新 聞1： 消息稱三星 HBM3E 已量產(chǎn)供貨英偉達(dá)，HBM4 產(chǎn)能被預(yù)訂一空

11 月 1 日消息，科技媒體 sammyguru 昨日（10 月 31 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱得益于人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，三星的高帶寬內(nèi)存（HBM）業(yè)務(wù)正迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇，HBM4 芯片 2026 年的計(jì)劃產(chǎn)能已全部售罄。

三星在近期公布的 2025 年第三季度財(cái)報(bào)中確認(rèn)，其存儲(chǔ)業(yè)務(wù)季度銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史新高。財(cái)報(bào)明確指出，HBM3E 芯片“目前正處于量產(chǎn)階段，并已向所有相關(guān)客戶供貨”。

該媒體認(rèn)為這標(biāo)志著這家韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭在關(guān)鍵的 AI 硬件競(jìng)賽中，已成功打入英偉達(dá)的第五代 HBM 芯片供應(yīng)鏈，是一個(gè)重要的里程碑。

IT之家援引博文介紹，在下一代產(chǎn)品方面，三星同樣取得了先發(fā)優(yōu)勢(shì)。盡管距離正式量產(chǎn)尚有時(shí)間，但其第六代產(chǎn)品 HBM4 已獲得客戶的高度關(guān)注。

三星已將這款尖端內(nèi)存芯片的樣品送至主要客戶處進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試，從目前的預(yù)購(gòu)情況來(lái)看，產(chǎn)品性能已滿足買(mǎi)家要求，促使他們提前下單鎖定產(chǎn)能。

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三星HBM業(yè)務(wù)終于迎來(lái)苦盡甘來(lái)的逆襲開(kāi)端——公司近日正式確認(rèn)，2026年全年的HBM產(chǎn)能已被客戶完全預(yù)訂，新增訂單仍在持續(xù)涌入，不得不緊急啟動(dòng)平澤工廠的生產(chǎn)線擴(kuò)建計(jì)劃，預(yù)計(jì)將新增3條HBM專用生產(chǎn)線。

這一幕與此前的窘境形成鮮明對(duì)比：此前HBM3時(shí)代因良率不足、散熱不達(dá)標(biāo)錯(cuò)失NVIDIA核心訂單，生產(chǎn)線利用率不足50%，部分設(shè)備長(zhǎng)期閑置，2024年二季度市場(chǎng)份額更是跌至17%，被美光反超跌至全球第三。

雖然三星未直接披露客戶名單，但財(cái)報(bào)電話會(huì)議中“HBM3E銷(xiāo)售正逐步擴(kuò)展至所有核心客戶”的表述，被業(yè)界普遍解讀為已通過(guò)NVIDIA資格認(rèn)證的信號(hào)。供應(yīng)鏈消息顯示，此次產(chǎn)能預(yù)訂中AI芯片廠商訂單占比超70%，大概率包含NVIDIA下一代GPU的配套訂單。

新 聞 2： 三星 HBM4 內(nèi)存首秀：邏輯芯片良率達(dá) 90%、引腳速度 11 Gbps

10 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（10 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在韓國(guó)首爾舉辦的 2025 年半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEDEX）上，三星首次公開(kāi)展示了 HBM4 內(nèi)存，表明這家韓國(guó)科技巨頭已為即將到來(lái)的高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)做好了充分準(zhǔn)備。

HBM4 是指第四代高帶寬內(nèi)存。一種用于高性能計(jì)算（特別是 AI 加速器）的堆疊式存儲(chǔ)器技術(shù)，通過(guò)在垂直方向上連接多個(gè) DRAM 芯片，實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)內(nèi)存更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的功耗，是 AI 加速卡的核心部件之一，直接影響未來(lái) AI 性能的擴(kuò)展。

包括三星、SK 海力士和美光在內(nèi)的主要內(nèi)存制造商為確保其產(chǎn)品能被市場(chǎng)廣泛采用，都在全力開(kāi)發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的 HBM4 解決方案。

根據(jù)行業(yè)媒體 DigiTimes 的報(bào)道，三星的 HBM4 邏輯芯片良率已達(dá)到 90%。這一高良率指標(biāo)表明，三星已為大規(guī)模量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備，并且目前預(yù)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)生產(chǎn)延遲。這對(duì)于滿足未來(lái) AI 市場(chǎng)對(duì)高性能內(nèi)存的龐大需求至關(guān)重要，也讓三星在與對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)中獲得了關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。

為了確保其 HBM4 產(chǎn)品能盡早獲得市場(chǎng)采納，三星正在實(shí)施多項(xiàng)競(jìng)爭(zhēng)策略。這些策略包括維持有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、提供比對(duì)手更高的產(chǎn)能，以及向英偉達(dá)等關(guān)鍵客戶交付更快的引腳速率。

