芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 程茜
編輯 漠影

芯東西11月14日?qǐng)?bào)道，今日，深圳存儲(chǔ)芯片企業(yè)晶存科技的LPDDR5X存儲(chǔ)芯片，獲得第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)。

作為晶存科技自研技術(shù)積淀的核心成果，這款LPDDR5X存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)了性能與市場(chǎng)的雙重突破，其兼具高性能與低功耗優(yōu)勢(shì)，適配AI終端等場(chǎng)景；市場(chǎng)層面，以2024年出貨量統(tǒng)計(jì)，晶存科技LPDDR系列產(chǎn)品已位居全球獨(dú)立存儲(chǔ)器廠商榜首。

值得一提的是，此次是晶存科技集團(tuán)第二次獲獎(jiǎng)，去年其子公司妙存科技的eMMC存儲(chǔ)芯片ATM00X系列產(chǎn)品，榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)，今年其內(nèi)存產(chǎn)品再度斬獲同一獎(jiǎng)項(xiàng)，是對(duì)其硬實(shí)力的最直觀證明。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備完整體系的獨(dú)立存儲(chǔ)廠商，晶存科技集團(tuán)目前已經(jīng)具備自研主控、自研固件及自研算法的全棧技術(shù)能力，構(gòu)筑了深厚的技術(shù)壁壘。

“中國(guó)芯”評(píng)選活動(dòng)自2006年起舉辦，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，歷經(jīng)二十屆發(fā)展已成為行業(yè)權(quán)威認(rèn)可。此次獲獎(jiǎng)，直觀印證了晶存科技在產(chǎn)品方向、技術(shù)積累上的前瞻性，以及當(dāng)前產(chǎn)品的市場(chǎng)認(rèn)可度與未來(lái)增長(zhǎng)潛力。

當(dāng)下，伴隨AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正處于AI驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)新階段，連續(xù)兩度獲獎(jiǎng)的晶存科技集團(tuán)已經(jīng)證明其已形成穩(wěn)定的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。在獎(jiǎng)項(xiàng)公布前夕，芯東西與晶存科技董事兼副總經(jīng)理賴鼐展開(kāi)深入對(duì)話，深度剖析晶存科技的差異化核心競(jìng)爭(zhēng)力，探尋其技術(shù)突破與市場(chǎng)突圍的關(guān)鍵路徑。

一、從標(biāo)桿芯片到全場(chǎng)景覆蓋，多元產(chǎn)品矩陣站穩(wěn)存儲(chǔ)賽道

此次晶存科技獲獎(jiǎng)的LPDDR5X存儲(chǔ)芯片正是其標(biāo)桿產(chǎn)品。賴鼐透露，中國(guó)芯產(chǎn)品的幾個(gè)關(guān)鍵評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)為高性能、市場(chǎng)表現(xiàn)及具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

具體來(lái)看，LPDDR5/5X的核心特性包括接近桌面級(jí)帶寬的高性能、移動(dòng)級(jí)低功耗。與上一代LPDDR4/4X相比，LPDDR5/5X在單顆粒容量和速率方面均提升了50%，同時(shí)功耗降低了30%，支持8533Mbps的傳輸速率。

綜合市場(chǎng)表現(xiàn)方面，以2024年出貨量計(jì)，全球前五大LPDDR獨(dú)立廠商共占據(jù)了6.2%的市場(chǎng)份額，其中晶存科技排名第一，占據(jù)2.6%的市場(chǎng)份額。

最為關(guān)鍵的，晶存科技已經(jīng)依托閃存主控芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)顆粒分析、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、固件開(kāi)發(fā)、高效測(cè)試“五大核心技術(shù)”，搭建起自研芯片、自研固件、自研算法的全棧能力。

兩度獲獎(jiǎng)，正是晶存科技集團(tuán)在存儲(chǔ)領(lǐng)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的綜合體現(xiàn)。

當(dāng)下存儲(chǔ)產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景已拓展至消費(fèi)電子、工業(yè)、車載等多個(gè)領(lǐng)域，不同場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)的性能、容量、體積要求差異顯著。全棧的產(chǎn)品布局既能全方位適配多元應(yīng)用場(chǎng)景，又能構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在此基礎(chǔ)上，晶存科技構(gòu)建了內(nèi)存、閃存和多芯片封裝三大類產(chǎn)品體系，推出面向消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)及車規(guī)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，終端應(yīng)用覆蓋了智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、教育電子、智慧家居、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、工業(yè)領(lǐng)域、汽車等場(chǎng)景。

其中內(nèi)存產(chǎn)品除今年獲獎(jiǎng)的LPDDR5/5X外，還有LPDDR4/4X、DDR4等。

閃存方面，晶存科技已形成完整的eMMC、UFS控制器芯片布局。其中eMMC芯片ATM00X系列產(chǎn)品就是妙存科技去年獲獎(jiǎng)的芯片。該產(chǎn)品采用妙存科技自主研發(fā)的eMMC控制器芯片，兼容主流NAND Flash類型，制程覆蓋2D/3D閃存，容量范圍覆蓋1Gb至256GB。

