PCB是支撐數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心組件，中國在全球已形成顯著競爭優(yōu)勢。近期各地產(chǎn)業(yè)動態(tài)頻傳，彰顯強勁發(fā)展勢頭。

　　2025年三季度多家公司財報顯示，A股PCB板塊38家公司總營收1560億元、總凈利潤168億元，創(chuàng)歷史同期新高且超以往全年規(guī)模，板塊營收全正增長。滬電股份、深南電路等龍頭穩(wěn)健增長，PCB“黑馬”生益電子第三季度實現(xiàn)營收30.6億元，同比、環(huán)比分別增長153.71%、39.78%，實現(xiàn)歸母凈利潤5.84億元，同比、環(huán)比分別增長545.95%、76.84%。PCB整體景氣高漲，核心驅(qū)動為AI服務(wù)器對高端HDI板、封裝基板的爆發(fā)式需求。

　　人工智能的算力浪潮，正讓被譽為“電子產(chǎn)品之母”的PCB（印制電路板）行業(yè)迎來高光時刻。

來源：東方財富網(wǎng)

　　走進(jìn)PCB行業(yè)，了解其發(fā)展態(tài)勢與核心邏輯，需要從PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中獲得更多啟示。

　　PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　PCB是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。作為電子產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)組件，其目前已被廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中。

　　PCB按結(jié)構(gòu)可分為單面板、雙面板、多層板，生產(chǎn)模式對應(yīng)樣板、小批量、中大批量三類。樣板與小批量訂單“小、雜、快”，需企業(yè)具備柔性生產(chǎn)與快速響應(yīng)能力；中大批量板依賴自動化規(guī)模生產(chǎn)，核心是優(yōu)化產(chǎn)能、良率與成本。

　　近年來，隨著全球云計算以及人工智能技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)擴(kuò)大，iiMedia Research（艾媒咨詢）數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球人工智能市場規(guī)模為30610億美元，預(yù)計到2025年，全球人工智能市場規(guī)模將達(dá)到36885億美元。2019年全球人工智能芯片市場規(guī)模僅110億美元，2025年預(yù)計將增長至726億美元。

　　與此相對應(yīng)的，PCB產(chǎn)品在人工智能及高性能計算領(lǐng)域的用量也在持續(xù)增加。全球PCB市場在人工智能及高性能計算領(lǐng)域的市場規(guī)模進(jìn)一步增長。中國作為PCB產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要位置的大國，2024年P(guān)CB市場規(guī)模已達(dá)4156.0億元，同比增長8.3%，預(yù)計到2029年將進(jìn)一步提升至5545.1億元，發(fā)展前景廣闊。

　　PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　一、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

　　PCB產(chǎn)業(yè)鏈遵循“上游原材料-中游制造-下游應(yīng)用”三級架構(gòu)，各環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣、協(xié)同傳導(dǎo)。

　　PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)將在文末集中梳理，以便更系統(tǒng)呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局。

　　二、產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

　　PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游為中游制造提供核心基材與生產(chǎn)設(shè)備，是產(chǎn)業(yè)運轉(zhuǎn)的基礎(chǔ)支撐，涵蓋覆銅板、銅箔、環(huán)氧樹脂、玻纖布、油墨等材料的生產(chǎn)。

　　從上游原材料情況來看，PCB成本結(jié)構(gòu)中，占比最高的是覆銅板，達(dá)27.30%。其次分別為半固化片、人工費用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨，占比分別為13.80%、9.53%、3.80%、1.40%、1.39%、1.37%、1.23%。

　　覆銅板是印制電路板（PCB）的關(guān)鍵材料，是將銅箔層壓合在由樹脂、玻璃布、填料和其他化學(xué)品組成的絕緣層上所制成，其應(yīng)用貫穿不同類型PCB的生產(chǎn)流程。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國覆銅板產(chǎn)量為10.90億平方米，預(yù)計到2025年將達(dá)11.70億平方米。作為PCB的基礎(chǔ)基板材料，覆銅板承擔(dān)著導(dǎo)電、絕緣與支撐三大關(guān)鍵功能，對PCB的整體性能起決定性作用，其品質(zhì)直接影響電子設(shè)備的信號傳輸效率與長期運行可靠性。

　　信號傳輸速度和損耗是覆銅板的核心指標(biāo)。數(shù)據(jù)顯示，5G通信高頻化背景下，覆銅板樹脂基材需滿足介電常數(shù)（Dk）＜2.4、介電損耗因子（Df）＜0.0006的標(biāo)準(zhǔn)；若樹脂介電性能未達(dá)此要求，5G網(wǎng)絡(luò)不僅會出現(xiàn)高傳輸損耗，信號傳輸速度也將大幅降低。

