華為哈勃科技是第四大股東。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西11月12日報道，剛剛，江蘇蘇州MEMS探針卡龍頭企業(yè)強一股份通過上市委會議，向科創(chuàng)板IPO上又邁出關鍵一步。

強一股份成立于2015年8月，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產與銷售，是市場地位領先的擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產MEMS探針卡的廠商，2022年獲授國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

該公司法定代表人、控股股東、實際控制人是董事長周明。華為旗下哈勃科技是其第四大股東，持股6.40%。

根據公開信息搜集并經整理以及Yole的數(shù)據，2023年、2024年強一股份分別位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內企業(yè)。

報告期內，該公司單體客戶數(shù)量合計超過400家，主要產品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非存儲領域的高端探針卡。

其典型客戶包括B公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、紫光國微、中電華大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、眾星微、智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團、清微智能、愛芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恒玄科技、傲科光電、艾為電子、比特微、高云半導體、玏芯科技等芯片設計廠商，華虹集團、中芯集成寧波等晶圓代工廠商，以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、偉測科技、確安科技、矽佳半導體、長電科技、利揚芯片、頎中科技、京隆科技等封裝測試廠商。

同時，強一股份一直在積極布局存儲領域，已實現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制，結合境內市場情況圍繞B公司、合肥長鑫、長江存儲進行重點拓展。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強一股份營收分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元、3.74億元，凈利潤分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元、1.38億元，研發(fā)費用分別為0.46億元、0.93億元、0.79億元、0.67億元，毛利率分別為40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。

▲2022年~2025年1-6月強一股份營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

2024年，其營收同比增長81.07%，凈利潤同比增長1126%。

該公司預計2025年全年營收為9.50億元-10.50億元，同比增長48.12%-63.71%；歸母凈利潤為3.55億元-4.20億元，同比增長52.30%-80.18%。

截至2025年9月30日，強一股份研發(fā)人員159名，占員工總數(shù)的19.85%，掌握24項核心技術，取得了授權專利182項，其中境內發(fā)明專利72項、境外發(fā)明專利6項。

經技術積累，該公司擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產MEMS探針卡，在各類探針卡領域形成了較為成熟的設計、生產模式，在關鍵工藝環(huán)節(jié)逐步凝練了專業(yè)能力、積累了關鍵技術。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡的產能、產量和產能利用率情況具體如下：

報告期內，該公司累計交付各類MEMS探針卡超過2800張，產量、銷量、產銷率情況如下：

從收入來看，2024年度、2025年1-6月，強一股份MEMS探針卡銷售收入占全部探針卡銷售收入的比例分別為84.05%、90.76%，高于全球半導體探針卡行業(yè)中MEMS探針卡市場規(guī)模占比，未來其MEMS探針卡銷售收入占比繼續(xù)提升的空間較為有限。

該公司2D MEMS探針卡的主要客戶包括B公司、展訊通信、中興微、復旦微電、紫光同創(chuàng)、C公司、眾星微、翱捷科技、龍芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓勝微、摩爾線程、愛芯元智、地平線、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片設計廠商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、矽佳半導體、確安科技等封裝測試廠商。

其懸臂探針卡主要客戶包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易創(chuàng)新、紫光青藤、中電華大、紫光國微、復旦微電、智芯微等芯片設計廠商，華虹集團等晶圓代工廠商以及偉測科技、確安科技、杭州芯云、利揚芯片、頎中科技、盛合晶微、京隆科技等封裝測試廠商。

其垂直探針卡主要客戶包括B公司、兆易創(chuàng)新、豪威集團等芯片設計廠商以及長電科技等封裝測試廠商，與2D MEMS探針卡客戶存在一定重合。

作為近年來唯一進入全球半導體探針卡行業(yè)前十大的境內廠商，強一股份已較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業(yè)核心參與者，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。

對于2.5D MEMS探針卡，強一股份計劃盡快實現(xiàn)國產存儲龍頭長江存儲的產品驗證以及面向合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等的產品大批量交付，重點布局面向HBM領域產品的研制，實現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。

此次IPO，強一股份擬募資15億元，投資于南通探針卡研發(fā)及生產項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目。

該公司計劃通過本次上市募集資金提高研發(fā)能力以及MEMS探針卡產能，鞏固在非存儲領域的技術優(yōu)勢，實現(xiàn)存儲領域的技術突破，擴大2D MEMS探針卡、薄膜探針卡以及2.5D MEMS探針卡的生產制造能力，提升不同領域的產品競爭力。