半導(dǎo)體行業(yè)，并購(gòu)潮再起！

8月，中芯國(guó)際收購(gòu)中芯北方49%股權(quán)，將技術(shù)節(jié)點(diǎn)為65nm-24nm成熟工藝的12英寸晶圓產(chǎn)線收入囊中；華虹公司收購(gòu)華力微，解決65/55nm、40nm制程的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題。

當(dāng)然，并購(gòu)不局限于半導(dǎo)體中游制造端，上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也有大動(dòng)作。

8月28日，“我國(guó)半導(dǎo)體IP第一股”芯原股份公告擬收購(gòu)芯來(lái)智融，完成技術(shù)互補(bǔ)，形成全棧IP能力。

實(shí)際上，2019年芯原股份就入股了芯來(lái)智融，但時(shí)隔6年才計(jì)劃完全控股。這背后究竟隱藏著芯原股份怎樣不為人知的野心與困境？

AI ASIC訂單大增700%

想讀懂本次并購(gòu)的實(shí)質(zhì)，要先了解芯原股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)。芯原股份是我國(guó)頭部半導(dǎo)體IP授權(quán)商和一站式芯片定制服務(wù)商。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，造芯片好比蓋房子，首先得有“磚”——IP核。由于芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，從零開(kāi)始既費(fèi)時(shí)又低效，因此廠商提前準(zhǔn)備好了經(jīng)過(guò)驗(yàn)證、可以重復(fù)使用的IP核。

芯原股份正是這種IP業(yè)務(wù)的行家，其不自產(chǎn)芯片，而是把IP核授權(quán)給芯片企業(yè)賺取授權(quán)費(fèi)。

這種業(yè)務(wù)模式有一個(gè)好處，那就是所需成本較少、毛利率很高。2025年上半年，芯原股份半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率高達(dá)91.42%。

相比于中芯國(guó)際、華虹公司的晶圓代工業(yè)務(wù)（毛利率20%左右)；通富微電、長(zhǎng)電科技的芯片封裝業(yè)務(wù)（毛利率不足20%），芯原股份的IP授權(quán)業(yè)務(wù)算得上是一門(mén)好生意。

更何況，具備規(guī)?；\(yùn)營(yíng)能力的IP提供商基本都在海外。芯原股份是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能與海外巨頭抗衡的企業(yè)，其憑借全球前二的IP種類(lèi)數(shù)，收獲了三星、谷歌、百度等大廠客戶。

有了客戶助力，公司的市占率排名自然也不低。2024年，芯原股份半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市占率位列全球第八、中國(guó)大陸第一。

目前，公司NPU IP已用于全球91家客戶的140多款芯片中，覆蓋服務(wù)器、汽車(chē)、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，累計(jì)芯片出貨近2億顆。

而且，芯原股份“賣(mài)完磚”，還能“順手把房子蓋了”。

公司在為客戶提供IP核的同時(shí)，將業(yè)務(wù)延伸至芯片定制，從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP第一股升級(jí)為AI ASIC(芯片定制)龍頭。

這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)之間的客戶能互相導(dǎo)入，憑借此前的積累，ASIC業(yè)務(wù)已成為公司訂單主力軍。截至2025年6月底，芯原股份在手訂單達(dá)到30.25億元，創(chuàng)歷史新高，超過(guò)2024年的總營(yíng)收。

其中，ASIC訂單占比近90%，且預(yù)計(jì)有81%的訂單一年內(nèi)可轉(zhuǎn)化為收入，為公司未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供有力保障。

僅2025年第二季度，公司ASIC業(yè)務(wù)新簽訂單就突破7億元，環(huán)比增超700%。連芯原股份創(chuàng)始人戴偉民都坦言：“這樣訂單大幅增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)，是芯原過(guò)往沒(méi)有的?！?/strong>

那是什么推動(dòng)了芯原股份訂單的顯著增長(zhǎng)？

定制化芯片訂單大增，不外乎下游需求旺盛。生成式AI爆發(fā)催生了大量高質(zhì)量算力需求，定制化芯片憑借高計(jì)算密度、低功耗特性，逐漸取代傳統(tǒng)通用芯片成為AI計(jì)算的剛需。

據(jù)預(yù)測(cè)2023-2028年，全球AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模將從66億美元攀升至554億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)53%。這也推動(dòng)芯片企業(yè)研發(fā)更先進(jìn)的制程工藝和更創(chuàng)新的芯片架構(gòu)。

而芯原股份恰恰具備適應(yīng)行業(yè)發(fā)展的兩大能力。

在先進(jìn)的制程工藝上：公司擁有FinFET和FD-SOI先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)，已實(shí)現(xiàn)5nm FinFET系統(tǒng)級(jí)芯片一次流片成功。

雖然國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不乏同行追擊，像燦芯股份流片率能達(dá)到約99%，接近芯原股份的98%。但從工藝角度看，燦芯聚焦于28nm的成熟工藝，芯原的設(shè)計(jì)能力已拓展至5nm，ASIC定制技術(shù)明顯領(lǐng)先。

在創(chuàng)新的芯片架構(gòu)上：芯原股份早就布局Chiplet技術(shù)，將具備特定功能的芯片封裝在一起，進(jìn)行大規(guī)模異構(gòu)計(jì)算，降本增效。

2025年，公司繼續(xù)加碼Chiplet投入，募資18.1億元用于AIGC和智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案研發(fā)和新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，夯實(shí)技術(shù)壁壘。

