芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月7日?qǐng)?bào)道，11月5日，江蘇蘇州MEMS探針卡龍頭企業(yè)強(qiáng)一股份提交科創(chuàng)板IPO上會(huì)稿，將于11月12日接受上交所上會(huì)審議。

強(qiáng)一股份成立于2015年8月，注冊(cè)資本為9716.94萬元，法定代表人、控股股東、實(shí)際控制人是周明，2022年獲授國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。華為旗下哈勃科技是其第四大股東，持股6.40%。

該公司聚焦晶圓測(cè)試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，是市場(chǎng)地位領(lǐng)先的擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷。

根據(jù)公開信息搜集并經(jīng)整理以及Yole的數(shù)據(jù)，2023年、2024年強(qiáng)一股份分別位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。

探針卡產(chǎn)品應(yīng)用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域及以DRAM、NAND Flash為代表的存儲(chǔ)領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份單體客戶數(shù)量合計(jì)超過400家，主要產(chǎn)品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非存儲(chǔ)領(lǐng)域的高端探針卡。

其典型客戶包括B公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、紫光國微、中電華大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、眾星微、智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團(tuán)、清微智能、愛芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恒玄科技、傲科光電、艾為電子、比特微、高云半導(dǎo)體、玏芯科技等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)、中芯集成寧波等晶圓代工廠商，以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、偉測(cè)科技、確安科技、矽佳半導(dǎo)體、長電科技、利揚(yáng)芯片、頎中科技、京隆科技等封裝測(cè)試廠商。

同時(shí)，該公司一直在積極布局存儲(chǔ)領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗(yàn)證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制，結(jié)合境內(nèi)市場(chǎng)情況圍繞B公司、合肥長鑫、長江存儲(chǔ)進(jìn)行重點(diǎn)拓展。

本次IPO，強(qiáng)一股份擬募資15億元，投資于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

一、去年?duì)I收逾6億，凈利潤暴漲1149%

探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測(cè)試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。

作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn)，晶圓測(cè)試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測(cè)及功能測(cè)試，能夠直接影響芯片良率及制造成本。

我國半導(dǎo)體行業(yè)整體起步較晚，在芯片設(shè)計(jì)及晶圓制造環(huán)節(jié)仍然存在不同程度的進(jìn)口依賴，進(jìn)而導(dǎo)致我國國產(chǎn)探針卡行業(yè)發(fā)展存在一定滯后。探針卡行業(yè)前十大廠商多年來均為境外廠商，合計(jì)占據(jù)全球80%以上的市場(chǎng)份額，國產(chǎn)廠商的自給缺口很大。

截至2025年9月30日，強(qiáng)一股份資產(chǎn)總額為16.34億元，負(fù)債總額為2.56億元。2025年1-9月，其營收為6.47億元，同比增長65.88%；扣非后歸母凈利潤為2.48億元，同比增長100.13%。

該公司預(yù)計(jì)2025年全年?duì)I收為9.50億元-10.50億元，同比增長48.12%-63.71%；歸母凈利潤為3.55億元-4.20億元，同比增長52.30%-80.18%。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強(qiáng)一股份營收分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元、3.74億元，凈利潤分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元、1.38億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.46億元、0.93億元、0.79億元、0.67億元。

▲2022年~2025年1-6月強(qiáng)一股份營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。

強(qiáng)一股份與全球最大的半導(dǎo)體探針卡企業(yè)FormFactor、全球第二大半導(dǎo)體探針卡企業(yè)Technoprobe（收入主要來自于非存儲(chǔ)類MEMS探針卡）、全球知名探針卡企業(yè)中華精測(cè)（非存儲(chǔ)類MEMS探針卡銷售規(guī)模相對(duì)較大）毛利率的比較情況如下：

過去三年半，強(qiáng)一股份的探針卡銷售收入占比超過96%。

在探針卡銷售方面，其探針卡產(chǎn)品種類全面，擁有2D/2.5D MEMS探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡、薄膜探針卡等。

