2025年，全球AI算力競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入白熱化階段。亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等已合計(jì)投入數(shù)千億美元，頭部AI公司更規(guī)劃在未來五年投入“數(shù)百億美元”級(jí)別的算力基礎(chǔ)設(shè)施。且隨著AI應(yīng)用重心從模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向?qū)嶋H推理，多模態(tài)應(yīng)用（如視頻生成、智能體）消耗的算力資源激增，傳統(tǒng)電互連技術(shù)面臨嚴(yán)峻的帶寬和能效瓶頸，“算力墻”問題日益凸顯。

在此背景下，光電共封裝技術(shù)（CPO） 被視為突破AI算力互聯(lián)瓶頸的關(guān)鍵。其將光引擎與交換芯片集成封裝，能顯著降低傳輸損耗和功耗。產(chǎn)業(yè)進(jìn)展方面，英偉達(dá)、博通已于2025年8月啟動(dòng)CPO交換機(jī)量產(chǎn)，在同期舉行的Hot Chips大會(huì)上，英偉達(dá)更是宣布其下一代Quantum-X InfiniBand交換機(jī)和Spectrum-X以太網(wǎng)交換機(jī)將全面采用CPO技術(shù)，并明確該技術(shù)將應(yīng)用于其Rubin GPU平臺(tái)。這標(biāo)志著CPO技術(shù)正式邁入規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

在這場(chǎng)定義下一代算力基座的競(jìng)賽中，中國(guó)設(shè)備制造商羅博特科（300757.SZ）通過收購(gòu)全球耦合封裝設(shè)備龍頭ficonTEC，已悄然在全球CPO制造設(shè)備領(lǐng)域完成了前瞻性布局。

綁定AI算力，搶占硅光設(shè)備全球制高點(diǎn)

光互連技術(shù)的發(fā)展有其清晰的演進(jìn)路徑。根據(jù)IDTechEx的路線圖，當(dāng)交換機(jī)芯片速率為100/400Gbps時(shí)，主流方案是可插拔光模塊；速率提升至800Gbps/1.6Tbps時(shí)，主流方案則迭代為OBO；而當(dāng)速率進(jìn)一步提升至3.2Tbps及以上時(shí)，CPO開始成為主導(dǎo)路線。

當(dāng)下，AI大模型與高性能計(jì)算（HPC）正推動(dòng)數(shù)據(jù)中心算力密度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，CPO滲透率持續(xù)提升。IDTechEx預(yù)計(jì)，2025年全球CPO市場(chǎng)規(guī)模約為9500萬美元（約合6.8億元人民幣），并將以30%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2035年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到12億美元（約合85.5億元人民幣）。

行業(yè)龍頭博通的技術(shù)路線圖也佐證了這一趨勢(shì)：其CPO技術(shù)于2025年8月啟動(dòng)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2029年在3.2T+高速通信場(chǎng)景成為主導(dǎo)方案之一。此外，2024年底以來，臺(tái)積電、英偉達(dá)等芯片巨頭也紛紛加碼CPO。臺(tái)積電宣布將于2026年部署CPO技術(shù)，采用CoWoS封裝+硅光集成方案，并計(jì)劃在2025年完成緊湊型通用光子引擎（COUPE）小型插拔式連接器的驗(yàn)證。英偉達(dá)則在GTC 2025大會(huì)上展示了分別用于InfiniBand和以太網(wǎng)的CPO交換機(jī)，其中InfiniBand CPO（Quantum-X 800系列）計(jì)劃于2025年7月量產(chǎn)，以太網(wǎng)CPO（Spectrum-X系列）則計(jì)劃于2026年下半年發(fā)布。

