為搭建深度高效的智庫思想交流平臺(tái)，錘煉全員產(chǎn)業(yè)研究能力，雨前顧問日前舉辦了“雨前論壇暨產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)能力競賽”。聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電子信息、醫(yī)藥能源、裝備制造四大領(lǐng)域，13位產(chǎn)業(yè)分析師深度剖析行業(yè)變革核心議題：從光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)國產(chǎn)化破局、到工程塑料“以塑代鋼”技術(shù)躍遷、產(chǎn)業(yè)“內(nèi)卷”治理路徑，直擊區(qū)域發(fā)展痛點(diǎn)與創(chuàng)新前沿?，F(xiàn)將競賽PPT開放共享，為產(chǎn)業(yè)決策者提供參考。

作者：雨前顧問電子信息研究部產(chǎn)業(yè)分析師 王珺琦

作為控制電能轉(zhuǎn)換與分配的“電力電子核心”，功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于汽車電子（35%）、工業(yè)控制（27%）等領(lǐng)域，按襯底材料可分為：第一代以硅（Si）、鍺（Ge）材料為主的半導(dǎo)體；第二代以砷化鎵（GaAs）材料為主的半導(dǎo)體；以及第三代以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）材料為主的半導(dǎo)體等，其中第三代半導(dǎo)體SiC/GaN因具有高頻、耐高壓、耐高溫、高功率密度等特性，成為新能源汽車、儲(chǔ)能等高端場景的關(guān)鍵器件。

與存儲(chǔ)、數(shù)字芯片不同，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品生命周期長、不依賴先進(jìn)制程，周期波動(dòng)相對平緩，但當(dāng)前正面臨多因素疊加的下行壓力：2024年全球銷售額同比降8%，中國市場降5.4%，下游汽車、光伏需求疲軟，2021年“缺芯潮”后擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能集中釋放，疊加庫存積壓，引發(fā)激烈價(jià)格戰(zhàn)，甚至出現(xiàn)SiC MOSFET與IGBT價(jià)格倒掛。

不過，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)已顯現(xiàn)觸底信號(hào)：士蘭微等企業(yè)庫存大幅下降，行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)回歸90天內(nèi)合理區(qū)間，車規(guī)級(jí)IGBT模塊價(jià)格2024年Q3環(huán)比上漲5%-8%，F(xiàn)ab產(chǎn)能利用率逐步回升。新潔能、揚(yáng)杰科技等主要廠商營收與盈利也趨于穩(wěn)定，部分企業(yè)增速回升。

展望未來，短期3年內(nèi)，汽車、消費(fèi)電子需求復(fù)蘇將帶動(dòng)市場回暖，國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放有望支撐價(jià)格穩(wěn)定；長期來看，新能源汽車、儲(chǔ)能等領(lǐng)域增長將持續(xù)催生需求，但需警惕產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)創(chuàng)新與高端化是核心方向——突破SiC/GaN等寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)、打破高端產(chǎn)品專利壁壘，將是中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突圍的關(guān)鍵。

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