目前，其自研eMMC控制器芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，截止2025年6月累計(jì)出貨達(dá)1億顆；與此同時(shí)，搭載自研 UFS 控制器芯片的UFS 2.2存儲(chǔ)器已于去年上市，其隨機(jī)讀寫(xiě)性能處于業(yè)界同級(jí)產(chǎn)品的前列。

在更高集成度的多芯片封裝產(chǎn)品上，該公司還推出了ePOP、eMCP等系列方案，覆蓋更廣泛的應(yīng)用需求。

賴鼐透露，針對(duì)AI端側(cè)推理需求的爆發(fā)，晶存科技還研發(fā)了面向AI推理應(yīng)用的高性能產(chǎn)品和面向智能穿戴的小尺寸低功耗產(chǎn)品。

這些前瞻布局，與晶存科技現(xiàn)有產(chǎn)品在AI手機(jī)、AI PC、智能硬件等消費(fèi)級(jí)終端，以及工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)等復(fù)雜場(chǎng)景的廣泛應(yīng)用相互呼應(yīng)，共同構(gòu)成其對(duì)全場(chǎng)景存儲(chǔ)需求的系統(tǒng)化覆蓋。

二、九年深耕，憑硬實(shí)力構(gòu)筑全棧自研壁壘

全?；漠a(chǎn)品矩陣，源于企業(yè)對(duì)技術(shù)的長(zhǎng)期深耕與前瞻性布局，這一行業(yè)共識(shí)，在晶存科技九年的發(fā)展歷程中得到了深刻印證。

2016年晶存科技成立，2020年與妙存科技合并成立晶存科技集團(tuán)，賴鼐談道，這次合并極大增強(qiáng)了晶存科技在芯片研發(fā)領(lǐng)域的能力。

成立7年后該公司迎來(lái)第二個(gè)關(guān)鍵發(fā)展節(jié)點(diǎn)。2023年LPDDR5/5X實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并出貨，目前，其高性能LPDDR產(chǎn)品獲多家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片及系統(tǒng)解決方案廠商應(yīng)用于其計(jì)算服務(wù)器和邊緣加速卡中。

在LPDDR領(lǐng)域嶄露頭角的同一時(shí)期，晶存科技推出了結(jié)合閃存和內(nèi)存的多芯片封裝產(chǎn)品，其也成為2024年中國(guó)大陸首個(gè)推出基于自主研發(fā)主控芯片的多芯片封裝產(chǎn)品的公司。

技術(shù)與產(chǎn)品的雙重突破，也得到了行業(yè)的高度認(rèn)可。到今年，結(jié)合該公司的再度獲獎(jiǎng)，進(jìn)一步印證了其在存儲(chǔ)賽道的綜合實(shí)力，這份榮譽(yù)成為其發(fā)展成果的又一有力注腳。

回溯晶存科技的發(fā)展軌跡，我們可以發(fā)現(xiàn)其業(yè)務(wù)穩(wěn)步向前的背后，還暗藏著一條核心支撐脈絡(luò)——自主研發(fā)。截至2025年6月30日，晶存科技已獲得國(guó)家授權(quán)專利231+項(xiàng)，其中發(fā)明專利206+項(xiàng)，國(guó)家計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)28+項(xiàng)。

具體來(lái)看，晶存科技的自研體系已實(shí)現(xiàn)全鏈條覆蓋。晶存科技已經(jīng)構(gòu)建起自研閃存控制器芯片、固件開(kāi)發(fā)、FTL算法全棧自研體系。在測(cè)試方面，其擁有自研DRAM、eMMC、UFS、eMCP及ePOP量產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)，具備eMMC工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)量產(chǎn)測(cè)試能力，具有IC基板設(shè)計(jì)、超高速信號(hào)仿真和測(cè)試能力（SI/PI）。

硬件設(shè)施的保障同樣關(guān)鍵。該公司已經(jīng)建造了2座智能制造中心、3座性能分析實(shí)驗(yàn)室。

由此可以看出，從堅(jiān)持自研到核心技術(shù)難關(guān)攻堅(jiān)，是晶存科技當(dāng)下的核心戰(zhàn)略，更是驅(qū)動(dòng)其綜合實(shí)力穩(wěn)步攀升的關(guān)鍵所在。

憑借技術(shù)積淀、市場(chǎng)地位以及穩(wěn)健的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)，晶存科技在AI發(fā)展浪潮下，為其后續(xù)在更廣闊的智能存儲(chǔ)領(lǐng)域拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

三、錨定AI存儲(chǔ)新浪潮，晶存科技以自研+趨勢(shì)洞察破局

存儲(chǔ)芯片作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與流轉(zhuǎn)的核心載體，其市場(chǎng)潛力正伴隨AI技術(shù)的深度滲透與規(guī)?；瘧?yīng)用，迎來(lái)新一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)遇。