羅博特科的關(guān)鍵布局正是其收購(gòu)的ficonTEC。ficonTEC是全球光電子及半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝和測(cè)試領(lǐng)域的頂尖設(shè)備制造商，也是全球極少數(shù)能為800G以上硅光模塊、CPO光模塊提供全自動(dòng)封裝耦合設(shè)備的企業(yè)。其累計(jì)交付設(shè)備已超1,100臺(tái)，客戶囊括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Velodyne、Lumentum等全球半導(dǎo)體、光通信、激光雷達(dá)領(lǐng)域的巨頭。尤為關(guān)鍵的是，ficonTEC作為博通CPO產(chǎn)品耦合設(shè)備的主要供應(yīng)商，為博通CPO產(chǎn)品提供關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)也已進(jìn)入英偉達(dá)的耦合設(shè)備供應(yīng)鏈。

羅博特科在2025年5月成功完成對(duì)ficonTEC的收購(gòu)后，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊迅速崛起為公司新的增長(zhǎng)引擎。據(jù)公司2025年半年報(bào)披露，截至2025年半年報(bào)告審議日，光電子及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在手訂單金額已達(dá)6.62億元。此外，仍有多個(gè)在談項(xiàng)目，若順利簽約履行，將對(duì)未來業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。值得一提的是，為確保收購(gòu)效益，公司實(shí)控人主動(dòng)與公司簽署了《業(yè)績(jī)承諾協(xié)議》，約定若ficonTEC在2025~2027年累計(jì)凈利潤(rùn)未達(dá)5814.50萬歐元，實(shí)控人需進(jìn)行現(xiàn)金補(bǔ)償。這為羅博特科的收購(gòu)提供了業(yè)績(jī)保障。

銅電鍍技術(shù)引領(lǐng)變革，筑牢光伏設(shè)備技術(shù)壁壘

在全新業(yè)務(wù)領(lǐng)域高歌猛進(jìn)的同時(shí)，羅博特科作為光伏電池設(shè)備領(lǐng)域的傳統(tǒng)領(lǐng)先者，在其優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)上也憑借技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)鞏固行業(yè)地位。

近年來，光伏行業(yè) “降本增效” 的核心訴求催生了電池技術(shù)的快速迭代。在異質(zhì)結(jié)（HJT）電池的成本構(gòu)成中，銀漿成本占比高達(dá) 30% 以上，成為制約其產(chǎn)業(yè)化的主要瓶頸。隨著 N 型電池成為行業(yè)主流方向，“去銀化” 成為降低電池成本的關(guān)鍵突破口。

針對(duì)這一趨勢(shì)，羅博特科前瞻性地布局了銅電鍍技術(shù)。和傳統(tǒng)技術(shù)相比，銅電鍍技術(shù)摒棄了昂貴的白銀原料，使用銅做電極，實(shí)現(xiàn)了完全無銀化。這種全新技術(shù)不僅可以全面降低成本，而且可以進(jìn)一步提高效率。從降低成本和轉(zhuǎn)換效率的去銀化實(shí)際方案來看，低溫銀漿中銀粉占據(jù) 90% 左右，采用電鍍銅后，電池正面的遮光損失進(jìn)一步降低，柵線的電阻損耗也全面減少，隨著電極與 TCO 接觸得到全面改善，低成本電極制備可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，這為電池金屬化工藝的發(fā)展提供了新方向，也成為公司光伏設(shè)備領(lǐng)域新的強(qiáng)勁增長(zhǎng)點(diǎn)。

依托深厚的技術(shù)積累，羅博特科構(gòu)建了全面的光伏智能制造設(shè)備系列，支持光伏電池生產(chǎn)的關(guān)鍵步驟，包括蝕刻制絨、堿拋、擴(kuò)散、低壓化學(xué)氣相沉積、等離子體增強(qiáng)多晶硅沉積、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積、背面鈍化以及電池測(cè)試與分選，可滿足客戶建立或升級(jí)先進(jìn)光伏電池生產(chǎn)線的需求，既能夠提供獨(dú)立自動(dòng)化設(shè)備，也可交付高效光伏電池生產(chǎn)整線。

