在當(dāng)前全球科技競爭加劇、人工智能快速演進的背景下，以GPU、ASIC、FPGA等為代表的AI芯片已成為支撐大模型訓(xùn)練、生成式AI、自動駕駛、醫(yī)療影像、智慧城市等前沿應(yīng)用的重要工具，其決定了AI系統(tǒng)的性能上限與落地速度，被各國視為戰(zhàn)略資源。

隨著國際地緣政治的變化，我國的“算力底座”著眼于國產(chǎn)替代，力求實現(xiàn)算力自主可控，形成“芯片—整機—生態(tài)”的全鏈條突圍態(tài)勢。在此背景下，國產(chǎn)AI芯片企業(yè)迎來又一輪發(fā)展機遇，眾多芯片企業(yè)都拿出自己的看家本事，紛紛推出在國際上具有競爭力的產(chǎn)品，力爭為自己也為國家拿下未來十年智能革命的門票。

國產(chǎn)領(lǐng)軍的全功能 GPU “風(fēng)華3號” 重磅發(fā)布

多個第一賦能千行百業(yè)人工智能+

2025年9月22日，珠海香山會議中心熱鬧非凡，國產(chǎn)GPU標(biāo)志性產(chǎn)品，芯動科技“風(fēng)華3號”全功能GPU新品發(fā)布會在此舉行。珠海市相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、人工智能領(lǐng)域的科技領(lǐng)軍人物，以及數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、教育、石油、電力、運營商、整機OEM/ODM等行業(yè)客戶和生態(tài)伙伴濟濟一堂，近距離見證這款國產(chǎn)全功能GPU的精彩表現(xiàn)。

相較于功能單一的GPGPU，全功能GPU架構(gòu)全面，功能覆蓋更全，適用性更廣，門檻更高，也是國際GPU巨頭的看家本領(lǐng)?！帮L(fēng)華3號”的推出，大幅提升了國產(chǎn)全功能GPU的性能水平，在大模型、大計算和大渲染領(lǐng)域，取得多個從0到1的突破，展現(xiàn)了芯動科技的卓越架構(gòu)創(chuàng)新能力與深厚的技術(shù)底蘊。該產(chǎn)品不僅在行業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)國產(chǎn)開源 RISC-V CPU 與 CUDA 兼容 GPU 的深度融合，可一站式覆蓋大模型訓(xùn)推、垂類多模態(tài)應(yīng)用、科學(xué)計算與重度圖形渲染，更是全球首個實現(xiàn)了DICOM 高精度灰階醫(yī)療顯示功能的GPU產(chǎn)品；軟件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL等主流AI和計算生態(tài)、和DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生態(tài)，同時適配國內(nèi)外各類操作系統(tǒng)，真正實現(xiàn)對千行百業(yè)智能化應(yīng)用的一站式賦能。

多場景突破：

筑牢大模型、大計算、大渲染算力底座

發(fā)布會上，風(fēng)華3號通過現(xiàn)場一系列實測演示，展現(xiàn)了國產(chǎn)GPU的里程碑式的進步，在大模型、大計算、大渲染等多種核心場景下，實現(xiàn)了性能與應(yīng)用的雙重突破。在大模型場景中，由于模型越來越大、參數(shù)越來越多，GPU的顯存容量（存力）和帶寬（運力）日益成為GPU的性能瓶頸。如果數(shù)據(jù)不能及時有效到達內(nèi)核計算單元，所謂的算力并不能有效地實現(xiàn)大模型性能。針對存力和運力瓶頸，“風(fēng)華3號”是國內(nèi)首款單卡配備112GB+大容量高帶寬顯存和自研IP的全功能GPU，較國內(nèi)外競品，數(shù)倍提升了存力，有效地容納AI大參數(shù)模型，突破目前國產(chǎn)GPU顯存和多卡搬運的上限，單卡即能支持多用戶32B/72B大模型, 多快好省地賦能各垂類大模型業(yè)務(wù)落地；單機八卡，更是能直驅(qū)DeepSeek 671B/685B 滿血版大模型，達到了之前不得不多機部署的效果，精度一步到位，滿足行業(yè)最苛刻的高智能化需求。“風(fēng)華3號”對DeepSeek V3/R1/V3.1、千問Qwen2.5/3全系列、以及智譜GLM系列大模型兼容度“拉滿”，支持多模態(tài)模型，實現(xiàn)了“輕量化部署，重量級賦能”的效果。