而當(dāng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)身處AI驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)新階段，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并行顯現(xiàn)，晶存科技已率先入局。

為了適配大模型訓(xùn)練推理、邊緣AI落地的高頻需求，存儲(chǔ)芯片需滿足在容量、帶寬等方面的高性能突破以及產(chǎn)品迭代周期不斷縮短。

賴鼐認(rèn)為，存儲(chǔ)廠商想要在這一波浪潮中突圍的關(guān)鍵就是技術(shù)底座以及基于行業(yè)趨勢(shì)前瞻布局。

聚焦到晶存科技，全棧自研能力就是其構(gòu)建技術(shù)底座的根基，更讓其在AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮中具備了快速響應(yīng)、靈活布局的核心優(yōu)勢(shì)。

賴鼐透露，目前晶存科技的策略是關(guān)鍵技術(shù)部分采用專用研發(fā)，共用技術(shù)部分進(jìn)行平臺(tái)型通用能力研發(fā)，以此實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)突破與高效復(fù)用的平衡。

特別針對(duì)產(chǎn)業(yè)迭代加速，晶存科技的策略是建立分層研發(fā)體系：一方面聚焦新型技術(shù)趨勢(shì)，打造貼合AI等場(chǎng)景需求的前沿存儲(chǔ)產(chǎn)品；另一方面，其深知存儲(chǔ)芯片作為電子設(shè)備與系統(tǒng)的核心關(guān)鍵部件，其構(gòu)建穩(wěn)定可靠的全流程驗(yàn)證平臺(tái)，確保產(chǎn)品兼具高性能、高耐用性與高可靠性。

與此同時(shí)，當(dāng)下存儲(chǔ)廠商客戶的定制化需求增多，如多芯片封裝產(chǎn)品對(duì)組合容量的個(gè)性化需求，智能穿戴設(shè)備需要特定芯片體積或針對(duì)場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化。如今，晶存科技已擁有從芯片封裝到量產(chǎn)的完整交互能力，足夠應(yīng)對(duì)當(dāng)下的AI發(fā)展需求。

在此之外就是基于對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的洞察進(jìn)行前瞻性布局。

目前在賴鼐看來(lái)，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)有四大較為明顯的趨勢(shì)。

首先是AI端側(cè)推理的常態(tài)化，隨著邊緣計(jì)算普及，AI推理任務(wù)從云端向終端下沉，手機(jī)、機(jī)器人、智能硬件等端側(cè)設(shè)備對(duì)低功耗、高響應(yīng)速度的存儲(chǔ)需求持續(xù)擴(kuò)大。

第二個(gè)是存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)的加速演進(jìn)，DDR5、LPDDR5/5X、HBM等新一代標(biāo)準(zhǔn)快速滲透，推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品向更高性能、更低延遲方向迭代。

第三個(gè)是封裝和算法的協(xié)同，2.5D/3D封裝技術(shù)與智能緩存、數(shù)據(jù)壓縮等算法結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)性能與功耗的最優(yōu)平衡。

第四點(diǎn)是車規(guī)和工業(yè)場(chǎng)景的長(zhǎng)期增長(zhǎng)，智能駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)?；涞?，帶動(dòng)車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)對(duì)高可靠性、寬溫適應(yīng)、抗干擾性的需求。

值得一提的是，此次晶存科技獲獎(jiǎng)的LPDDR5X，不僅能滿足當(dāng)下產(chǎn)品的應(yīng)用需求，更具備前瞻性適配潛力，可應(yīng)用到未來(lái)機(jī)器人、智能硬件等新興智能設(shè)備場(chǎng)景。

賴鼐談道，晶存科技的最終目標(biāo)是想讓每一顆存儲(chǔ)芯片都能找到最合適它的AI場(chǎng)景。而這一愿景正依托其前瞻且扎實(shí)的技術(shù)布局穩(wěn)步落地。

結(jié)語(yǔ)：全棧自研構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商在產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)持續(xù)增強(qiáng)，存算結(jié)合、架構(gòu)協(xié)同成為技術(shù)演進(jìn)方向。與此同時(shí)，AI產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)突破到價(jià)值創(chuàng)造的歷史性轉(zhuǎn)折，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的當(dāng)下，存儲(chǔ)廠商迎來(lái)關(guān)鍵發(fā)展節(jié)點(diǎn)。

堅(jiān)持芯片、固件、算法全棧自研的晶存科技，以自主可控的核心技術(shù)、覆蓋消費(fèi)級(jí)與工、車規(guī)級(jí)的多元產(chǎn)品矩陣，以及從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全鏈路能力，精準(zhǔn)契合AI時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)高性能、高可靠、全場(chǎng)景適配的核心需求，在AI浪潮中構(gòu)建起獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力。