　　由此可見，樹脂介電性及其應(yīng)用在覆銅板制造中尤為重要，其中聚苯醚、碳?xì)錁渲?、聚四氟乙?/strong>等可實現(xiàn)極低損耗，是優(yōu)良原材料。

　　聚苯醚（PPO）作為五大通用工程塑料之一，兼具剛性大、耐熱難燃、電性能優(yōu)良等優(yōu)勢；聚四氟乙烯（PTFE）是目前介電常數(shù)最低的高分子材料，介損與耐熱性突出，是替代FR-4的優(yōu)質(zhì)PCB基材；碳?xì)錁渲殡娦阅軆?yōu)異，在寬頻率、寬溫度范圍內(nèi)保持低介電常數(shù)與超低損耗，且加工工藝簡單、成本低，被視為下一代高頻覆銅板的首選樹脂，目前以圣泉集團(tuán)為主要國產(chǎn)供應(yīng)商。

　　銅箔是覆銅板的三大關(guān)鍵原材料之一，也是PCB的核心導(dǎo)電體。其具備優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱與可塑性，承擔(dān)著電子元件間的電氣連接功能。其按工藝可分為電解銅箔（電解沉積）和壓延銅箔（物理輥壓）兩類。

　　HVLP銅箔屬于電解銅箔，是在超低輪廓銅箔的基礎(chǔ)上，通過提高電解速度制造而成。憑借硬度高、表面平滑、厚度均勻、電流傳輸穩(wěn)定高效、信號損耗低的優(yōu)勢，在AI服務(wù)器、智能汽車等對信號傳輸要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，擁有廣闊應(yīng)用前景。其按粗糙度可劃分為1-5代，當(dāng)前市場以HVLP1、HVLP2為主流；部分對電性能要求高的AI產(chǎn)品，已升級采用HVLP3、HVLP4；而HVLP5因技術(shù)門檻最高，定位為下一代產(chǎn)品，暫未實現(xiàn)批量應(yīng)用。

　　其他材料如半固化片、玻纖布等，其中Low-Dk玻纖布供應(yīng)隨AI對電信號傳輸?shù)母邩?biāo)準(zhǔn)需求而日趨緊張，當(dāng)前宏和科技、中材科技、菲利華等公司由傳統(tǒng)薄布向Low-Dk進(jìn)軍，已在下游客戶認(rèn)證取得較好進(jìn)展，但日東紡、旭化成等外資電子布龍頭擴(kuò)產(chǎn)仍較為謹(jǐn)慎。

　　三、產(chǎn)業(yè)鏈中游分析

　　中游通過精密工藝將原材料加工為不同類型的PCB產(chǎn)品，產(chǎn)品類型可分為剛性板、柔性板、HDI、IC載板等，是價值轉(zhuǎn)化的核心環(huán)節(jié)。

　　多層板是剛性板中的一種，廣泛應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備等電子設(shè)備中。其制造流程以內(nèi)層圖形制作為起點，經(jīng)印刷蝕刻形成單面或雙面基板，把基板按需求嵌入層間后加熱加壓粘合；而后續(xù)的鉆孔步驟，和雙面板的鍍通孔工藝并無區(qū)別。

　　受益于AI算力產(chǎn)業(yè)鏈加速建設(shè)，PCB行業(yè)的高景氣發(fā)展?fàn)顟B(tài)帶動了多層板出口規(guī)模增長強勁。2025年1-6月中國四層以上PCB出口金額為528.45億元，同比大幅增長44.3%，多層板出貨增長動能更強。

　　2025H1中國四層以上的PCB出口金額排行靠前的貿(mào)易伙伴為中國香港、中國臺灣、越南、泰國、馬來西亞、墨西哥、韓國、美國、印度、德國等，前五位均處于亞洲地區(qū)。

　　柔性板（FPC）以PI聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，是具備高可靠性的可撓性印刷電路板，擁有配線密度高、輕量、薄型、易彎折等優(yōu)勢。它契合消費電子產(chǎn)品向多功能、小型化、便攜化發(fā)展的需求，能為復(fù)雜電子設(shè)計提供靈活可靠的解決方案，廣泛應(yīng)用于智能手機、可穿戴設(shè)備、汽車電子、現(xiàn)代醫(yī)療設(shè)備及工控設(shè)備等領(lǐng)域。