在市場(chǎng)認(rèn)可度上，羅博特科已躋身全球前列。按 2024 年收入計(jì)，公司在全球智能光伏電池自動(dòng)化制造裝備市場(chǎng)排名第四，全球前十大光伏制造商中的八家已成為其光伏制造解決方案的客戶，包括通威股份、晶科能源、天合光能等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品可靠性獲得全球主流客戶的高度信賴。

此外，公司的智能光伏制造解決方案還融入了專有智能制造執(zhí)行系統(tǒng) R2 Fab，以該系統(tǒng)作為數(shù)字核心，將硬件設(shè)備和輔助系統(tǒng)深度結(jié)合，實(shí)現(xiàn)從訂單到發(fā)貨的智能工廠運(yùn)營(yíng)，涵蓋生產(chǎn)計(jì)劃、調(diào)度、在制品追蹤、設(shè)備連接、質(zhì)量控制、統(tǒng)計(jì)過程控制及分析等全流程，助力光伏制造更柔性、更智能、更高效。

港股上市賦能，“光伏+半導(dǎo)體”雙輪驅(qū)動(dòng)加速

為了更高效地滿足客戶需求，并抓住光伏與半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨大發(fā)展機(jī)遇，羅博特科于10月28日正式向港交所遞交上市申請(qǐng)。公司計(jì)劃通過發(fā)行H股，搭建“A+H”雙資本平臺(tái)，進(jìn)一步推進(jìn)其“清潔能源（光伏）+泛半導(dǎo)體”的雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略。

羅博特科推進(jìn)港股上市，不僅是資本運(yùn)作的重要一步，更是公司全球化布局與業(yè)務(wù)升級(jí)的戰(zhàn)略支點(diǎn)。本次募資將重點(diǎn)投向半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與全球化產(chǎn)能整合，包括優(yōu)化德國(guó)ficonTEC的產(chǎn)能、推進(jìn)半導(dǎo)體清洗涂膠設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化等。這些投入有望推動(dòng)泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比快速提升，躍升為公司的主力業(yè)務(wù)之一。

更為重要的是，雙業(yè)務(wù)布局產(chǎn)生了顯著的技術(shù)協(xié)同效應(yīng)。公司在光伏領(lǐng)域積累的100μm硅片處理技術(shù)、高精度自動(dòng)化傳輸系統(tǒng)，與半導(dǎo)體領(lǐng)域所需的高精度運(yùn)動(dòng)控制、精密封裝技術(shù)共享底層技術(shù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了跨行業(yè)的技術(shù)復(fù)用，有效降低了研發(fā)成本。例如，光伏設(shè)備的柔性自動(dòng)化方案已成功應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)，顯著提升了產(chǎn)品迭代效率。

在資本助力下，羅博特科的全球化布局已初見成效。公司光伏設(shè)備已出口至印度、越南、泰國(guó)等新興市場(chǎng)，并獲得REC Solar、SunPower等國(guó)際知名廠商的認(rèn)可；依托ficonTEC的歐洲渠道網(wǎng)絡(luò)，公司正加速切入歐洲光模塊市場(chǎng)，海外收入占比持續(xù)提升。未來若能順利在港股上市，將幫助公司進(jìn)一步完善治理結(jié)構(gòu)、吸引更多國(guó)際資本，為拓展海外訂單及深化國(guó)際技術(shù)合作提供更強(qiáng)有力的支撐。

站在AI算力爆發(fā)與全球能源轉(zhuǎn)型的雙重風(fēng)口之上，羅博特科憑借其在CPO設(shè)備領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位、光伏銅電鍍技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化突破，以及“光伏+半導(dǎo)體”雙引擎驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)略布局，已成功構(gòu)建起難以復(fù)制的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。短期行業(yè)周期波動(dòng)，反而更凸顯了公司向高附加值、高成長(zhǎng)性領(lǐng)域戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的前瞻性。展望未來，隨著港股上市的落地以及核心技術(shù)的持續(xù)放量，羅博特科有望突破行業(yè)周期限制，加速成長(zhǎng)為全球高端制造設(shè)備領(lǐng)域的核心力量。