大計算領(lǐng)域，“風(fēng)華3號”GPU內(nèi)核，軟件編程框架友好，兼容類CUDA框架和Triton算子，支持單精度、雙精度、混合精度等全精度科學(xué)計算。在FFT、流體力學(xué)模擬、分子結(jié)構(gòu)計算等科研任務(wù)可“即調(diào)即用”，還能支持三維重建等復(fù)雜計算場景，為數(shù)字孿生與工業(yè)仿真高效賦能。而在大渲染領(lǐng)域，“風(fēng)華3號”作為國內(nèi)首款支持光線追蹤功能的 8K 分辨率重度渲染 GPU，全面兼容 DirectX12、Vulkan1.2、OpenGL4.6 等主流圖形接口，發(fā)布會現(xiàn)場運行《古墓麗影》、《三角洲行動》、《無畏契約》等3A和電競游戲時，行云流水，纖毫畢現(xiàn)，帶來極致視覺體驗。而且支持vGPU虛擬化，一卡多用，降本增效；不僅如此，在 SolidWorks 等主流 CAD 工業(yè)軟件場景下，突破此前國產(chǎn)GPU運行卡頓、幾乎無法使用的困境，“風(fēng)華3號”一舉將性能提升數(shù)倍，達到國際主流水平。風(fēng)華3號在圖形基準(zhǔn)測試中表現(xiàn)優(yōu)異，不僅在經(jīng)典渲染測試“UnigineHeaven”中性能大幅提升，也在其他相關(guān)測試中展現(xiàn)出突出實力。作為國內(nèi)首款支持 YUV444 無損視頻編碼技術(shù)的 GPU，“風(fēng)華3號”還可作為云圖形工作站，精準(zhǔn)無損還原數(shù)字孿生 GIS 模型細(xì)節(jié)、CAD 工業(yè)設(shè)計色彩，影像栩栩如生，助力數(shù)字孿生、工業(yè)軟件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn) “高清無損實時渲染”。另外，“風(fēng)華3號”還能同時支持6屏高達8K30的高清異顯功能，再次刷新記錄，支持最新醫(yī)療設(shè)備和指揮中心等多屏超高清顯示需求。

正是憑借芯動科技18年的深厚IP積累，在大模型、大計算、大渲染場景的精準(zhǔn)突破，“風(fēng)華3號”印證了當(dāng)今人工智能時代GPU的核心競爭力邏輯 —— 存力（高速內(nèi)存容量）、算力（并行計算能力）、運力（數(shù)據(jù)搬運帶寬）和適配力（軟件生態(tài)兼容）的深度融合。特別在適配力方面，作為國內(nèi)首款集成開芯院“南湖V3”RISC-V開源CPU的GPU，“風(fēng)華3號”的發(fā)布標(biāo)志著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界向RISC-V + AI方向邁出了堅實的步伐，獲得開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗教授的高度肯定?！帮L(fēng)華3號”對國產(chǎn)生態(tài)的擁抱，也是降低未來國產(chǎn)軟件“復(fù)用和遷移門檻”的核心：廣泛兼容 Triton、PyTorch、HIP/CUDA 等大模型AI框架，支持 DirectX12、Vulkan、OpenGL 等圖形協(xié)議，適配統(tǒng)信、麒麟、Windows、Android 等國內(nèi)外主流操作系統(tǒng)，讓企業(yè)無需重構(gòu)代碼即可快速落地和升級應(yīng)用，降低遷移成本。

輕量化部署?重量級賦能：

醫(yī)療教育金融等領(lǐng)域的定制化價值實現(xiàn)