來源：嘉立創(chuàng)官方網(wǎng)站

　　HDI板，即高密度互連多層板，是硬性PCB的細(xì)分品類，與普通通孔多層板靠通孔互連不同，它通過微盲孔/埋盲孔實現(xiàn)內(nèi)部銅層連接（帶這類孔的PCB板就是HDI），按微盲孔/埋盲孔所需的增層層數(shù)，可分為一階、二階、三階HDI和最高階的任意層HDI（Anylayer）。

來源：國金證券

　　HDI由高端通信需求不斷注入新動能，以奧士康為例——在AIPC領(lǐng)域，奧士康已研發(fā)出線寬/線距50/50μm的HDI產(chǎn)品，并深入攻關(guān)多項關(guān)鍵技術(shù)，包括BGA覆蓋0.45CSP封裝、75μm微孔、skipvia跨層盲孔，以及薄板與平整度控制。同時，公司構(gòu)建了覆蓋PCIe4.0-5.0協(xié)議的材料選型體系，還開展了2mil～2.5mil線寬對應(yīng)±10%公差的阻抗控制、2oz厚銅阻抗，以及smith圓圖頻率法測試等研究，目前已具備AIPC所需HDI技術(shù)及通孔批量生產(chǎn)能力。

　　奧士康2024年實現(xiàn)營業(yè)收入45.66億元，同比增長5.45%，預(yù)計未來其營業(yè)收入將隨需求擴(kuò)大呈現(xiàn)高漲態(tài)勢，2027年或?qū)⑦_(dá)到81.49億元。

　　從制造工藝來看，PCB制造早期以減成法為主，該工藝通過蝕刻覆銅板上不需要的銅箔來形成線路。但當(dāng)線路寬度與間距縮小到30μm以下時，減成法蝕刻會出現(xiàn)明顯側(cè)蝕和不規(guī)則形貌，難以滿足高密度封裝基板的精度要求。

　　為此，載板制造普遍改用半加成法（MSAP），其核心是“先鍍后刻”的流程：先在基板上電鍍形成所需線路銅層，再進(jìn)行蝕刻。由于電鍍后厚銅線路與基板表面薄銅層存在厚度差，蝕刻時僅需短時間即可去除薄銅，能有效規(guī)避側(cè)蝕問題與線路形貌不規(guī)則的缺陷，適配精細(xì)線路制造需求。

來源：深圳華秋電子官網(wǎng)

　　光刻是PCB制造中打造精細(xì)線路圖案的關(guān)鍵工藝，通過涂覆光刻膠、曝光、顯影等步驟，將設(shè)計好的電路圖形轉(zhuǎn)移到基板上，是銜接電路設(shè)計與實際產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的核心環(huán)節(jié)。

　　光刻工藝水平直接決定了PCB線路的寬度與布線精度，進(jìn)而對電路信號完整性、板上高頻性能產(chǎn)生重要影響。

　　不同類型PCB產(chǎn)品對制造過程中的曝光精度（即線路最小線寬）要求差異顯著：單面板、雙面板等傳統(tǒng)低端產(chǎn)品，對最小線寬要求較低；多層板、HDI板、柔性板等中高端產(chǎn)品，對最小線寬要求更高；而近年興起的IC載板作為新型高端PCB，對最小線寬的技術(shù)要求最高。

　　傳統(tǒng)光刻多采用干膜光刻膠搭配紫外曝光機完成，以光刻膠、掩膜（photomask）和干膜為核心，通過紫外曝光機將掩膜上的線路圖案投影到光刻膠層，經(jīng)顯影后形成目標(biāo)圖案，主要用于常規(guī)PCB及部分HDI板的制造。該技術(shù)工藝成熟、成本較低，但存在明顯局限：每次電路設(shè)計變更都需重新制作掩膜，且掩膜易受塵埃、溫濕度變化影響，導(dǎo)致圖案對位誤差。對應(yīng)設(shè)備需配備穩(wěn)定的短波紫外光源，并嚴(yán)格控制潔凈環(huán)境，才能保障曝光質(zhì)量與圖形一致性。

來源：深圳華秋電子官網(wǎng)

　　而像MSAP這類先進(jìn)制造工藝對精度要求更高，需依托更精細(xì)的成像技術(shù)才能實現(xiàn)。激光直接成像（LDI）系統(tǒng)無需依賴掩膜，而是通過計算機控制激光束，直接在光刻膠上“繪制”線路圖案。其成像精度更高，可支持10μm以下的精密布線，適配MSAP工藝及超高密度布線需求。

　　相較于傳統(tǒng)曝光，LDI不僅精度與靈活性更優(yōu)、成像質(zhì)量更清晰，還能即時響應(yīng)設(shè)計變更，提升多層板對位精度并減少材料浪費，在中高端PCB制造中優(yōu)勢顯著。從設(shè)備要求來看，LDI系統(tǒng)需具備高分辨率激光掃描、光束穩(wěn)定性控制、自動對位及封板適配等核心能力。

