來源：制造界 原創(chuàng)：秀二

1/特朗普真是人才，黃仁勛妥協(xié)了

太有意思了，特朗普真是個人才。在對華芯片問題上，美國總統(tǒng)特朗普又搞出了一個前所未有的“訛詐”新招。也就是說，英偉達和超威AMD在中國銷售芯片收入，需拿出15%“上貢美國政府，來換取特朗普政府頒發(fā)的出口許可證。

英國《金融時報》披露，英偉達和AMD為獲得對華出口H20和MI308 AI芯片的許可，同意了向美國政府上貢15%銷售收入。

黃仁勛8月6日緊急面見特朗普后，面對15%的政府分成，黃仁勛妥協(xié)了。美國商務部8月8日給英偉達發(fā)放H20出口許可證。

對英偉達而言，這筆交易實屬無奈。2025年一季度因?qū)θA出口停滯損失80億美元收入，中國市場份額占比從12.5%急劇萎縮。

獲得出口許可證后，英偉達預計可清理90萬顆H20庫存，這對一季度收入受到80億美元打擊的英偉達來說至關重要。中國市場銷售越占該公司今年一季度總收入的12.5%。

中國銷售收入的15%上繳美國政府，這種以國家權(quán)力為后盾的“收入分成”模式，在全球芯片貿(mào)易史上史無前例。

英偉達的H20芯片本是專為中國市場設計的“閹割版”，性能僅為旗艦H100的20%，能效比0.37 TFLOPS/W，甚至未達到中國數(shù)據(jù)中心0.5 TFLOPS/W的綠色標準。即使如此，特朗普政府仍將其作為籌碼，強制抽取15%的銷售收入。

7月31日中方約談英偉達，要求其對H20芯片的“后門安全風險”作出解釋。英偉達公司于2025年8月5日發(fā)表聲明稱：芯片不存在“后門”，終止開關和監(jiān)控軟件。中方此舉既是對國內(nèi)企業(yè)的風險警示，也是對美國技術霸權(quán)的明確反擊。

耐人尋味的是，美國財政部長貝森特宣稱對華芯片開放是“特別待遇”，中國官方媒體明確表態(tài)：這款“既不環(huán)保、也不先進、更不安全”的芯片，中國消費者“可以選擇不買”。

美國彭博社分析稱，中方此舉與其說是針對這類美國芯片，不如說是借機向美方傳遞多重信號。其實對中國來說，H20芯片已是落后產(chǎn)能了，中國還需要美國這種落后芯片嗎？

2中國還需要美國AI芯片嗎？阿斯麥作為全球光刻機領域的霸主，稱華為堆疊芯片是“天才設計”。

華為2025 年發(fā)布的麒麟 9020 首次采用扇出型堆疊封裝（FO-PoP），將處理器與內(nèi)存垂直堆疊，層數(shù)超過蘋果 A 系列芯片。

該技術使內(nèi)存與處理器的物理距離縮短至0.3mm，數(shù)據(jù)延遲降低 40%，但主要應用于移動設備，層數(shù)限制在 DRAM 堆疊層面。

華為昇騰910C芯片采用7nm工藝，單顆性能達780 TFLOPS3。通過全對等光互聯(lián)架構(gòu)，其CloudMatrix 384系統(tǒng)將384顆芯片整合為“超節(jié)點”，提供300 PFLOPS算力，內(nèi)存帶寬達1229 TB/s，超英偉達GB200 NVL72一倍以上。

對中國來說，英偉達H20芯片是落后產(chǎn)能了。H20芯片基于2023年的Hopper架構(gòu)，而華為昇騰910C、中昊“剎那”芯片等國產(chǎn)方案已進入新一代架構(gòu)階段，在特定場景性能超越英偉達旗艦產(chǎn)品。

中昊芯英的“剎那”TPU芯片通過全自研IP核與指令集，在大模型場景中算力性能超越海外GPU 1.5倍，能耗降低30%，單位算力成本減半?；谠撔酒摹疤﹦t”服務器已支撐天津移動智算中心千億參數(shù)大模型運算。

2024年寒武紀、海光信息等國產(chǎn)AI芯片出貨量同比增長217%，在數(shù)據(jù)中心滲透率持續(xù)提升。中國移動呼和浩特智算中心國產(chǎn)芯片占比超85%，覆蓋五類本土芯片。

中國AI算力產(chǎn)業(yè)正形成覆蓋“芯片-系統(tǒng)-場景”的完整生態(tài)鏈，核心參與者通過協(xié)同創(chuàng)新打破技術孤島。天津移動智算中心，沒有一顆英偉達芯片,全是國產(chǎn)算力技術支撐著華北AI產(chǎn)業(yè)的模型訓練。

3/華為明日有大動作，揭曉突破性技術成果華為8 月 12 日將有大動作，明天華為不僅將在芯片領域亮出底牌，發(fā)布海思自研的Hi1812 和 Hi1822 主控芯片，還將在 AI 推理領域公布一項突破性技術成果。相關消息已在業(yè)界引發(fā)諸多猜測。 Hi1812 作為一款主控芯片，在存儲領域有望帶來革新性變化。Hi1812 極有可能在數(shù)據(jù)讀寫速度、存儲穩(wěn)定性以及與各類存儲介質(zhì)的兼容性方面實現(xiàn)重大飛躍。 對于個人電腦用戶而言，搭載Hi1812 主控芯片的 SSD 可使電腦開機、軟件加載等操作變得更為流暢。 Hi1822主控芯片則劍指網(wǎng)絡處理領域。預計將在網(wǎng)絡數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)、速度上表現(xiàn)卓越。AI 推理技術將打破HBM 依賴，重塑產(chǎn)業(yè)格局 在AI 推理領域，華為即將公布的突破性技術成果，有望改寫國內(nèi)AI 推理生態(tài)的發(fā)展軌跡。在供應鏈層面，國內(nèi) AI 芯片企業(yè)如寒武紀、壁仞等，無需再過度依賴進口 HBM，能夠更加自主地規(guī)劃產(chǎn)品路線，加速國產(chǎn)芯片的研發(fā)與迭代進程。 在應用層面，智能終端手機等設備能夠流暢運行70 億參數(shù)規(guī)模的大模型，為用戶帶來更智能、更便捷的交互體驗，真正實現(xiàn) AI 技術的 “平民化” 普及。 8 月 12 日，華為將全方位揭曉海思Hi1812 和 Hi1822 主控芯片以及揭開AI 推理里程碑突破性技術成果的神秘面紗。

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