除了技術(shù)上的創(chuàng)新突破，“風(fēng)華3號”的全功能價值，更體現(xiàn)在立足于各行業(yè)垂類應(yīng)用的深度賦能服務(wù)中。依托芯動科技18年的技術(shù)積淀，從端到車到云、從底層IP到GPU芯片、從硬件到軟件的全鏈路的一站式定制和創(chuàng)新能力，軟件硬件芯片都可靈活定制，滿足業(yè)務(wù)場景導(dǎo)入能力，更在客戶應(yīng)用需求對接上“功底深厚”，能針對醫(yī)療、工業(yè)數(shù)字孿生、教育、法律、金融量化、電力、石油、政務(wù)云等不同應(yīng)用場景，提供有效算法和算力適配方案，讓技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)，真正貼合行業(yè)實際需求，為千行百業(yè)智能化賦能。

比如，“風(fēng)華3號”是全球首款原生支持DICOM高精度灰度顯示的GPU，無需昂貴的專用灰度醫(yī)療顯示設(shè)備，就能在普通顯示器上精準(zhǔn)呈現(xiàn)X光、核磁共振、CT片和超聲的細(xì)微病灶（灰度還原度符合醫(yī)療設(shè)備一級標(biāo)準(zhǔn)），并支持AI影像分析與大模型輔助診斷 —— 基于該GPU的AI醫(yī)療助手即將在多家醫(yī)院落地，從AI導(dǎo)診助診、到醫(yī)生和科室的專家系統(tǒng)、到患者信息精準(zhǔn)識別，到電子病歷自動生成，再到手術(shù)軌跡三維重建與輔助導(dǎo)航，將實現(xiàn)“患者省時、醫(yī)生省心、醫(yī)院省成本”的醫(yī)療質(zhì)效提升。在教育領(lǐng)域，風(fēng)華3號不但支持AI輔助備課和作業(yè)批改，還支持原創(chuàng)教育和數(shù)字人教學(xué)，為未來教育智能化提供堅強后盾。在金融量化領(lǐng)域，國內(nèi)私募基金量化交易排名第一的何榮天博士在發(fā)布會上介紹，其交易大模型無需修改代碼，即可流暢遷移至“風(fēng)華3號”上精準(zhǔn)使用，充分體現(xiàn)了這款GPU的適配能力。

生態(tài)協(xié)同與未來布局：

從行業(yè)規(guī)?；瘧?yīng)用到“天基算力”
發(fā)布會上，“風(fēng)華3號”的全功能流暢演示和智能化優(yōu)勢，得到上下游伙伴的一致認(rèn)可，近十家生態(tài)伙伴現(xiàn)場簽約，涉及規(guī)模集群采購，覆蓋智算中心、醫(yī)療、教育、GIS 地理信息、高端服務(wù)器等領(lǐng)域，千卡大模型訓(xùn)推集群、基層醫(yī)療診斷終端、本地化部署量化交易機等多種產(chǎn)品模式都將與合作伙伴聯(lián)合推出，標(biāo)志著國產(chǎn)全功能GPU從“單點試用”，進入“行業(yè)規(guī)?；瘧?yīng)用”新階段。
西安空天數(shù)智科技的董事長趙航博士，現(xiàn)場展示了在風(fēng)華三號一體機上，實現(xiàn)AI虛擬電廠的落地方案，引起了廣泛關(guān)注。此外，芯動科技還和合作伙伴推出“天基算力計劃”，將風(fēng)華系列GPU算力，延伸至衛(wèi)星節(jié)點、模擬仿真、遙感信息太空處理、地面移動終端推理等場景，助力實現(xiàn)李德仁院士提出“時空大模型”，推動國產(chǎn)人工智能走向星辰大海。