具體來看，2024年度、2025年1-6月其MEMS探針卡銷售收入占全部探針卡銷售收入的比例分別為84.05%、90.76%，高于全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)中MEMS探針卡市場(chǎng)規(guī)模占比，未來其MEMS探針卡銷售收入占比繼續(xù)提升的空間較為有限。

二、最大客戶B客戶營收占比超過80%，日月光、紫光集團(tuán)均為前五大客戶

截至2025年9月30日，強(qiáng)一股份研發(fā)人員159名，占員工總數(shù)的19.85%，掌握24項(xiàng)核心技術(shù)，取得了授權(quán)專利182項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利72項(xiàng)、境外發(fā)明專利6項(xiàng)。

經(jīng)技術(shù)積累，該公司擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡，在各類探針卡領(lǐng)域形成了較為成熟的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)模式，在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)逐步凝練了專業(yè)能力、積累了關(guān)鍵技術(shù)。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡的產(chǎn)能、產(chǎn)量和產(chǎn)能利用率情況具體如下：

報(bào)告期內(nèi)，該公司累計(jì)交付各類MEMS探針卡超過2800張，產(chǎn)量、銷量、產(chǎn)銷率情況如下：

2025年1-6月，其各類產(chǎn)品產(chǎn)銷率相對(duì)較低，主要是該公司在手訂單充足、期末發(fā)出商品金額較大所致。

強(qiáng)一股份于2024年完成了主要應(yīng)用于存儲(chǔ)領(lǐng)域的2.5D MEMS探針卡的驗(yàn)證工作，當(dāng)期共向B公司銷售4張2.5D MEMS探針卡，實(shí)現(xiàn)銷售收入612.19萬元；2025年1-6月，共向兆易創(chuàng)新、普冉股份等客戶銷售5張2.5D MEMS探針卡，實(shí)現(xiàn)銷售收入213.72萬元；正在積極開拓2.5D MEMS探針卡相關(guān)客戶，預(yù)計(jì)年內(nèi)可取得多家客戶訂單。

報(bào)告期內(nèi)，其2D MEMS探針卡的主要客戶包括B公司、展訊通信、中興微、復(fù)旦微電、紫光同創(chuàng)、C公司、眾星微、翱捷科技、龍芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓勝微、摩爾線程、愛芯元智、地平線、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片設(shè)計(jì)廠商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、矽佳半導(dǎo)體、確安科技等封裝測(cè)試廠商。

其懸臂探針卡主要客戶包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易創(chuàng)新、紫光青藤、中電華大、紫光國微、復(fù)旦微電、智芯微等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)等晶圓代工廠商以及偉測(cè)科技、確安科技、杭州芯云、利揚(yáng)芯片、頎中科技、盛合晶微、京隆科技等封裝測(cè)試廠商。

其垂直探針卡主要客戶包括B公司、兆易創(chuàng)新、豪威集團(tuán)等芯片設(shè)計(jì)廠商以及長電科技等封裝測(cè)試廠商，與2D MEMS探針卡客戶存在一定重合。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強(qiáng)一股份向前五大客戶銷售金額占營收的比例分別為62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，集中度較高。這些大客戶包括B公司、日月光、盛合晶微、渠梁電子、紫光集團(tuán)、中芯集成寧波、杭州芯云、華虹集團(tuán)等。

報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份關(guān)聯(lián)銷售占營收的比例分別為38.88%、40.09%、36.00%、25.97%，相對(duì)較高，主要是由于其在2020年、2021年分別推出的2D MEMS探針卡、薄膜探針卡獲得全球知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)B公司的認(rèn)可，B公司對(duì)強(qiáng)一股份采購金額快速增長。

強(qiáng)一股份對(duì)B公司存在重大依賴。來自B公司及已知為其芯片提供測(cè)試服務(wù)的收入占強(qiáng)一股份營收的比例分別為50.29%、67.47%、81.84%、82.83%。