三星 HBM4 的引腳速率可達(dá) 11Gbps，高于 SK 海力士和美光目前公布的水平。雖然三星尚未獲得英偉達(dá)的 HBM4 供應(yīng)認(rèn)證，但鑒于其技術(shù)進(jìn)展，前景十分樂(lè)觀。

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訂單爆滿的背后，是三星在下一代技術(shù)上的提前破局——采用14層堆疊設(shè)計(jì)的HBM4內(nèi)存已正式完成首秀，直接亮出性能與量產(chǎn)雙重底牌。這款新品的峰值帶寬突破1TB/s，較上一代HBM3E提升近30%，同時(shí)通過(guò)電路優(yōu)化將能效比提升30%，徹底解決了此前高帶寬伴隨高功耗的核心痛點(diǎn)。

技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)更顯競(jìng)爭(zhēng)力：14層堆疊工藝比同期SK海力士公布的12層方案密度更高，單顆芯片容量可達(dá)36GB，能更好適配AI大模型訓(xùn)練的大內(nèi)存需求。三星明確表示，HBM4已進(jìn)入最終測(cè)試階段，計(jì)劃2025年正式量產(chǎn)，這一進(jìn)度比原規(guī)劃提前一個(gè)季度，顯然是為鞏固逆襲優(yōu)勢(shì)蓄力。

新 聞3： 三星本月將向英偉達(dá)交付HBM4樣品，目標(biāo)2026年初通過(guò)認(rèn)證

據(jù)TrendForce報(bào)道，在宣布與英偉達(dá)建立“AI Megafactory”合作關(guān)系后不久，三星便將注意力放到了英偉達(dá)的HBM4資格認(rèn)證上。有消息人士透露，三星在完成內(nèi)部可靠性測(cè)試后，計(jì)劃本月向英偉達(dá)提供樣品進(jìn)行最終驗(yàn)證，用于性能測(cè)試，目標(biāo)2026年初通過(guò)最終認(rèn)證。如果一切順利，大批量發(fā)貨將安排在2026年下半年進(jìn)行。

根據(jù)三星和英偉達(dá)的聯(lián)合聲明，三星將向“AI Megafactory”供應(yīng)最新的DRAM產(chǎn)品，包括HBM3E、HBM4、GDDR7和SOCAMM2，另外還會(huì)提供代工服務(wù)。三星強(qiáng)調(diào)，正在就HBM4的供應(yīng)與英偉達(dá)展開(kāi)密切磋商，如此高調(diào)的做法在三星身上是很罕見(jiàn)的。

三星的HBM4結(jié)合了4nm基礎(chǔ)裸片，并搭配1cnm DRAM芯片，數(shù)據(jù)傳輸速率突破了11Gbps，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了JEDEC制定的8Gbps行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及客戶預(yù)期。對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，HBM4是其在HBM領(lǐng)域趕超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士及重奪DRAM市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的關(guān)鍵，需要以最快的速度搶占先機(jī)。

不過(guò)有業(yè)內(nèi)人士表示，三星面臨的最大挑戰(zhàn)仍然是良品率問(wèn)題。傳聞三星目前HBM4樣品的良品率大概在50%，這個(gè)數(shù)字來(lái)自于產(chǎn)量有限的晶圓測(cè)試，在全面量產(chǎn)之前，三星需要確保良品率達(dá)到70%以上。

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三星HBM的逆襲迎來(lái)最關(guān)鍵佐證——針對(duì)核心客戶英偉達(dá)的HBM4樣品交付工作已進(jìn)入最終籌備階段，預(yù)計(jì)本月內(nèi)即可完成樣品送達(dá)，若后續(xù)認(rèn)證順利，2026年將實(shí)現(xiàn)正常批量交貨。這一進(jìn)展徹底扭轉(zhuǎn)了此前HBM3時(shí)代因技術(shù)不達(dá)標(biāo)錯(cuò)失英偉達(dá)訂單的被動(dòng)局面，成為其重返HBM核心供應(yīng)鏈的標(biāo)志性事件。

此次待交付的HBM4樣品采用12層堆疊設(shè)計(jì)，單顆容量36GB，數(shù)據(jù)傳輸速率突破11Gbps，結(jié)合4nm基礎(chǔ)裸片與先進(jìn)封裝技術(shù)，能效比較HBM3E提升40%，完全適配英偉達(dá)下一代Rubin架構(gòu)GPU的算力需求。據(jù)供應(yīng)鏈透露，該樣品已在8月通過(guò)英偉達(dá)初步可靠性測(cè)試，目前良率約50%，三星正全力攻堅(jiān)將其提升至70%以上，為明年量產(chǎn)交貨掃清障礙。

行業(yè)預(yù)測(cè)，隨著對(duì)英偉達(dá)供貨落地，2026年三星HBM市場(chǎng)份額將從當(dāng)前17%躍升至30%，與SK海力士、美光形成三足鼎立格局，全球HBM供應(yīng)緊張態(tài)勢(shì)也將隨之緩解。

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