本周，Arm China，也就是安謀科技，發(fā)布了NPU IP 「周易」X3。
AI大熱，NPU是AI計(jì)算的焦點(diǎn)，加上車(chē)圈自研芯片風(fēng)潮正濃，關(guān)注度自然高。
「周易」X3算是安謀科技Arm China NPU的第二個(gè)大代際，之前已經(jīng)有Z系列，包括Z1、Z2，X系列也有X1、X2。

X1之前的代表產(chǎn)品，有跟芯馳合作，比如座艙芯片X9SP，在嵐圖Free上有過(guò)量產(chǎn)；Z2，之前也有被芯擎采用。
在安謀科技Arm China內(nèi)部開(kāi)發(fā)的RoadMap里，Z1-Z2-X1的代號(hào)都是乾，X2是坤，X3是臨，都是卦象名稱(chēng)；比較有意思的是，臨代表了一切事物即將向好。某種程度上還是跟這個(gè)IP的定位蠻符合的，單叢8 - 80 TFlops的算力，開(kāi)始向高而行。
安謀科技Arm China給X3的應(yīng)用指引是：

1. 基礎(chǔ)設(shè)施，AI加速卡；
2. 汽車(chē)，智能座艙與輔助駕駛；
3. 智能終端，AI手機(jī)、AI PC；
4. 智能物聯(lián)網(wǎng)；
5. 具身智能。
   

從車(chē)企自研芯片的角度，眼下除了蔚小理已經(jīng)基本上做完第一代自研智駕芯片之外，不少主機(jī)廠都感興趣；大眾剛剛官宣了和地平線合作，預(yù)計(jì)2029年出來(lái)500 - 700Tops的輔助駕駛芯片；比亞迪正在研發(fā)中，奇瑞也有計(jì)劃。
座艙芯片視角下，「周易」和芯馳等的合作已經(jīng)有成功案例，在高通之外，目前做更有性?xún)r(jià)比、更入門(mén)級(jí)的市場(chǎng)。
其中的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，第一高通座艙芯片的價(jià)格實(shí)際不菲；其次座艙也有大模型上車(chē)的需求，高通SA8295P如果授權(quán)了雙AI核是60 Tops，小鵬用了一顆圖靈放在座艙里，看到了700Tops這個(gè)量級(jí)。
而輔助駕駛的視角下，如果明年規(guī)劃、2028年前后量產(chǎn)，單叢80 Tops純智駕芯片看起來(lái)只是入門(mén)級(jí)，也許主機(jī)廠對(duì)艙駕融合的興趣度會(huì)更高。

現(xiàn)場(chǎng)也請(qǐng)教了安謀科技Arm China的NPU產(chǎn)品線專(zhuān)家，車(chē)企視角下，他們認(rèn)為采用X3的優(yōu)勢(shì)在：

1. 車(chē)載芯片開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，所以從一開(kāi)始使用軟件成熟度較高的產(chǎn)品，有助于降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，這也是他們的優(yōu)勢(shì)所在；
2. 艙駕融合的需求，需要對(duì)任務(wù)調(diào)度有一定隔離，X3在安全相關(guān)的控制機(jī)制方面已經(jīng)做了設(shè)計(jì)；
3. 輔助駕駛的算法當(dāng)前還沒(méi)有收斂，因此X3在設(shè)計(jì)時(shí)也充分考慮了計(jì)算的通用性，并且支持高中低的靈活配置。

當(dāng)然，下一代NPU也在計(jì)劃之中了。
從整個(gè)戰(zhàn)略的角度， arm全球以CPU和GPU作為成熟業(yè)務(wù)線，并且有小算力的NPU IP； 安謀科技Arm China則是以中大算力的NPU與全球業(yè)務(wù)互補(bǔ)。
All in AI，NPU是安謀科技Arm China未來(lái)戰(zhàn)略的重中之重。