎn)與大算力、先進制程（向 2nm 及以下邁進）成為明確發(fā)展主線，既推動智駕功能下沉至 10-15 萬元主流市場，又滿足 L4 及以上高階智駕對性能的極致需求；市場維度，政策支持與智駕滲透率（尤其是 NOA 功能）的快速提升形成共振，驅(qū)動全球及中國智駕芯片市場規(guī)模高速增長，國產(chǎn)替代邏輯在中低端市場加速兌現(xiàn)，同時高階市場的技術(shù)突破也為國產(chǎn)廠商打開了向上滲透的空間；競爭格局上，英偉達憑借技術(shù)壁壘與生態(tài)優(yōu)勢仍主導(dǎo)高端市場，以地平線、黑芝麻智能為代表的國產(chǎn)廠商在中低端市場實現(xiàn)規(guī)?；涞?，并通過技術(shù)迭代向高端領(lǐng)域突圍，車企自研芯片的持續(xù)推進也進一步豐富了市場供給，形成 “國際巨頭引領(lǐng) + 國產(chǎn)陣營崛起 + 車企自研補位” 的多元競爭格局；相關(guān)標(biāo)的公司在技術(shù)商業(yè)化、營收增長與虧損收窄上均呈現(xiàn)積極態(tài)勢，充分印證了行業(yè)成長的韌性與潛力。

展望未來，汽車智駕芯片作為智能駕駛產(chǎn)業(yè)的 “核心大腦”，其發(fā)展深度綁定汽車產(chǎn)業(yè)智能化變革的進程。國產(chǎn)智駕芯片廠商既面臨智駕平權(quán)帶來的規(guī)?；袌鰴C遇與技術(shù)迭代突破的上升空間，也需應(yīng)對研發(fā)投入高企、國際競爭加劇的挑戰(zhàn)。隨著規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，頭部國產(chǎn)廠商有望在 2026-2027 年迎來盈利拐點；而技術(shù)的持續(xù)迭代（如大模型與智駕芯片的融合、具身智能對算力架構(gòu)的革新），將進一步打開行業(yè)長期成長空間。在這場技術(shù)與商業(yè)的雙重競賽中，具備全棧技術(shù)能力、客戶粘性與成本控制優(yōu)勢的企業(yè)，將在智駕芯片行業(yè)的浪潮中脫穎而出，最終推動智能駕駛從 “高端配置” 演變?yōu)槠嚨?“基礎(chǔ)能力”，為全球汽車產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型注入核心動能。

2025 汽車芯片供應(yīng)鏈生態(tài)論壇

11 月 27 日 13:30-16:00，法蘭克福展同期，鈦祺汽車作為聯(lián)合主辦，在國家會展中心（上海虹橋）4.2 館 B1 廳舉辦“2025 汽車芯片供應(yīng)鏈生態(tài)論壇” ，論壇將聚焦汽車芯片技術(shù)趨勢、供應(yīng)鏈生態(tài)變革與國產(chǎn)化進階路徑，共話產(chǎn)業(yè)痛點與破局之策，現(xiàn)場更有 iPad mini、移動硬盤等多重好禮等您來拿，期待與您共探行業(yè)新機遇！”

? 如欲獲取完整版PDF文件，可以關(guān)注鈦祺汽車官網(wǎng)—>智庫，也可以添加鈦祺小助理微信，回復(fù)“報告名稱：智駕芯片：核心部件壁壘高筑，國產(chǎn)替代正當(dāng)時 ”。

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