技術(shù)積淀與行業(yè)價值：

以“全維度適配”錨定國產(chǎn) GPU 發(fā)展新路徑

風(fēng)華3號實現(xiàn)的多個行業(yè)第一，絕非一日之功，是全體芯動人18年如一日持續(xù)努力奮斗、技術(shù)上的厚積薄發(fā)，為客戶不斷打磨賦能的成果。從自研IP到定制芯片，芯動人秉持低調(diào)務(wù)實的理念，不做市場炒作，堅持用產(chǎn)品說話，風(fēng)華系列的不斷迭代正是這一理念的生動體現(xiàn)：從2021年發(fā)布國內(nèi)首款4K級智能渲染數(shù)據(jù)中心 GPU “風(fēng)華 1 號”， 推動云游戲云桌面在互聯(lián)網(wǎng)主流客戶商用，到國內(nèi)首款高清四屏顯示桌面 GPU“風(fēng)華 2 號”在信創(chuàng)桌面領(lǐng)域規(guī)模出貨、市占率領(lǐng)先，已憑借過硬的產(chǎn)品力獲得廣大主流客戶的認(rèn)可，也讓芯動 “風(fēng)華” 系列構(gòu)建起日益豐富并市場領(lǐng)先的產(chǎn)品矩陣。在此基礎(chǔ)上，“風(fēng)華 3 號” 進一步加強大模型數(shù)據(jù)與全功能 GPU的協(xié)同能力，強化大模型場景適配和服務(wù)定制，生動詮釋了新一代 GPU 的核心衡量邏輯：它不僅在 “存力，運力，算力和適配力” 上實現(xiàn)技術(shù)突破，更通過生態(tài)兼容、場景定制，讓 “數(shù)據(jù)能高效流向算法，算法能精準(zhǔn)服務(wù)場景”，通過 “數(shù)據(jù) - 算法 - 場景” 的貫通，為不同行業(yè)定制化輸送算力價值。這不僅是芯動的技術(shù)里程碑，更錨定了未來風(fēng)華系列的發(fā)展路徑，持續(xù)為千行百業(yè)提供高價值的智能化服務(wù)。

全方位布局：

產(chǎn)品矩陣筑牢自主算力底座

作為一站式高端芯片賦能型領(lǐng)軍企業(yè)，芯動科技在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力。本次發(fā)布會，不僅展示了風(fēng)華系列 GPU 在計算領(lǐng)域的可喜成果，還展出了高端 DDR5 系列存儲模組和MR DDR5 內(nèi)存模組套片，這些產(chǎn)品是服務(wù)器內(nèi)存模組升級的大市場核心高門檻品類，對芯片高速數(shù)模電路設(shè)計、時序延遲、信號完整性、功耗控制等核心指標(biāo)要求極為嚴(yán)苛；同時亮相的，還有芯動高達120 通道 PCIe5/4 服務(wù)器交換芯片的預(yù)發(fā)布，亦是數(shù)據(jù)中心連接賽道的大市場剛需產(chǎn)品，其通道密度、交換延遲、高速信號傳輸穩(wěn)定性等指標(biāo)的突破難度在全球范圍內(nèi)處于較高水平，長期為海外巨頭壟斷。這些產(chǎn)品的推出，體現(xiàn)了芯動科技在高端存儲與高速連接賽道的底層創(chuàng)新和產(chǎn)品攻堅能力，也使其構(gòu)建起賦能服務(wù)器集群的完整產(chǎn)品矩陣，完成存力、運力、算力及適配力的協(xié)同布局，為數(shù)據(jù)中心集群提供深度賦能。

值得關(guān)注的是，芯動的旗艦“高性能計算IP三件套”，既驅(qū)動自身“風(fēng)華”系列產(chǎn)品持續(xù)迭代領(lǐng)先，也為全球眾多企業(yè)提供核心技術(shù)支撐，推動多款芯片底層創(chuàng)新形成合力。多名與會專家贊嘆，芯動科技的技術(shù)布局正朝著 “中國的英偉達”和“中國的博通”方向邁進，在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)?biāo)國際先進水平，為國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展筑牢堅實的技術(shù)底座，加速國產(chǎn)替代進程。