來源：深圳華秋電子官網(wǎng)

　　而相對于LDI，電子束光刻的分辨率更高，可達(dá)納米級甚至亞納米級，但曝光速度較慢，成本較高。其主要用于高端集成電路掩模版制造、前沿納米器件（如量子點、光子晶體）加工，也可用于驗證環(huán)節(jié)，是常規(guī)LDI的補充，目前僅在高要求場景落地。數(shù)據(jù)顯示，2024年電子束掩模版曝光設(shè)備市場約9.52億美元，2029年有望達(dá)13.06億美元，隨著技術(shù)的進(jìn)步及需求的增加，其市場規(guī)模逐年攀升。

　　四、產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

　　下游應(yīng)用包含手機、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等多個領(lǐng)域，其需求變化能夠反向牽引中游產(chǎn)品迭代與上游材料創(chuàng)新。

　　PCB行業(yè)呈現(xiàn)集中度低、下游應(yīng)用廣的特點，導(dǎo)致不同市場參與者在行業(yè)場景、產(chǎn)品用途及客戶類型上差異顯著。數(shù)據(jù)顯示，2024年手機領(lǐng)域以139億美元的產(chǎn)值占比成為PCB核心下游，但近年手機市場趨于飽和、出貨量增長疲軟，對PCB需求的拉動作用已受限制；計算機（131億美元）、服務(wù)器/存儲（109億美元）、汽車電子（92億美元）則緊隨其后。

　　而在各應(yīng)用領(lǐng)域增速預(yù)期中，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域表現(xiàn)突出，預(yù)計增速達(dá)11.0%——隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型提速，數(shù)據(jù)流量激增推動數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)容升級，服務(wù)器需求增長正進(jìn)一步帶動高端PCB需求上升。

　　下游各領(lǐng)域中，服務(wù)器（含主板）、CPU板等多類PCB，AI與高性能計算推動大模型行業(yè)化部署，帶動智算中心需求。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國服務(wù)器市場規(guī)模2492億元（同比增長41.3%），AI服務(wù)器560億元（同比增長14.3%），2025年預(yù)計達(dá)2824億元（同比增長13.3%），且AI服務(wù)器升級倒逼PCB向高層數(shù)、高密度迭代。

　　AI+消費終端能夠打開增量空間。消費電子PCB以HDI板、FPC板為主，AI推動終端向輕薄、高頻方向升級。2024年全球AI手機市場份額達(dá)18%，2029年將達(dá)57%，AIPC、AI眼鏡等滲透加速，直接利好HDI與FPC需求。

　　機器人應(yīng)用打開廣闊新空間。2024年全球人形機器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模34.0億美元（同比增長57%），2025年預(yù)計53.0億美元，2028年達(dá)206.0億美元，PCB作為核心組件將直接受益于產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。

　　站在技術(shù)迭代與需求升級的交叉點，PCB產(chǎn)業(yè)鏈正迎來從“規(guī)模擴(kuò)張”向“價值躍升”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。

　　上游端國產(chǎn)化突破將持續(xù)提速，打破海外技術(shù)壟斷，為產(chǎn)業(yè)鏈降本增效與自主可控筑牢根基；中游制造環(huán)節(jié)將由增量需求推動PCB工藝向更高層數(shù)、更密布線、更快傳輸升級，HDI、Anylayer、封裝基板等高端產(chǎn)品占比有望持續(xù)提升，頭部企業(yè)憑借技術(shù)壁壘與產(chǎn)能布局，將進(jìn)一步拉大與中小廠商的差距，行業(yè)集中度或迎來結(jié)構(gòu)性優(yōu)化；下游應(yīng)用端構(gòu)成產(chǎn)業(yè)鏈增長的“馬車”，為PCB創(chuàng)造持續(xù)且多元的需求場景。

　　盡管短期仍面臨原材料價格波動、高端設(shè)備進(jìn)口依賴等挑戰(zhàn)，但長期來看，隨著產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)協(xié)同深化、國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，PCB作為“電子工業(yè)基石”的戰(zhàn)略價值將愈發(fā)凸顯，有望在全球新一輪科技革命中，實現(xiàn)從“中國產(chǎn)能”到“中國技術(shù)”的跨越，開啟高質(zhì)量發(fā)展新篇章。

　　PCB重點企業(yè)及其競爭力研究

　　注：以上內(nèi)容來自市場公開信息整理，不構(gòu)成任何投資建議