臺灣經(jīng)濟(jì)研究院（TIER）產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫研究員劉佩真近日在接受亞洲新聞社采訪時(shí)表示，2025年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)活動重點(diǎn)更加凸顯人工智能（AI）的應(yīng)用，這些應(yīng)用正推動整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的創(chuàng)新與整合，涵蓋從先進(jìn)制程、IC設(shè)計(jì)到封裝測試、智能制造乃至人才培養(yǎng)的全鏈條。

劉佩真指出，異構(gòu)集成已成為今年展會的核心主題之一。這一技術(shù)通過將邏輯芯片、存儲器、傳感器、光子學(xué)以及射頻模塊等多種功能器件整合在單一系統(tǒng)中，不僅能夠提升算力密度和能效，還能更好地支持AI時(shí)代多樣化的應(yīng)用場景。她強(qiáng)調(diào)，在算力與帶寬需求不斷攀升的背景下，傳統(tǒng)電子信號傳輸已難以滿足人工智能對大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的要求，而硅光子技術(shù)的引入正在成為突破口，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高速率、更低功耗的數(shù)據(jù)傳輸，為未來AI芯片提供關(guān)鍵支撐。

“異構(gòu)集成和硅光子技術(shù)已成為未來半導(dǎo)體發(fā)展的兩大戰(zhàn)略核心?！眲⑴逭娼淌诒硎荆芭_灣在純晶圓制造、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級整合方面具備完整生態(tài)，這將使其在這些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)保持全球領(lǐng)先?！?/p>

數(shù)據(jù)也印證了這一趨勢。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計(jì)顯示，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在2028年突破620億美元，其中異構(gòu)集成相關(guān)技術(shù)將占據(jù)近一半份額。而硅光子市場預(yù)計(jì)在2030年達(dá)到約350億美元，廣泛應(yīng)用于AI訓(xùn)練、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與高速通信。

臺灣憑借在晶圓制造與封裝環(huán)節(jié)的優(yōu)勢，有望在這兩大技術(shù)領(lǐng)域扮演關(guān)鍵角色。目前，臺積電（TSMC）在全球純晶圓代工市場份額接近60%，繼續(xù)穩(wěn)居龍頭；而日月光投控（ASE）則在半導(dǎo)體封測市場保持全球第一的地位。劉佩真認(rèn)為，臺積電的先進(jìn)制程與日月光的系統(tǒng)級封裝能力相互補(bǔ)充，使臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在“AI+異構(gòu)集成”的浪潮中具備獨(dú)特競爭優(yōu)勢。

她總結(jié)道，未來5至10年，半導(dǎo)體競爭的焦點(diǎn)不再僅僅是制程節(jié)點(diǎn)的迭代，而將轉(zhuǎn)向系統(tǒng)整合與跨領(lǐng)域協(xié)同。誰能率先掌握異構(gòu)集成與硅光子兩大關(guān)鍵技術(shù)，誰就能在AI驅(qū)動的全球半導(dǎo)體新格局中占據(jù)主動。