目前，強(qiáng)一股份是B公司探針卡主要供應(yīng)商之一，占B公司探針卡采購份額已經(jīng)相對(duì)較高，未來進(jìn)一步大幅增長的空間相對(duì)較小。

短期來看，對(duì)于2.5D MEMS探針卡，強(qiáng)一股份計(jì)劃盡快實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭長江存儲(chǔ)的產(chǎn)品驗(yàn)證以及面向合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等的產(chǎn)品大批量交付，重點(diǎn)布局面向HBM領(lǐng)域產(chǎn)品的研制，實(shí)現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強(qiáng)一股份向前五大供應(yīng)商采購金額分別占采購總額的比例分別為49.14%、40.19%、60.67%、64.27%，集中度較高，主要是采購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑、探針及機(jī)械結(jié)構(gòu)部件等，其設(shè)備供應(yīng)商集中度亦相對(duì)較高。

為保證供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，強(qiáng)一股份逐步在境內(nèi)尋找產(chǎn)品核心部件及材料供應(yīng)商。其中，報(bào)告期內(nèi)，該公司向南通圓周率采購PCB、MLO等產(chǎn)品及PCB貼片服務(wù)，其采購金額占營業(yè)成本的比例分別為18.32%、8.91%、5.04%、5.54%。南通圓周率是強(qiáng)一股份實(shí)際控制人周明控制的企業(yè)。

強(qiáng)一股份探針卡的多種核心原材料以及設(shè)備仍然需要依賴進(jìn)口，例如制造MEMS探針的貴金屬試劑、光刻機(jī)等，制造探針卡的空間轉(zhuǎn)接基板等。隨著本次上市，該公司計(jì)劃進(jìn)行相關(guān)原材料的自主技術(shù)開發(fā)，帶動(dòng)設(shè)備的國產(chǎn)替代，深度提升產(chǎn)品的自主可控程度。

三、華為哈勃科技是第四大股東

周明、王強(qiáng)、徐劍、劉明星自2015年下半年開始籌備創(chuàng)立強(qiáng)一股份。

截至招股書簽署日，強(qiáng)一股份共有44名股東，其中機(jī)構(gòu)股東40名，自然人股東4名。

其中，華為旗下哈勃科技是強(qiáng)一股份的第四大股東，持股6.40%。

其董事、取消監(jiān)事會(huì)前在任監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員2024年度從公司領(lǐng)取薪酬的情況如下：

結(jié)語：探針卡自主可控必要性高，國產(chǎn)產(chǎn)品仍需提升綜合性能

在中國半導(dǎo)體制造能力不斷提升、國際形勢(shì)不確定性仍然顯著的背景下，探針卡的自主可控和供應(yīng)安全具有極高的必要性。

作為近年來唯一進(jìn)入全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大的境內(nèi)廠商，強(qiáng)一股份已經(jīng)較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測(cè)試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者，打破了境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷。

多年來，境外廠商占據(jù)了全球探針卡市場(chǎng)的絕大部分份額。境外探針卡廠商成立時(shí)間久、進(jìn)入市場(chǎng)早、經(jīng)營規(guī)模大、研發(fā)投入高，具有市場(chǎng)競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，境外探針卡廠商在中國等國家或地區(qū)均設(shè)立分支機(jī)構(gòu)以提升本地服務(wù)能力，具有跨國響應(yīng)能力。

由于強(qiáng)一股份于2020年才實(shí)現(xiàn)其首款MEMS探針卡的量產(chǎn)，盡管部分技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到或接近行業(yè)龍頭廠商技術(shù)水平，但產(chǎn)品的成熟度、穩(wěn)定性等較境外廠商仍存在差距，仍需提升產(chǎn)品的綜合性能。

該公司計(jì)劃通過本次上市募集資金提高研發(fā)能力以及MEMS探針卡產(chǎn)能，鞏固在非存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)突破，擴(kuò)大2D MEMS探針卡、薄膜探針卡以及2.5D MEMS探針卡的生產(chǎn)制造能力，提升不同領(lǐng)域的產(chǎn)品競(jìng)爭力。