兩年虧損9億元

了解了芯原股份，再來(lái)看一下芯來(lái)智融。芯來(lái)智融是國(guó)內(nèi)最早專(zhuān)注于RISC-V架構(gòu)CPU IP的企業(yè)之一，擁有超300家客戶。這么看，本次并購(gòu)屬于關(guān)聯(lián)度很高的同業(yè)并購(gòu)。

而芯原股份選擇在此時(shí)并購(gòu)，一方面有充裕的資金支撐，2025年上半年公司貨幣資金達(dá)22.73億；另一方面則是為了扭轉(zhuǎn)業(yè)績(jī)虧損的局面。

2020-2022年，公司營(yíng)收由15.06億快速增長(zhǎng)至26.79億，并成功扭虧為盈。但自2023年起，公司又陷入虧損，且虧損額由2.96億擴(kuò)大至2024年的6.01億。

進(jìn)入2025年上半年，盈利情況仍未有明顯好轉(zhuǎn)：公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.74億，同比增長(zhǎng)4.49%，凈利潤(rùn)虧損達(dá)3.2億。

要知道，芯原股份采取獨(dú)有的SiPaaS經(jīng)營(yíng)模式，并不自產(chǎn)芯片，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)與庫(kù)存壓力都較小。

既然如此，芯原股份為何還會(huì)陷入虧損呢？

其一，研發(fā)投入大。

芯原股份處在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游，相比于其他企業(yè)，需要更早地進(jìn)行針對(duì)性研發(fā)。

近年來(lái)，全球排名前十的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用率大多維持在20%-30%。而2024年，芯原股份研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到53.72%，比海光信息(31.76%)等半導(dǎo)體龍頭都高出不少。

2025年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用率進(jìn)一步攀升至62.85%，對(duì)短期業(yè)績(jī)?cè)斐奢^大壓力。與此同時(shí)，公司還在不斷招兵買(mǎi)馬。截至2025年6月末，公司研發(fā)人員共有1805人，占總員工人數(shù)的89.31%。

其二，規(guī)模效應(yīng)未完全顯現(xiàn)。

芯片定制的業(yè)務(wù)鏈條較長(zhǎng)，還涉及委外封裝等支出，成本較高。2024年芯原股份該業(yè)務(wù)毛利率尚不足20%。

對(duì)芯原股份來(lái)說(shuō)，業(yè)務(wù)規(guī)模和增長(zhǎng)趨勢(shì)非常重要，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)達(dá)到一定規(guī)模，才有望實(shí)現(xiàn)盈利。

整體看，芯原股份芯片定制業(yè)務(wù)的規(guī)模效應(yīng)未完全顯現(xiàn)，再加上大量投入研發(fā)維持技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，共同導(dǎo)致了凈利潤(rùn)虧損。

并購(gòu)芯來(lái)智融尋新機(jī)

芯原股份已構(gòu)建包括GPU、NPU在內(nèi)的六大處理器IP，但在應(yīng)用廣泛的中央處理器CPU IP領(lǐng)域還有所欠缺。

通過(guò)并購(gòu)國(guó)內(nèi)CPU IP龍頭廠商芯來(lái)智融，公司就不用在CPU IP研發(fā)上過(guò)多投入，即可技術(shù)落地，還有望承接更多的CPU芯片定制業(yè)務(wù)，加速實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。

更重要的是，并購(gòu)芯來(lái)智融對(duì)我國(guó)芯片自主可控有著深遠(yuǎn)意義。

目前，我國(guó)大部分芯片都建立在國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)的架構(gòu)上，英特爾、AMD、ARM掌握全球超90%的芯片架構(gòu)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。

相比于需要不斷購(gòu)買(mǎi)授權(quán)的x86和ARM架構(gòu)，RISC-V不僅開(kāi)源而且免費(fèi)，更加契合AI時(shí)代的算力架構(gòu)需求。

自阿里平頭哥推出基于RISC-V架構(gòu)的玄鐵C930芯片以來(lái)，這項(xiàng)由中國(guó)主導(dǎo)的芯片架構(gòu)迅速崛起。截至2025年6月底，RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會(huì)員單位已達(dá)到204家。

值得一提的是，我國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正是由芯原股份牽頭成立的，并且公司已和賽昉科技、嘉楠科技、先楫半導(dǎo)體等RISC-V領(lǐng)先企業(yè)達(dá)成合作，對(duì)自主架構(gòu)的重視可見(jiàn)一斑。

而芯來(lái)智融擁有純本土化的團(tuán)隊(duì)和自研RISC-V架構(gòu)IP，能真正實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全和芯片的自主可控。而且2023年公司就已經(jīng)盈利，有望助力芯原股份扭虧為盈。

從企業(yè)經(jīng)營(yíng)角度看，并購(gòu)芯來(lái)智融補(bǔ)足了芯原股份CPU IP業(yè)務(wù)模塊，有助于實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)；從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，此舉將繼續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片架構(gòu)的安全、可控。

結(jié)語(yǔ)

如今，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從“分散發(fā)展、單點(diǎn)突破”向“集中整合、系統(tǒng)推進(jìn)”轉(zhuǎn)變。

中芯國(guó)際、華虹公司在晶圓制造領(lǐng)域橫向整合，提升產(chǎn)業(yè)集中度；芯原股份則縱向拓展，補(bǔ)全產(chǎn)品線，為客戶提供更完整的芯片設(shè)計(jì)解決方案。

當(dāng)然，芯原股份需要進(jìn)一步整合雙方優(yōu)勢(shì)資源，才能實(shí)現(xiàn)1+1＞2的并購(gòu)效果，從而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更有利位置。